华新水泥:已为雅江流域水电开发供应水泥超200万吨,含中、低热特种水泥近百万吨
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      相较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材料端至器(qì )件端的(de )性能优势突出,具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特点,是未来半(bàn )导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方(fāng )向。其(qí )中,碳化硅的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性,使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳(tàn )化硅材(cái )料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴(xìng )应用领域具有广(guǎng )阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出,随(suí )着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的(de )增(zēng )长,碳化硅行业(yè )将随(suí )之快速(sù )增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩(kuò )张产能,有望持(chí )续扩大(dà )市场份额。

      智能算(suàn )力规模的快速增(zēng )长直接催生了对(duì )高效散(sàn )热技术的迫切需(xū )求。国(guó )泰海通证券表示(shì ),AI算力(lì )需求快速增长,数据中心液冷有(yǒu )望加速(sù )发展。随着AI应用(yòng )快速(sù )发(fā )展,算力密度提(tí )升,算(suàn )力设备、数据中(zhōng )心机(jī )柜对散(sàn )热需求大幅(fú )增长(zhǎng ),液冷技术加速导(dǎo )入。国信证券认为,AI时代,算力芯片功率持(chí )续提升(shēng ),设备功率密度(dù )触及传统风冷降温方式(shì )极限,液冷技术(shù )应用大(dà )势所趋。当前阶(jiē )段,液(yè )冷应用主要采用(yòng )冷板式技术;浸没式方(fāng )案是长期发展方(fāng )向。同(tóng )时,国内PUE考核趋(qū )严,运(yùn )营商液冷白皮书(shū )规划(huá )有望进一步加速国(guó )内液(yè )冷应用。

      上市(shì )公司(sī )中,欧陆通的数(shù )据中心(xīn )电源产品覆盖60w到(dào )33kw瓦数段(duàn ),产品包括风冷(lěng )、浸没式液冷在内的两(liǎng )大类电源产品及(jí )解决方(fāng )案。公司已推出(chū )了包括(kuò )3,200W钛金M-CRPS服务器电源(yuán )、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金GPU服务(wù )器电源(yuán )、浸没式液冷服(fú )务器(qì )电(diàn )源及机架式电源(yuán )(PowerShelf)解决(jué )方案等核心产品。英维(wéi )克凭借自身掌握的(de )关键(jiàn )自主技术,液冷(lěng )散热技(jì )术已有端到端全(quán )链条布(bù )局,针对算力设(shè )备和数据中心推出的Coolinside液(yè )冷机柜及全链条(tiáo )液冷解(jiě )决方案。产品涵(hán )盖冷板(bǎn )、快速接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长效液冷工(gōng )质、管路、冷源(yuán )等。高(gāo )澜股份在液冷赛(sài )道深(shēn )耕(gēng )20余年,是国内起(qǐ )步最(zuì )早的液冷厂商之一(yī ),在(zài )细节设计、工程经(jīng )验、工艺把控上都有(yǒu )相当成(chéng )熟的经验,公司(sī )的液冷(lěng )相关客户包括字(zì )节跳动、阿里巴巴、腾(téng )讯等。

      这一(yī )战略性(xìng )新兴产业迎来规(guī )模化发(fā )展的关键窗口期(qī )

      上市公司中,天岳(yuè )先进碳化硅衬底(dǐ )可广泛(fàn )应用于电动汽车(chē )、AI数(shù )据(jù )中心、光伏系统(tǒng )、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通信基(jī )站等(děng )领域。公司已跻(jī )身(shēn )为国(guó )际知名半导体公(gōng )司的重(chóng )要供应商,公司(sī )的产品亦在国际上获得(dé )广泛认可。芯联(lián )集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺(shùn )利推进(jìn )中,相关产品已(yǐ )陆续通过相关验证,预(yù )计下半年开始量(liàng )产。英(yīng )诺激光依托固体(tǐ )及超(chāo )快(kuài )激光器优势,主(zhǔ )要布(bù )局消费电子、3D打印(yìn )、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半(bàn )导(dǎo )体领(lǐng )域提供的主要产(chǎn )品为碳(tàn )化硅退火制程的(de )激光器,客户以国外知(zhī )名半导体装备公(gōng )司为主(zhǔ )。

      上市公司(sī )中,寒(hán )锐钴业主要从事(shì )金属钴粉、氢氧化钴、电积钴、电积铜(tóng )及其他(tā )铜钴产品的研发(fā )、生(shēng )产(chǎn )和销售,截至2024年(nián ),公(gōng )司钴粉在全球市场(chǎng )占有(yǒu )率排名前三。洛阳(yáng )钼业(yè )覆盖勘探-采矿-选(xuǎn )矿(kuàng )-冶炼(liàn )4个环节,生产新(xīn )能源金(jīn )属铜和钴,战略(luè )金属钼、钨、铌及磷肥(féi )。公司2024年产钴11.42万(wàn )吨,同(tóng )比增长106%。

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      上海证券研(yán )报指出,2025年4月全球半导(dǎo )体销售额实现同(tóng )比环比(bǐ )双增长;SIA总裁兼(jiān )首席(xí )执(zhí )行官JohnNeuffer表示:“4月(yuè )份的(de )全球半导体销售额(é )在2025年(nián )首次出现环比增长(zhǎng ),在(zài )美洲和亚太地区(qū )销(xiāo )售额(é )增加的推动下,全球市(shì )场继续实现同比(bǐ )增长。与此同时,在对(duì )人工智能、云基(jī )础设施(shī )和先进消费电子(zǐ )产品的(de )需求推动下,新(xīn )的WSTS行业预测表明,2025年全(quán )球市场将稳步增(zēng )长。”上海证券认为,电子(zǐ )半(bàn )导体2025年或正在迎(yíng )来全(quán )面复苏,产业竞争(zhēng )格局(jú )有望加速出清修复(fù ),产(chǎn )业盈利周期和相(xiàng )关(guān )公司(sī )利润有望持续复(fù )苏。

  • 探花曰刨
  • 2025-12-22

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多语种相关:

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  智能算(suàn )力规模的快速增(zēng )长直接催生了对(duì )高效散(sàn )热技术的迫切需(xū )求。国(guó )泰海通证券表示(shì ),AI算力(lì )需求快速增长,数据中心液冷有(yǒu )望加速(sù )发展。随着AI应用(yòng )快速(sù )发(fā )展,算力密度提(tí )升,算(suàn )力设备、数据中(zhōng )心机(jī )柜对散(sàn )热需求大幅(fú )增长(zhǎng ),液冷技术加速导(dǎo )入。国信证券认为,AI时代,算力芯片功率持(chí )续提升(shēng ),设备功率密度(dù )触及传统风冷降温方式(shì )极限,液冷技术(shù )应用大(dà )势所趋。当前阶(jiē )段,液(yè )冷应用主要采用(yòng )冷板式技术;浸没式方(fāng )案是长期发展方(fāng )向。同(tóng )时,国内PUE考核趋(qū )严,运(yùn )营商液冷白皮书(shū )规划(huá )有望进一步加速国(guó )内液(yè )冷应用。

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  上市公司中,天岳(yuè )先进碳化硅衬底(dǐ )可广泛(fàn )应用于电动汽车(chē )、AI数(shù )据(jù )中心、光伏系统(tǒng )、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通信基(jī )站等(děng )领域。公司已跻(jī )身(shēn )为国(guó )际知名半导体公(gōng )司的重(chóng )要供应商,公司(sī )的产品亦在国际上获得(dé )广泛认可。芯联(lián )集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺(shùn )利推进(jìn )中,相关产品已(yǐ )陆续通过相关验证,预(yù )计下半年开始量(liàng )产。英(yīng )诺激光依托固体(tǐ )及超(chāo )快(kuài )激光器优势,主(zhǔ )要布(bù )局消费电子、3D打印(yìn )、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半(bàn )导(dǎo )体领(lǐng )域提供的主要产(chǎn )品为碳(tàn )化硅退火制程的(de )激光器,客户以国外知(zhī )名半导体装备公(gōng )司为主(zhǔ )。

  上市公司(sī )中,寒(hán )锐钴业主要从事(shì )金属钴粉、氢氧化钴、电积钴、电积铜(tóng )及其他(tā )铜钴产品的研发(fā )、生(shēng )产(chǎn )和销售,截至2024年(nián ),公(gōng )司钴粉在全球市场(chǎng )占有(yǒu )率排名前三。洛阳(yáng )钼业(yè )覆盖勘探-采矿-选(xuǎn )矿(kuàng )-冶炼(liàn )4个环节,生产新(xīn )能源金(jīn )属铜和钴,战略(luè )金属钼、钨、铌及磷肥(féi )。公司2024年产钴11.42万(wàn )吨,同(tóng )比增长106%。

  相(xiàng )较于硅(guī )基半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带半导体在(zài )材料端(duān )至器件端的性能(néng )优势(shì )突(tū )出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点,是未(wèi )来半(bàn )导体行业发展的(de )重(chóng )要方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性,使其在(zài )电力电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在(zài )功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导(dǎo )体(tǐ )器件及新兴应用(yòng )领域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行(háng )业的增长,碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩张产(chǎn )能,有(yǒu )望持续扩大市场(chǎng )份额。

  上海证券研(yán )报指出,2025年4月全球半导(dǎo )体销售额实现同(tóng )比环比(bǐ )双增长;SIA总裁兼(jiān )首席(xí )执(zhí )行官JohnNeuffer表示:“4月(yuè )份的(de )全球半导体销售额(é )在2025年(nián )首次出现环比增长(zhǎng ),在(zài )美洲和亚太地区(qū )销(xiāo )售额(é )增加的推动下,全球市(shì )场继续实现同比(bǐ )增长。与此同时,在对(duì )人工智能、云基(jī )础设施(shī )和先进消费电子(zǐ )产品的(de )需求推动下,新(xīn )的WSTS行业预测表明,2025年全(quán )球市场将稳步增(zēng )长。”上海证券认为,电子(zǐ )半(bàn )导体2025年或正在迎(yíng )来全(quán )面复苏,产业竞争(zhēng )格局(jú )有望加速出清修复(fù ),产(chǎn )业盈利周期和相(xiàng )关(guān )公司(sī )利润有望持续复(fù )苏。

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