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　　《2025中国(guó )商(shāng )业(yè )航(háng )天(tiān )创(chuàng )新(xīn )生(shēng )态报告》显示，2024年商业航天市场迅速升温，融资事件达138起，披露融资金额202.39亿元，创历史新高。民生证券指(zhǐ )出(chū )，政(zhèng )策(cè )不(bú )断(duàn )鼓励支持引导商业航天发展，产业迎黄金发展机遇。2025年政府工(gōng )作(zuò )报(bào )告(gào )中(zhōng )明(míng )确(què )提(tí )及(jí )：培(péi )育壮大新兴产业、未来产业。深入推进战略性新兴产业融合集(jí )群(qún )发(fā )展(zhǎn )。开(kāi )展(zhǎn )新(xīn )技术新产品新场景大规模应用示范行动，推动商业航天、低空经济、深海科技等新兴产业安全健康发展。政(zhèng )府(fǔ )工(gōng )作(zuò )报(bào )告(gào )中将“商业航天”置于首位凸显该产业重要战略意义，叠加应用(yòng )领(lǐng )域(yù )持(chí )续(xù )突(tū )破(pò )，产(chǎn )业(yè )有望迎来高速发展黄金机遇。此外，2025年将是我国两大星座规模组(zǔ )网(wǎng )发(fā )力(lì )之(zhī )年(nián )，同时地面终端应用环节将有望在今年迎来重大变革。

　　行业媒体报道，生成式AI的快速发展为诸多行业带(dài )来(lái )新(xīn )的(de )机(jī )遇(yù )，当下有众多企业加速布局边缘AI。据调研机构Gartner预测，到2026年80%的全球企(qǐ )业(yè )将(jiāng )使(shǐ )用(yòng )生(shēng )成(chéng )式(shì )AI，50%的(de )全球边缘部署将包含AI。

　　第三届低空(苏州)产业创新生态大会暨(jì )2025数(shù )字(zì )低(dī )空(kōng )大(dà )会(huì )将(jiāng )举行

　　为实现以低功耗加速AI推理而设计，这类芯片产品有望快速上量

　　硅光模块优势明显，是后摩(mó )尔(ěr )时(shí )代(dài )的(de )关(guān )键(jiàn )技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成(chéng )本(běn )。CPO意(yì )为(wéi )共(gòng )封(fēng )装(zhuāng )光(guāng )学(xué )，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成(chéng )在(zài )一(yī )起(qǐ )，以(yǐ )此(cǐ )实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技(jì )术(shù )产(chǎn )业(yè )化(huà )进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为(wéi )解(jiě )决(jué )AI集(jí )群(qún )通(tōng )信(xìn )瓶(píng )颈(jǐng )的关键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传(chuán )输(shū )延(yán )伸(shēn )，是(shì )未(wèi )来(lái )数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元(yuán )增(zēng )长(zhǎng )至(zhì )2030年(nián )的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆(bào )发(fā )驱(qū )动(dòng )，AI算(suàn )力(lì )集(jí )群(qún )需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　光(guāng )大(dà )证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出(chū )，在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智(zhì )驾(jià )SoC芯(xīn )片(piàn )也(yě )是(shì )前视一体机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升(shēng )，对(duì )中(zhōng )高(gāo )算(suàn )力(lì )芯(xīn )片(piàn )需(xū )求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术(shù )聚(jù )焦(jiāo )VLA与(yǔ )世(shì )界(jiè )模(mó )型(xíng )，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出(chū )更(gèng )高(gāo )要(yào )求(qiú )。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第(dì )三(sān )方(fāng )SoC厂(chǎng )商(shāng )有(yǒu )望(wàng )先(xiān )行(háng )受(shòu )益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。

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