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　　上市(shì )公司中，小(xiǎo )商品城拟设立香港子公司计划对外投资(zī )设立(lì )全资子公司(sī )迅驰(chí )东方(fāng )，作(zuò )为香港TCSP牌照(zhào )的申(shēn )请主体，同时作(zuò )为公司离岸全资子公司(sī )，有望借助香港(gǎng )的金(jīn )融生态优势，提(tí )升“义支(zhī )付”(yiwupay)的跨境(jìng )金融(róng )服务能力。拉卡拉在积极布局新兴市场(chǎng )跨境支付业(yè )务，为“走出(chū )去”企业提(tí )供更(gèng )加便(biàn )利的跨境资(zī )金结算等金融服务，一季度公司的跨境(jìng )商户(hù )规模和跨境(jìng )支付(fù )交易(yì )金额(é )同比分别增(zēng )长76%/85%。

　　得益于政策(cè )利好与技术突破的双轮(lún )驱动，未来3年至(zhì )5年，脑机(jī )接口医疗产(chǎn )品有(yǒu )望迎(yíng )来爆发期。太平(píng )洋证券分析指出，脑机接口技术近年来(lái )从实验室研(yán )究大(dà )步迈(mài )向市(shì )场应用，展(zhǎn )现出(chū )蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和非侵入式产品研发均有(yǒu )序推(tuī )进。尽管该(gāi )技术(shù )仍处(chù )于早(zǎo )期发展阶段(duàn )，但(dàn )研发和应用潜力(lì )巨大；随着技术的迭代(dài )和伦理规范的健(jiàn )全完(wán )善，脑机接口有(yǒu )望让(ràng )科技(jì )之光加速照(zhào )进现(xiàn )实。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球(qiú )半导体销售(shòu )额实(shí )现同(tóng )比环(huán )比双增长；SIA总裁(cái )兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全球半导体销售额在2025年首(shǒu )次出(chū )现环比增长(zhǎng )，在(zài )美洲(zhōu )和亚(yà )太地区销售(shòu )额增(zēng )加的推动下，全(quán )球市场继续实现同比增(zēng )长。与此同时，在对(duì )人工(gōng )智能、云基(jī )础设(shè )施和(hé )先进消费电(diàn )子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场(chǎng )将稳(wěn )步增(zēng )长。”上海证券(quàn )认为(wéi )，电子半导体2025年(nián )或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有(yǒu )望加(jiā )速出清修复(fù )，产(chǎn )业盈(yíng )利周(zhōu )期和相关公(gōng )司利(lì )润有望持续复苏。

　　这类半导体材料(liào )性能优势突出，是未(wèi )来行(háng )业发展的重(chóng )要方(fāng )向

　　上市公司(sī )中，天岳先进碳化硅衬底可广泛应用于电动(dòng )汽车、AI数据(jù )中心(xīn )、光(guāng )伏系(xì )统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网、家(jiā )电及先进通信基站等领域。公司已跻身(shēn )为国(guó )际知名半导体公(gōng )司的(de )重要(yào )供应商，公(gōng )司的(de )产品亦在国际上获得广泛认可。芯联集(jí )成8英寸碳化硅产(chǎn )线顺(shùn )利推(tuī )进中，相关(guān )产品(pǐn )已陆(lù )续通过相关(guān )验证，预计下半年开始量产。英诺激光依托(tuō )固体及超快(kuài )激光(guāng )器优(yōu )势，主要布局消(xiāo )费电(diàn )子、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导(dǎo )体领(lǐng )域提供的主要产(chǎn )品为(wéi )碳化(huà )硅退火制程(chéng )的激(jī )光器，客户以国外知名半导体装备公司(sī )为主。

　　据媒(méi )体报(bào )道，第55届巴黎国(guó )际航(háng )空航(háng )天展览会上(shàng )，来自深圳龙岗的联合飞机集团携其重磅新(xīn )品铂影T1400纵列(liè )式无(wú )人直(zhí )升机(jī )与镧影R6000倾转(zhuǎn )旋翼(yì )机闪亮登场，向(xiàng )世界展示我国低空智能装备领域的技术(shù )实力(lì )与产业布局深度(dù )。种(zhǒng )种优(yōu )越的性能，让这(zhè )款无人机成为全场“最靓的仔”。

　　公司方面，德明(míng )利主(zhǔ )营业(yè )务及技术布(bù )局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型(xíng )存储芯片及解决方案的研发与产业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品(pǐn )方向(xiàng )。好上好目(mù )前销(xiāo )售的存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　产能释放叠加规模(mó )化效应，这类材(cái )料应(yīng )用场(chǎng )景不断拓展(zhǎn )

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