脑机接口已来!脑卒中康复“新武器”落地多地医院
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      据媒体(tǐ )报道,运(yùn )用合成生(shēng )物技术把微生物(wù )改造成“超级工厂(chǎng )”,从(cóng )而实现新(xīn )物质、新(xīn )材料的高效合成(chéng )和绿色制(zhì )造,已经(jīng )成为前(qián )沿地区推(tuī )动新质生(shēng )产力发展的重要(yào )抓手。面(miàn )对这片产(chǎn )业新蓝(lán )海,青岛已经实现(xiàn )了源头创新到产业应用的(de )贯通,走(zǒu )在了发(fā )展(zhǎn )前列。

      华鑫(xīn )证券毛正分析指出,随着(zhe )人工智能(néng )的兴起,对高算力和带宽(kuān )的需求推(tuī )动了存储(chǔ )的发展(zhǎn )。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆(duī )叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现(xiàn )高带宽(kuān )、低延迟(chí )和低功耗(hào ),突破了传统内(nèi )存的限制(zhì ),适应AI时(shí )代的新(xīn )需求。目前全球市(shì )场由海力士、三星和美光(guāng )主导,中(zhōng )国厂商(shāng )也(yě )在积极推进HBM国产(chǎn )化,市场供需缺口仍持续(xù )扩大,DRAM涨(zhǎng )价周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格(gé )预计继续(xù )上涨,市(shì )场规模(mó )预计在2024年(nián )达到约70亿(yì )美金。值得一提(tí )的是,今(jīn )年5月,SK海(hǎi )力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力(lì )士的HBM芯片已经售(shòu )罄,同时(shí ),2025年的HBM芯(xīn )片也几(jǐ )乎已经全部预定。

      马斯克称人形机器人(rén )数量最终(zhōng )将达到(dào )数(shù )百亿

      工信部(bù )印发《“工业母机+”百行(háng )万企产需(xū )对接活动(dòng )实施方案》(下称(chēng )《方案》),旨在推(tuī )动工业(yè )母机创新(xīn )产品推广(guǎng )应用,促进工业(yè )母机产业(yè )链融通发(fā )展。活(huó )动于2024年7月(yuè )启动,持(chí )续至2027年年底,并(bìng )将采取“线下线上(shàng )”相结(jié )合的方式开展。

      国产大模型在应用端的(de )能力持续(xù )提升,算(suàn )力需求持续强化(huà ),据CIO预计,中国AI算力支出(chū )将从2024年的(de )180亿美元增(zēng )长至2029年的900亿美元(yuán )。甬兴证(zhèng )券认为,底层计(jì )算能力不(bú )断提升推(tuī )动大模型能力持(chí )续提升,算力产业(yè )链将持(chí )续受益。

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      这类(lèi )传感器重要性正逐(zhú )渐提升,交付量正在经历(lì )爆发式增(zēng )长

      近(jìn )年来,随着MR、XR等(děng )硬件的革新极大地丰富了(le )3D内容的落(luò )地场景,AI生成3D技术的演进(jìn )将不断提(tí )高创作者(zhě )的生产(chǎn )效率,3D内(nèi )容和市场(chǎng )需求均呈现爆炸(zhà )式增长。常见的应(yīng )用领域(yù )包括游戏(xì )开发(3D素材(cái ))、电影和动画制(zhì )作、建筑(zhù )设计、产(chǎn )品设计(jì )(包括电商领域商品(pǐn )图展示)、虚拟现实、医学(xué )科研、教(jiāo )育教学(xué )等。辰宇咨询预计(jì )2023年全球3D模型平台市场销售(shòu )额达到106亿(yì )元,预计(jì )2030年将达到224亿元,2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指(zhǐ )出,从(cóng )核心市场(chǎng )看,中国(guó )游戏和动画用3D建(jiàn )模市场占(zhàn )据全球约(yuē )10.37%的市场(chǎng )份额。预计3D视觉内(nèi )容市场规模已达(dá )到百亿级(jí ),目前随(suí )着算力(lì )、光学显示等基础(chǔ )设施的持续迭代、升级,以及苹果(guǒ )、高通(tōng )、三星、Meta等全球互(hù )联网巨头的入局,MR已进入(rù )强硬件周(zhōu )期,内容(róng )及应用有望随之(zhī )繁荣,有望催化2D素(sù )材转3D模(mó )型的需求(qiú )爆发。

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  • 2026-01-07

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