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　　光大证券指出，在域控制器(qì )时(shí )代，高算力、高性能(néng )、高集成度(dù )的(de )异构SoC芯片将成为智能(néng )驾驶的核心(xīn )部(bù )件。除了域控(kòng )制器，智驾SoC芯片也是(shì )前视一体机(jī )的(de )核心零部件。2025年15万以(yǐ )下(xià )车型城市(shì )NOA渗(shèn )透率将迅速提升，对中高算力芯片(piàn )需求持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶的(de )技(jì )术层面来(lái )看(kàn )，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型(xíng )，“车位到(dào )车(chē )位”智驾功能成为各(gè )大车企竞争(zhēng )焦(jiāo )点，对芯片算力、方(fāng )案商能力、主(zhǔ )机厂自研等能(néng )力均提出更高要求。在比亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾平权”战(zhàn )略的背景下，第三方SoC厂商有望先行(háng )受益，“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行业带(dài )来(lái )较高成长(zhǎng )确(què )定性。

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