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　300公(gōng )里全连接，我国(guó )量子直(zhí )接通信(xìn )领域(yù )有新突(tū )破

　　上海证券认为，量子计(jì )算已成(chéng )为大国科技竞争的核心(xīn )领域，海外(wài )科技巨(jù )头IBM、谷(gǔ )歌等在超导路线(xiàn )持续突(tū )破，微(wēi )软另辟拓扑蹊径，而中国在量子计(jì )算多路(lù )径探索(suǒ )中占据重要地位(wèi )，我国(guó )量子计(jì )算产(chǎn )业发展潜力巨大。根据ICVTA&K及光子(zǐ )盒研究(jiū )院数据(jù )，2024年全球量子产(chǎn )业规模(mó )为50亿美(měi )元，预计到(dào )2035年产业规模超过8000亿美元(yuán )，CAGR为59%；2035年上游(yóu )市场规模为2527亿美元。

　　模拟(nǐ )芯片(piàn )是用于(yú )处理模(mó )拟信号的芯片，在电子(zǐ )设备管(guǎn )理领域具备电能变换、分配、检测(cè )以及信(xìn )号的放(fàng )大、转换等功能(néng )。模拟(nǐ )芯片市(shì )场作为半导体行业的重要组成部分(fèn )，市场(chǎng )规模增(zēng )长主要得益于消(xiāo )费电子(zǐ )、汽车(chē )电子(zǐ )、工业(yè )控制等领域的长期需求(qiú )支撑，以及人(rén )工智能(AI)、高性能计算、新能源(yuán )汽车(chē )等新兴(xìng )领域的(de )推动。中信证券(quàn )研报表(biǎo )示，经(jīng )历近6个季度的调整，结合欧美7家主(zhǔ )要模拟(nǐ )芯片企(qǐ )业一季报数据，以及企(qǐ )业自身(shēn )公开表述等，中信证券判断本轮全(quán )球模拟(nǐ )芯片库(kù )存周期已基本触(chù )底。

　　光大(dà )证券(quàn )指出，在域控制器时代，高算(suàn )力、高(gāo )性能、高集成度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾(jià )驶的核(hé )心部件(jiàn )。除了域控制器(qì )，智驾(jià )SoC芯片也(yě )是前视一体机的核心零部件。2025年15万(wàn )以下车(chē )型城市(shì )NOA渗透率将迅速提(tí )升，对(duì )中高算(suàn )力芯片需求持续提升。另外从智能(néng )驾驶的(de )技术层(céng )面来看，2025年端到(dào )端新技(jì )术聚焦(jiāo )VLA与世(shì )界模型(xíng )，“车位到车位”智驾(jià )功能成(chéng )为各大(dà )车企竞争焦点，对芯片(piàn )算力、方案(àn )商能力(lì )、主机(jī )厂自研等能力均(jun1 )提出更(gèng )高要求(qiú )。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行(háng )“智驾(jià )平权”战略的背景下，第三方(fāng )SoC厂商有(yǒu )望先行受益，“芯片预埋”趋势为(wéi )行业带(dài )来较高(gāo )成长确定性。

　　光大(dà )证券指(zhǐ )出，在域控(kòng )制器时代，高算力、高(gāo )性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶(shǐ )的核(hé )心部件(jiàn )。除了(le )域控制器，智驾(jià )SoC芯片也(yě )是前视(shì )一体机的核心零部件。2025年15万以下车(chē )型城市(shì )NOA渗透率(lǜ )将迅速提升，对(duì )中高算(suàn )力芯片(piàn )需求持续提升。另外从智能驾驶的(de )技术层(céng )面来看(kàn )，2025年端到端新技(jì )术聚焦(jiāo )VLA与世界(jiè )模型(xíng )，“车(chē )位到车位”智驾功能成(chéng )为各大(dà )车企竞(jìng )争焦点，对芯片算力、方案商(shāng )能力(lì )、主机(jī )厂自研(yán )等能力均提出更(gèng )高要求(qiú )。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾(jià )平权”战略的(de )背景下，第三方(fāng )SoC厂商有(yǒu )望先行(háng )受益，“芯片预埋”趋势为行业带(dài )来较高(gāo )成长确(què )定性。

　　生成(chéng )式AI爆发(fā )驱动，该领(lǐng )域产业化进程继续加速

　　媒(méi )体报道(dào )，近日(rì )南方科技大学深港微电(diàn )子学院(yuàn )呼唤(huàn )助理教(jiāo )授课题组在应用于物联(lián )网、可(kě )穿戴系(xì )统、下一代生物医疗等多个关键领(lǐng )域的模(mó )拟与混(hún )合信号集成电路(lù )设计取(qǔ )得多项(xiàng )重要成果。

　　据媒体报道，我国(guó )科研团(tuán )队创新(xīn )提出长距离大规(guī )模可扩(kuò )展全连(lián )接量(liàng )子直接通信理论架构，并成功(gōng )实现四(sì )节点间(jiān )300公里级量子直接通信网(wǎng )络，相(xiàng )关研(yán )究成果(guǒ )发表于《科学通报》(Science Bulletin)。实验结(jié )果显示(shì )，通信后各节点间共享量子态保真(zhēn )度仍保(bǎo )持在85%以(yǐ )上，验证了该方(fāng )案在长(zhǎng )距离通(tōng )信中的可靠性。经300公里传输后到达(dá )接受节(jiē )点的光(guāng )子对数仍达300~400Hz(赫兹(zī ))，这意(yì )味着经(jīng )过编(biān )码后，理论通信速率可达每秒(miǎo )数比特(tè )。

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