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　　上市公司(sī )中，铂(bó )科新材(cái )芯片电(diàn )感可以应(yīng )用于ASIC芯(xīn )片，起(qǐ )到为其前端供电的作用，并具有小(xiǎo )型化、耐大电(diàn )流的特(tè )性。兴森科技IC封(fēng )装基板(bǎn )为芯(xīn )片封装(zhuāng )的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领(lǐng )域，技术能力可以满足(zú )先进(jìn )封装需(xū )求。国(guó )科微具备提供ASIC相(xiàng )关服务(wù )的能力(lì )。公司(sī )AI边缘计算芯片的研发是基于(yú )大模型(xíng )底层架(jià )构设计(jì )的算力芯(xīn )片，同(tóng )时可兼(jiān )容传统CNN架构，因此其能效较高，是(shì )公司在(zài )大算力(lì )NPU领域取(qǔ )得的阶段性突破(pò )。

　　下游(yóu )覆盖“人形机器人+低空”，2027年(nián )或迎来(lái )产业化(huà )元年

　　公司方面，长盛轴承(chéng )在机(jī )器人领(lǐng )域研究(jiū )方向主要是应用(yòng )于关节(jiē )处的自(zì )润滑轴(zhóu )承、部分直线执行器中的产(chǎn )品，以(yǐ )及灵巧(qiǎo )手的相(xiàng )关部件。此外，公司与(yǔ )宇树科技的合作正在有序推进中，与智元(yuán )机器人(rén )的合作(zuò )正处于技术交流(liú )及合作(zuò )研发(fā )阶段。江苏雷利的“丝杆+行星(xīng )齿轮箱(xiāng )+直流电(diàn )机+编码(mǎ )器”组件可用于灵巧手(shǒu )中，实现高(gāo )精度、高响应的末端操(cāo )作；公(gōng )司的无(wú )框力矩(jǔ )电机及一体化行星模组可用(yòng )于旋转(zhuǎn )关节。

　　据媒体报道(dào )，火山(shān )引擎正(zhèng )在封测新一代数字人平台，该平台(tái )取名为(wéi )“奇美(měi )拉”。一位互联网公司(sī )研发人(rén )士表(biǎo )示，目前，奇美拉数字人平台(tái )的使用(yòng )采用定(dìng )向邀请(qǐng )模式，在邀测阶段，服(fú )务暂(zàn )不收费(fèi )，月底或开始公测。

　　数据(jù )显示，2024年我国(guó )脑机接口市场规模已达32亿元(yuán )，年增(zēng )长率为(wéi )18.8%，预计2025年全年，这一数(shù )字将突(tū )破38亿元，到2027年将超过55亿元，年均增(zēng )长率保(bǎo )持在20%左(zuǒ )右。民(mín )生证券表示，脑(nǎo )机接口(kǒu )行业(yè )市场广阔，正进入高速发展期(qī )；应重(chóng )视脑机(jī )接口研(yán )发进程关键拐点，目前(qián )标杆(gǎn )企业技(jì )术落地预期明确，整体(tǐ )行业有(yǒu )望从早(zǎo )期阶段(duàn )逐渐步入高速成长期。脑机(jī )接口有(yǒu )望率先(xiān )医疗场景落地，后续将(jiāng )向大众(zhòng )消费拓(tuò )展，并最终大幅改变人类生(shēng )活方式(shì )。

　　伴随着(zhe )AIAgent技术的发展，2025年(nián )以来AI推(tuī )理景气度持续提升。如：谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年(nián )4月增长(zhǎng )至480万亿(yì )，同比增长50倍。随着训(xùn )练和(hé )推理的(de )需求增加和分化，传统(tǒng )通用芯(xīn )片已逐(zhú )渐无法(fǎ )满足云端训练与推理的高能(néng )效比需(xū )求，为(wéi )降低成本、提高(gāo )算力芯(xīn )片对特(tè )定需求(qiú )的匹配度，各家云厂商都在(zài )加速推(tuī )进ASIC(专用(yòng )集成电(diàn )路)芯片项目，力(lì )图在英(yīng )伟达解决方案之外实现多元化发展(zhǎn )。中信(xìn )证券指(zhǐ )出，ASIC是(shì )AI市场的第二增长动力。考虑(lǜ )到ASIC行业(yè )的产品研发速度正在加(jiā )快(如：由早期(qī )的两年(nián )迭代一代产品，转换成现在(zài )的一年(nián )迭代一(yī )代产品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂(chǎng )商(CSP)企业(yè )持续降(jiàng )低AI成本、缩短研发时间，进(jìn )而拉动(dòng )行业规(guī )模的增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者(zhě )交流会上透露：2023年ASIC市场规模约为66亿(yì )美元，预计2028年(nián )达到554亿(yì )美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　稀土(tǔ )永磁材(cái )料的核心价值在于其卓(zhuó )越的磁(cí )性能和(hé )稳定性(xìng )，这使其在多个高技术行业(yè )中扮演(yǎn )着关键(jiàn )角色。下游是消(xiāo )费类电(diàn )子产品(pǐn )和基础(chǔ )工业等传统应用领域，以及(jí )新能源(yuán )和节能(néng )环保等(děng )新兴应用领域，包括新(xīn )能源汽车及汽车零部件、节能变频(pín )空调、风力发(fā )电、节(jiē )能电梯、机器人及智能(néng )制造(zào )等。随(suí )着全球对新能源和节能(néng )环保需(xū )求的增(zēng )加，钕(nǚ )铁硼永磁材料在这些新兴应(yīng )用领域(yù )中的需(xū )求也呈现出快速(sù )增长的(de )趋势，进一步(bù )推动了其产业链的拓展和升(shēng )级。招(zhāo )商证券(quàn )指出，人形机器人市场(chǎng )尤为亮(liàng )眼，迎来量产元年，新增需求快速(sù )攀升，正迅速(sù )成为高(gāo )性能钕铁硼永磁材料的(de )重要(yào )应用领(lǐng )域。

　　上市公司中，铂科新(xīn )材芯片(piàn )电感可(kě )以应用于ASIC芯片，起到为其前(qián )端供电(diàn )的作用(yòng )，并具有小型化(huà )、耐大(dà )电流的(de )特性。兴森科技IC封装基板为芯片封(fēng )装的原(yuán )材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等(děng )领域，技术能力可以满足先进封装(zhuāng )需求。国科微(wēi )具备提(tí )供ASIC相关服务的能力。公(gōng )司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的研发是基于大模(mó )型底层(céng )架构设(shè )计的算(suàn )力芯片，同时可兼容传统CNN架(jià )构，因(yīn )此其能(néng )效较高，是公司(sī )在大算(suàn )力NPU领域(yù )取得的(de )阶段性突破。

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