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　　在当今(jīn )数字化时代，人工智能的飞(fēi )速发展对(duì )存储芯片提(tí )出(chū )了更高要求(qiú )，HBM(高带宽内(nèi )存(cún ))应运而生。HBM凭借其高带(dài )宽、高容量(liàng )、低功耗和小(xiǎo )尺寸等显著优(yōu )势，成为(wéi )高性能计算(suàn )领(lǐng )域的关键存(cún )储技术。此(cǐ )前(qián )，SK海力士表示，得益于(yú )数据中心投(tóu )资(zī )，预计今年(nián )高带宽内存(HBM)芯(xīn )片需求将出现“爆炸(zhà )式(shì )增长”。华(huá )金证券指出，HBM突破“内存墙”，实现(xiàn )高带宽高容(róng )量(liàng )，成为AI芯片(piàn )最强辅助，HBM将(jiāng )持续迭代，I/O口数量以及(jí )单I/O口速率将(jiāng )逐渐提升，HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主流(liú )配置，且产(chǎn )品(pǐn )周期相对较(jiào )长，单颗容(róng )量(liàng )及配置颗数逐步增加，市场空间广(guǎng )阔(kuò )，国产供应(yīng )链加速配套。

　　固态电池行业会(huì )议(yì )将召开，前(qián )4个月行业投资(zī )额达150亿

　　中央处理器(qì )(CPU)作为计算机(jī )系(xì )统的运算和(hé )控制核心，是(shì )信息处理、程序运行的(de )最终执行单(dān )元。兴业证券(quàn )吴吉森指出，人工智能(néng )、云计算、物(wù )联网等新一(yī )代信息技术(shù )的(de )发展，为CPU发展带来新的(de )机遇，新型(xíng )基(jī )础设施搭建(jiàn )、终端设备的(de )更新换代以及应用层(céng )级(jí )的创新都将(jiāng )对CPU提出更高的(de )要求，推动CPU市场持续增(zēng )长。根据中(zhōng )商(shāng )产业研究院(yuàn )数据显示，2023年(nián )中国CPU行业市场规模约为(wéi )2160.32亿元，2024年市(shì )场规模进一步(bù )增长至2326.1亿元。

　　上市(shì )公司中，广(guǎng )电(diàn )运通旗下广(guǎng )电五舟在CPU和(hé )GPU计(jì )算整机产品、大容量和(hé )分布式存储(chǔ )产(chǎn )品方面有较(jiào )强的研发制造(zào )实力和业绩，目前广(guǎng )电(diàn )五舟服务器(qì )系列产品的年(nián )产能可达18万台。中科曙(shǔ )光参股企业(yè )海(hǎi )光公司产品(pǐn )包括通用处理(lǐ )器(CPU)及协处理器(DCU)。

　　蚂(mǎ )蚁集团等入(rù )股该领域，这(zhè )类产品是人形(xíng )机器人落(luò )地关键

　　据(jù )报道，近日(rì )深圳集贤科(kē )技(jì )正式发布“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩具创新计(jì )划(huá )。集贤科技(jì )携手上海博通(tōng )集成电路(lù )股份有限公(gōng )司(sī )，并引入火(huǒ )山引擎大模型(xíng )能力，旨在以领先的AI技(jì )术赋能玩具(jù )行(háng )业，共同开(kāi )创一个充满无(wú )限可能的AI玩具新未来。

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