A股主要指数走弱,创业板指跌逾1%,沪指跌0.77%,核聚变、仓储物流、港口航运、军工等领跌,近4600股下跌
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      媒(méi )体报道(dào )称(chēng ),AMD宣布将于2025年3月18日在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰(fēng )会(huì )2025,该活动将通过线下和线上直(zhí )播(bō )的形式(shì )展(zhǎn )示。

      上市公司中,盛美上(shàng )海(hǎi )表示,公(gōng )司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线(xiàn )湿(shī )法(fǎ )清洗设(shè )备及电镀铜设备等均可用于HBM(高(gāo )带(dài )宽(kuān )存储器)工艺,全线封测设备(包括湿法(fǎ )设(shè )备(bèi )、涂胶、显影设备及电镀铜设(shè )备)亦可(kě )应(yīng )用(yòng )于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾(téng )股份海外(wài )客(kè )户HBM批量设备订单已经陆续交付(fù ),部分设(shè )备(bèi )已完成验收。联瑞新材表示,公(gōng )司Lowα球形(xíng )氧化铝系列产品涵盖多种规格(gé ),可(kě )通过MUF等(děng )多种封装形式应用于高性能算(suàn )力(lì )等(děng )行业。从客户端反馈来看,仅有公司(sī )和(hé )少(shǎo )数日本同行在供应相关产品。近年来(lái ),伴(bàn )随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速(sù )发展,该(gāi )系(xì )列产品销售呈较快增长趋势。

      万联(lián )证(zhèng )券夏清莹表示,PC具备强大算力(lì )基(jī )础,是AI端(duān )侧部署的首要落地场景,随着(zhe )硬(yìng )件(jiàn )基础逐(zhú )步夯实、软件及应用生态日渐(jiàn )完(wán )善(shàn ),AIPC有望快速渗透PC市场,进而加速换机(jī )周(zhōu )期(qī ),并带动产业链升级。随着政(zhèng )府消费(fèi )补(bǔ )贴(tiē )延续、AI技术渗透加速及厂商策(cè )略调整,2025年(nián )市场将迎来实质性复苏——PC出(chū )货(huò )量预计(jì )同(tóng )比增长3%至4100万台,平板电脑市场(chǎng )亦(yì )将微增1%至(zhì )3190万台。2025年AIPC或迎来爆发期。

      上(shàng )市(shì )公司中(zhōng ),璞泰来铝塑膜业务正积极开(kāi )拓(tuò )固(gù )态和半固态电池市场,正在向下游客(kè )户(hù )送(sòng )样(yàng )测试中。公司在新能源自动(dòng )化装备(bèi )业(yè )务(wù )在稳健经营的基础上,不断取(qǔ )得在锂电(diàn )材(cái )料设备及固态电池工艺装备领(lǐng )域(yù )的突破(pò )。利元亨目前相关设备已成功导(dǎo )入(rù )国内头部(bù )企业首条硫化物全固态电池项(xiàng )目(mù ),并通过(guò )-50℃露点干燥环境等严苛工艺验(yàn )证(zhèng )。曼恩斯特在固态电池领域已初步完成(chéng )“湿(shī )法(fǎ )+干法”工艺装备的双线布局(jú ),其中(zhōng )在(zài )干(gàn )法前段设备、陶瓷化材料应用(yòng )、双层涂(tú )布(bù )及自动闭环控制等方面均有较(jiào )深(shēn )的技术(shù )沉(chén )淀。

      上市公司中,新开普(pǔ )基(jī )于盘古大(dà )模型、通义千问大模型打造了(le )“小(xiǎo )美同学(xué )”校园生活AI产品。“小美同学(xué )”融(róng )合了数字人、语音识别、语义理解和(hé )大(dà )语(yǔ )言(yán )模型等先进技术,在校园迎(yíng )新、学(xué )生(shēng )事(shì )务管理、教务工作、就业指导(dǎo )等多元场(chǎng )景(jǐng )提供个性化的AI学习路径推荐、业(yè )务咨询(xún )答(dá )疑、一句话办事、师生个人智(zhì )能(néng )问数等智(zhì )能体服务。慧博云通与阿里、小(xiǎo )米(mǐ )、华为(wéi )建立了长期稳定的合作关系。公(gōng )司(sī )可基于较深的场景理解、模型选型、模(mó )型(xíng )训(xùn )练、应用开发和运维经验,为客户(hù )提(tí )供(gòng )企业生成式AI模型的定制服务和(hé )一站式人(rén )工(gōng )智能应用研发服务。汤姆猫AI情(qíng )感(gǎn )陪伴机(jī )器(qì )人产品采用MoE(混合专家模型)架构(gòu ),搭载了公(gōng )司与西湖心辰定制的“汤姆猫(māo )情(qíng )感(gǎn )陪伴垂(chuí )直模型”,同时也调用了豆包(bāo )、DeepSeek等(děng )模型的部分能力,有效增强了产品的(de )意(yì )图(tú )识(shí )别、响应速度、数学能力等(děng )功能。

      上市公司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设(shè )备(bèi )可用于TSV铜填充;全线湿法清洗(xǐ )设(shè )备及电(diàn )镀(dù )铜设备等均可用于HBM(高带宽存储(chǔ )器(qì ))工艺,全(quán )线封测设备(包括湿法设备、涂(tú )胶(jiāo )、显影设(shè )备及电镀铜设备)亦可应用于大(dà )算(suàn )力(lì )芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户HBM批(pī )量(liàng )设(shè )备(bèi )订单已经陆续交付,部分设(shè )备已完(wán )成(chéng )验(yàn )收。联瑞新材表示,公司Lowα球(qiú )形氧化铝(lǚ )系(xì )列产品涵盖多种规格,可通过(guò )MUF等(děng )多种封(fēng )装(zhuāng )形式应用于高性能算力等行业(yè )。从客户端(duān )反馈来看,仅有公司和少数日(rì )本(běn )同(tóng )行在供(gòng )应相关产品。近年来,伴随AI、高(gāo )性(xìng )能计算(HPC)等领域的快速发展,该系列产(chǎn )品(pǐn )销(xiāo )售(shòu )呈较快增长趋势。

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  • 2025-12-19

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