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　　媒体报(bào )道，近(jìn )日，半导体个股密集获连续上调评级。据统(tǒng )计，截(jié )至6月18日(rì )，在评(píng )级机构(gòu )家数5家(jiā )及以上(shàng )的个股(gǔ )中，以(yǐ )机构一(yī )致评级连续3个月环比提(tí )升，最(zuì )新评级(jí )较3个月(yuè )前提升(shēng )幅度超(chāo )6%为条件(jiàn )进行统(tǒng )计，21股(gǔ )浮出水面。从21只潜力股所处行业分布来看，半导体行业个(gè )股相对(duì )较多，盛科通(tōng )信-U、清(qīng )溢光电(diàn )、思瑞(ruì )浦、汇顶科技机构一致评级连续3个月环比提(tí )升且最(zuì )新一致(zhì )评级较(jiào )3月前提(tí )升幅度(dù )超6%。

　　市调(diào )机构集(jí )邦科技表示，三星持续减少DDR4供(gòng )应，预(yù )期DDR4供不(bú )应求情(qíng )况可能(néng )延续到(dào )今年第(dì )3季度，随着DDR4价(jià )格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大(dà )幅扬升(shēng )，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均(jun1 )价自2.73美(měi )元，攀(pān )高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬升(shēng )至9.5美元(yuán )，涨幅(fú )也达5成(chéng )以上。

　　自(zì )2021年起，随着工(gōng )业级无人机在农林植保、测绘(huì )地理信(xìn )息、工(gōng )业巡检(jiǎn )、快递(dì )物流、应急救(jiù )援、安(ān )防监控(kòng )等多个应用领域加速渗透，其应用场景随技术的不断革新(xīn )而日益(yì )丰富，全球及(jí )中国民(mín )用无人(rén )机产业(yè )已从“消费级主导”迈向“工业级驱动”的(de )新阶段(duàn )。市场(chǎng )分析认(rèn )为，在(zài )低空经(jīng )济政策(cè )红利持(chí )续释放(fàng )、空域管理改革深化国家战略(luè )政策的(de )强力驱(qū )动下，无人机(jī )行业迎(yíng )来规模(mó )化、智(zhì )能化发(fā )展的关键窗口期。随着各地低空经济基础设施逐步启动建(jiàn )设，以(yǐ )及应急(jí )、林业(yè )、智慧(huì )政务、城市物流等新兴场景的示范项目，低空经济相关项(xiàng )目有望(wàng )加速落(luò )地执行(háng )，行业(yè )需求有(yǒu )望从试(shì )点验证(zhèng )转向多(duō )点爆发。

　　国轩高科：金石(shí )全固态(tài )电池PACK系(xì )统已开(kāi )启装车(chē )路测

　　4月销(xiāo )售额实(shí )现同比(bǐ )环比双增长，该细分行业2025年或正迎来全面复苏

　　机构称(chēng )三星减(jiǎn )少DDR4供应(yīng )，DDR4可能(néng )供不应(yīng )求到第(dì )3季度

　　国轩高科：金石全固态电池PACK系统已开启装(zhuāng )车路测(cè )

　　上(shàng )市公司(sī )中，英(yīng )联股份(fèn )依托蒸(zhēng )镀工艺(yì )，开发(fā )应用于固态电池的锂金属/复合(hé )集流体(tǐ )负极一(yī )体化材(cái )料，蒸(zhēng )镀工艺(yì )可将锂(lǐ )带厚度(dù )降薄，均匀形成锂金属，且可蒸镀掺杂改善电池循环。赢合科技(jì )6月16日在(zài )官微透(tòu )露，近(jìn )日已向(xiàng )国内某(mǒu )头部电池企业发货的一批核心固态电池设备——固(gù )态湿法(fǎ )涂布设(shè )备、固(gù )态辊压(yā )设备及(jí )固态电(diàn )解质转(zhuǎn )印设备(bèi )，标志着双方在固态电池制造(zào )工艺与(yǔ )装备协(xié )同创新(xīn )上取得(dé )实质性(xìng )进展。

　　得(dé )益于政(zhèng )策利好与技术突破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医(yī )疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来爆发(fā )期。太(tài )平洋证(zhèng )券分析指出，脑机接口技术近年来从实验室研究大(dà )步迈向(xiàng )市场应(yīng )用，展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入式(shì )和非侵入式产品研发均有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技(jì )术仍处(chù )于早期(qī )发展阶(jiē )段，但(dàn )研发和(hé )应用潜(qián )力巨大；随着技术的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接(jiē )口有望(wàng )让科技(jì )之光加(jiā )速照进(jìn )现实。

　　公司方面，德明利主营业务及技术布局主要集(jí )中于通(tōng )用型存(cún )储芯片(piàn )及解决(jué )方案的(de )研发与(yǔ )产业化(huà )，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目(mù )前销售(shòu )的存储(chǔ )芯片主(zhǔ )要有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器(qì )。

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