正业科技拟向控股股东定增募资不超4亿 发行价5.86元
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      随着边缘AI市场的扩展,一(yī )场(chǎng )围绕硬件架构的卡位战(zhàn )也(yě )在悄然打响。NPU,即神经网(wǎng )络(luò )处(chù )理(lǐ )器,是专为人工智能计算设计的芯片,在处理神经(jīng )网(wǎng )络(luò )算法时展现出极高的效(xiào )率(lǜ )。在(zài )生成式AI向边缘侧快速(sù )发(fā )展的浪潮中,NPU企业凭借其独(dú )特(tè )的(de )优势积极布局,抢占市场先机(jī )。中泰证券指出,相(xiàng )较(jiào )于(yú )GPU和(hé )CPU,NPU在AI计算上性能和能效(xiào )有(yǒu )了(le )明显提升,用来提高AI算(suàn )法(fǎ )运行效率。NPU专为实现以低(dī )功(gōng )耗(hào )加(jiā )速AI推理而设计,伴随新AI应用、模型与需求的发展,NPU有(yǒu )望(wàng )快速上量。

      公司方(fāng )面(miàn ),航(háng )发科技作为航空发动(dòng )机(jī )重要的核心供应商之一,打(dǎ )造(zào )了(le )机匣、叶片、钣金等多个制造(zào )平台,已掌握多项核(hé )心(xīn )技(jì )术(shù ),在航空发动机零部件(jiàn )制(zhì )造(zào )业的影响力和带动力持(chí )续(xù )增强,公司已成为主战装(zhuāng )备(bèi )动(dòng )力(lì )自主保障的重要配套单位。中航成飞是我国航空整(zhěng )机(jī )装(zhuāng )备研制生产和出口的主(zhǔ )要(yào )基(jī )地(dì ),先后研制生产了枭(xiāo )龙(lóng )、歼教-9、歼-10、歼-20等航空整机(jī )装(zhuāng )备(bèi ),以及多型大飞机机头,具备(bèi )完整的机头设计研发(fā )体(tǐ )系(xì )和(hé )航空大部件制造专业化(huà )优(yōu )势(shì ),以及“产备修”一体(tǐ )化(huà )能力。

      中商产业研究(jiū )院(yuàn )分(fèn )析(xī )师预测,2025年中国数据要素市场规模将达到2042.9亿元。招(zhāo )商(shāng )证(zhèng )券认为,AI跟数据要素结(jié )合(hé )有(yǒu )望(wàng )诞生数据变现新方式(shì ),当前国家统筹数据侧、算力(lì )侧(cè )基(jī )础设施发展,国产AI全产业链面(miàn )临历史性成长机遇,继(jì )续(xù )重(chóng )点关注AI应用、数据要素(sù )重(chóng )点(diǎn )环节等布局机会。

      上(shàng )市公司中,纳芯微表示,公(gōng )司(sī )马(mǎ )达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合(hé )作(zuò )中(zhōng )取得多个项目定点, 预(yù )计(jì )2025年(nián )陆(lù )续进入规模量产阶段(duàn )并(bìng )实现快速增长。纳思达芯片(piàn )业(yè )务(wù )主要是由控股子公司极海微电(diàn )子股份有限公司开展(zhǎn )。公(gōng )司(sī )的工控安全芯片、消费(fèi )级(jí )产(chǎn )品芯片、汽车电子芯片(piàn )及(jí )新能源芯片主要为通用 MCU 和(hé )专(zhuān )用(yòng )SoC,可实现数据采集、数据运算(suàn )、操作多种传感器和执(zhí )行(háng )各(gè )类控制任务等功能。四(sì )维(wéi )图(tú )新(xīn )旗下杰发科技专注汽(qì )车(chē )电子芯片设计超过10年,是国(guó )内(nèi )最(zuì )早车规级汽车芯片提供商之一(yī ),杰发科技两大产品(pǐn )线(xiàn )SoC和(hé )MCU全(quán )部通过车规认证并稳定(dìng )量(liàng )产(chǎn )多代, SoC芯片出货量已达(dá )到(dào )8500万套片,MCU芯片出货量突破(pò )6000万(wàn )颗(kē )。

      公司方面,鼎阳科技是(shì )通用电子测试测量仪器(qì )领(lǐng )域(yù )的行业领军企业,产品(pǐn )涵(hán )盖(gài )通讯、半导体、消费电(diàn )子(zǐ )、航空航天等领域,公司客(kè )户(hù )包(bāo )括苹果、华为等。胜利精密为消费电子厂商提供精(jīng )密(mì )结(jié )构模组,客户包括苹果、华(huá )为(wéi )、小米等。

      AG600水陆两(liǎng )栖(qī )飞机,是中国为满足森林(lín )灭(miè )火(huǒ )和水上救援的迫切需要,首次(cì )研制的大型特种用途飞(fēi )机(jī )。天风证券王泽宇认为,发(fā )动(dòng )机系统被称为大飞机的(de )“心脏”,技术含量和价值量(liàng )均(jun1 )较(jiào )高。一般而言,航空发动机价值占整架商用飞机价(jià )值(zhí )量(liàng )约20-30%。基于此测算,未来20年(nián )(2023-2042年(nián ))我(wǒ )国新增商用发动机市场(chǎng )需(xū )求或有望超6000亿美元、平均(jun1 )每(měi )年(nián )需求超2000亿元人民币,市场空间(jiān )广阔。

      硅光模块优(yōu )势(shì )明(míng )显,是后摩尔时代的关(guān )键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的数(shù )据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从(cóng )而(ér )降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学,该技术特点在于将硅光(guāng )模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的(de )形(xíng )式集成在一起,以此实(shí )现(xiàn )光通信模块更低功耗、更(gèng )小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输速率,主要用(yòng )于数据中心领域。在本(běn )轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业(yè )化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式AI的(de )爆(bào )发式增长正在重塑全球算力(lì )格(gé )局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景(jǐng )从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超算中(zhōng )心(xīn )长(zhǎng )距传输延伸,是未来数(shù )据(jù )中心、云计算、人工智能(néng )等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威研(yán )究机构发布报告预测,CPO市(shì )场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至(zhì )2030年(nián )的(de )81亿美元,年复合增长率(lǜ )达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型和(hé )生(shēng )成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延迟且节(jiē )能(néng )的(de )光互联方案,以连接数百(bǎi )万(wàn )GPU。

      公司方面,果麦文(wén )化(huà )凭借二十多年出版从业积(jī )累(lèi )大(dà )量语料,且多家出版社贡献六(liù )七十年校对记录。公司(sī )以(yǐ )创(chuàng )立以来积累的校对资源(yuán )、内(nèi )容资源为基础,构建数(shù )据(jù )模型,并结合人工智能技术(shù )在(zài )智(zhì )能编校领域进行行业模型和应用层的探索研发。天(tiān )利(lì )科(kē )技移动信息和保险产品服(fú )务(wù )业(yè )务形成的数据,是数据(jù )要(yào )素流通和应用开发的基础(chǔ )和(hé )底(dǐ )座。

     300公里全连接,我国量子(zǐ )直接通信领域有新突破(pò )

  • 强力的爱
  • 2025-12-22

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  上(shàng )市公司中,纳芯微表示,公(gōng )司(sī )马(mǎ )达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合(hé )作(zuò )中(zhōng )取得多个项目定点, 预(yù )计(jì )2025年(nián )陆(lù )续进入规模量产阶段(duàn )并(bìng )实现快速增长。纳思达芯片(piàn )业(yè )务(wù )主要是由控股子公司极海微电(diàn )子股份有限公司开展(zhǎn )。公(gōng )司(sī )的工控安全芯片、消费(fèi )级(jí )产(chǎn )品芯片、汽车电子芯片(piàn )及(jí )新能源芯片主要为通用 MCU 和(hé )专(zhuān )用(yòng )SoC,可实现数据采集、数据运算(suàn )、操作多种传感器和执(zhí )行(háng )各(gè )类控制任务等功能。四(sì )维(wéi )图(tú )新(xīn )旗下杰发科技专注汽(qì )车(chē )电子芯片设计超过10年,是国(guó )内(nèi )最(zuì )早车规级汽车芯片提供商之一(yī ),杰发科技两大产品(pǐn )线(xiàn )SoC和(hé )MCU全(quán )部通过车规认证并稳定(dìng )量(liàng )产(chǎn )多代, SoC芯片出货量已达(dá )到(dào )8500万套片,MCU芯片出货量突破(pò )6000万(wàn )颗(kē )。

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  AG600水陆两(liǎng )栖(qī )飞机,是中国为满足森林(lín )灭(miè )火(huǒ )和水上救援的迫切需要,首次(cì )研制的大型特种用途飞(fēi )机(jī )。天风证券王泽宇认为,发(fā )动(dòng )机系统被称为大飞机的(de )“心脏”,技术含量和价值量(liàng )均(jun1 )较(jiào )高。一般而言,航空发动机价值占整架商用飞机价(jià )值(zhí )量(liàng )约20-30%。基于此测算,未来20年(nián )(2023-2042年(nián ))我(wǒ )国新增商用发动机市场(chǎng )需(xū )求或有望超6000亿美元、平均(jun1 )每(měi )年(nián )需求超2000亿元人民币,市场空间(jiān )广阔。

  硅光模块优(yōu )势(shì )明(míng )显,是后摩尔时代的关(guān )键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的数(shù )据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从(cóng )而(ér )降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学,该技术特点在于将硅光(guāng )模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的(de )形(xíng )式集成在一起,以此实(shí )现(xiàn )光通信模块更低功耗、更(gèng )小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输速率,主要用(yòng )于数据中心领域。在本(běn )轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业(yè )化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式AI的(de )爆(bào )发式增长正在重塑全球算力(lì )格(gé )局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景(jǐng )从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超算中(zhōng )心(xīn )长(zhǎng )距传输延伸,是未来数(shù )据(jù )中心、云计算、人工智能(néng )等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威研(yán )究机构发布报告预测,CPO市(shì )场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至(zhì )2030年(nián )的(de )81亿美元,年复合增长率(lǜ )达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型和(hé )生(shēng )成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延迟且节(jiē )能(néng )的(de )光互联方案,以连接数百(bǎi )万(wàn )GPU。

  公司方面,果麦文(wén )化(huà )凭借二十多年出版从业积(jī )累(lèi )大(dà )量语料,且多家出版社贡献六(liù )七十年校对记录。公司(sī )以(yǐ )创(chuàng )立以来积累的校对资源(yuán )、内(nèi )容资源为基础,构建数(shù )据(jù )模型,并结合人工智能技术(shù )在(zài )智(zhì )能编校领域进行行业模型和应用层的探索研发。天(tiān )利(lì )科(kē )技移动信息和保险产品服(fú )务(wù )业(yè )务形成的数据,是数据(jù )要(yào )素流通和应用开发的基础(chǔ )和(hé )底(dǐ )座。

 300公里全连接,我国量子(zǐ )直接通信领域有新突破(pò )

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