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　　机(jī )构称(chēng )政策加速推进下固(gù )态电池(chí )正进入从0到1阶段

　　三星(xīng )SDI正在(zài )考虑将干法电极技术应用(yòng )于全固(gù )态电池

　　据报道(dào )，刚(gāng )果金公布，2025年6月21日起，战(zhàn )略矿产(chǎn )市场监管局(ARECOMS)董事会(huì )采取(qǔ )了(le )重大(dà )监管措施，鉴于市(shì )场上库(kù )存量持续高企，已(yǐ )决定(dìng )将(jiāng )临时(shí )禁令的期限自本决(jué )定生效(xiào )之日起再延长三个月，适(shì )用于(yú )刚果所有源自采矿(kuàng )的钴出(chū )口。

　　结合之前设立数(shù )字人(rén )民币国际运营中心的举措(cuò )，西部(bù )证券金融团队认为(wéi )，跨(kuà )境支付新业态或能加速成(chéng )型，进(jìn )而助力银行接入全(quán )球清(qīng )算(suàn )网络(luò )、分享人民币国际(jì )化红利(lì )，扩充人民币离岸(àn )业务(wù )规(guī )模，挖掘利润新增长点(diǎn )。开源(yuán )证券计算机团队认为，内(nèi )地与(yǔ )香港跨境支付通正(zhèng )式上线(xiàn )，有利于提升两地跨境支(zhī )付效(xiào )率和服务水平，重视跨境(jìng )支付机(jī )会。

　　USGS数据显示(shì )，2024年(nián )全球钴矿产量约为28.8万金属(shǔ )吨，其(qí )中刚果(金)钴矿产量(liàng )约为(wéi )22万金属(shǔ )吨，同比增长约25%，全球市(shì )场占比达到76.4%。国信(xìn )证券(quàn )研(yán )报称(chēng )，若按照2024年的产量(liàng )作为依(yī )据，刚果(金)禁止钴原料(liào )出(chū )口7个(gè )月时间，至少将影(yǐng )响今年(nián )全球钴原料供应达10万金属(shǔ )吨以(yǐ )上，或将造成国内钴原料(liào )供应短(duǎn )缺的局面。从全年(nián )维度(dù )来看，对钴价持乐观态度(dù )，预计(jì )国内电钴价格有望(wàng )重回(huí )25万元/吨(dūn )上方运行。另外从(cóng )长期来(lái )看，刚果(金)可能实(shí )施钴(gǔ )出(chū )口配(pèi )额来提升对于钴的(de )定价权(quán )，钴价中枢有望抬升。

　　得(dé )益于政策利好与技(jì )术突破(pò )的双轮驱动，未来3年至(zhì )5年(nián )，脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎来(lái )爆发期(qī )。太平洋证券分析(xī )指出(chū )，脑机接口技术近年来从(cóng )实验室(shì )研究大步迈向市场(chǎng )应用(yòng )，展现(xiàn )出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式(shì )产品(pǐn )研(yán )发均(jun1 )有序推进。尽管该(gāi )技术仍(réng )处于早期发展阶段，但(dàn )研(yán )发和(hé )应用潜力巨大；随(suí )着技术(shù )的迭代和伦理规范的健(jiàn )全(quán )完善(shàn )，脑机接口有望让科技之(zhī )光加速(sù )照进现实。

　　公(gōng )司方(fāng )面，德明利主营业务及技(jì )术布局(jú )主要集中于通用型(xíng )存储(chǔ )芯片及(jí )解决方案的研发与(yǔ )产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品方(fāng )向。好上好目前销(xiāo )售的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上(shàng )市公司中，天岳先(xiān )进碳(tàn )化硅衬底可广泛应用于电(diàn )动汽车(chē )、AI数据中心、光伏(fú )系统(tǒng )、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网(wǎng )、家电(diàn )及先进通信基站等(děng )领域(yù )。公司(sī )已跻身为国际知名(míng )半导体(tǐ )公司的重要供应商，公(gōng )司(sī )的产(chǎn )品亦在国际上获得(dé )广泛认(rèn )可。芯联集成8英寸碳化(huà )硅(guī )产线(xiàn )顺利推进中，相关产品已(yǐ )陆续通(tōng )过相关验证，预计(jì )下半(bàn )年开始量产。英诺激光依(yī )托固体(tǐ )及超快激光器优势(shì )，主(zhǔ )要布局消费电子、3D打印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等(děng )行(háng )业。在半导体领域提供(gòng )的主要(yào )产品为碳化硅退火制程(chéng )的(de )激光(guāng )器，客户以国外知(zhī )名半导(dǎo )体装备公司为主。

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