银信科技实控人方拟减持 业绩连降2年去年亏损1亿元
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      上市公司(sī )中(zhōng ),英联股份依托(tuō )蒸镀工艺(yì ),开发应用于固(gù )态(tài )电池的锂金属/复(fù )合集流(liú )体负极一体化材料(liào ),蒸镀工艺可将(jiāng )锂带厚度(dù )降薄,均匀形成(chéng )锂(lǐ )金属,且可蒸镀(dù )掺杂改(gǎi )善(shàn )电池循环。赢合(hé )科(kē )技6月16日(rì )在官微透露,近(jìn )日已向国内某头部(bù )电池企业发货的(de )一批核(hé )心(xīn )固态电池设备——固态湿(shī )法涂布设备、固(gù )态(tài )辊压设备及固态(tài )电解质转(zhuǎn )印设备,标志着(zhe )双(shuāng )方在固态电池制(zhì )造工艺(yì )与装备协同创新上(shàng )取得实质性进展(zhǎn )。

      上(shàng )市公司中,天岳(yuè )先(xiān )进碳化硅衬底可(kě )广泛应(yīng )用(yòng )于电动汽车、AI数(shù )据(jù )中心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先进通(tōng )信基站(zhàn )等(děng )领域。公司已跻(jī )身(shēn )为国际(jì )知名半导体公司(sī )的(de )重要供应商,公(gōng )司的产品(pǐn )亦在国际上获得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集(jí )成8英寸(cùn )碳化硅产线顺利推(tuī )进中,相关产品(pǐn )已陆续通(tōng )过相关验证,预(yù )计(jì )下半年开始量产(chǎn )。英诺(nuò )激(jī )光依托固体及超(chāo )快(kuài )激光器(qì )优势,主要布局(jú )消费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业。在半(bàn )导(dǎo )体领域(yù )提供的主要产品(pǐn )为(wéi )碳化硅退火制程(chéng )的激光器(qì ),客户以国外知(zhī )名(míng )半导体装备公司(sī )为主。

      上市公司中,南芯科技是电源(yuán )及电池领(lǐng )域可提供端到端(duān )完(wán )整解决方案的稀(xī )缺性标(biāo )的(de ),公司收入规模(mó )位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设计公(gōng )司前列,且以消费(fèi )类产品为稳定盈(yíng )利基石(shí )。近年来,公司在(zài )深(shēn )耕智能(néng )手机等原有竞争(zhēng )优(yōu )势的同时积极拓(tuò )宽产品能(néng )力边界,向汽车(chē )、AI服务器等领域拓(tuò )展,挖(wā )掘增长新动能。公(gōng )司正在布局AI电源(yuán )相关产品(pǐn )。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出多(duō )款(kuǎn )充电芯片,同时(shí )布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴领域(yù ),积极拓展工业应(yīng )用市场。天德钰(yù )2024年多款(kuǎn )显(xiǎn )示驱动芯片新产(chǎn )品(pǐn )量产,通过新技术提高(gāo )产(chǎn )品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了(le )手机全高清显示(shì )触控产品、平板类(lèi )显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品,以及下(xià )沉式显示(shì )触控产品和高分(fèn )辨(biàn )率穿戴类产品。新相微(wēi )在(zài )新产品布局方面(miàn ),公司应(yīng )用于智能手机的(de )AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于(yú )车载显(xiǎn )示(shì )和电视等领域的(de )时(shí )序控制(zhì )芯片以及应用于(yú )AR眼(yǎn )镜的微显示相关(guān )产品等新(xīn )产品已陆续开发(fā )并将逐步导入市场(chǎng )。

      碳纤维及其复合材(cái )料,凭借优越的(de )性能已在(zài )航空航天、汽车(chē )、新能源开发、休(xiū )闲用品(pǐn )等(děng )领域得到广泛的(de )应(yīng )用。技(jì )术突破,让曾经(jīng )每吨20万元左右的T300级(jí )碳纤维,如今价(jià )格仅6万(wàn )元(yuán )左右,降幅达70%。产(chǎn )能释放(fàng )与规模化效应,让(ràng )碳纤维从航天材(cái )料等高端(duān )领域“飞入”民(mín )用领域。用得起、用得上(shàng )碳纤维的行业越来(lái )越多。数据显示(shì ),2024年,我(wǒ )国碳纤维市场规(guī )模(mó )约171.4亿元,产量同(tóng )比增长(zhǎng )8.16%,出口同比增幅达(dá )119.9%,在全球(qiú )市场的竞争力显(xiǎn )著提升。

      相较(jiào )于硅基半导体,以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带(dài )半导体在材料端(duān )至(zhì )器件端的性能优(yōu )势突出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温等特点,是未来(lái )半导体行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移(yí )速率和高热导率(lǜ )等特性,使其在电(diàn )力电子器件等应(yīng )用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化(huà )硅材料在功率半(bàn )导(dǎo )体器件、射频半(bàn )导体器件(jiàn )及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化(huà )硅(guī )行业将随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额。

      自2021年起(qǐ ),随着工(gōng )业级无人机在农(nóng )林(lín )植保、测绘地理信息、工(gōng )业巡检、快递物(wù )流、应急(jí )救援、安防监控(kòng )等多个应用领域加(jiā )速渗透,其应用场景随技(jì )术的不断革新而(ér )日益丰富(fù ),全球及中国民(mín )用(yòng )无人机产业已从(cóng )“消费级(jí )主导”迈向“工(gōng )业(yè )级驱动”的新阶段。市(shì )场分析认为,在低(dī )空经济政策红利(lì )持续释放(fàng )、空域管理改革(gé )深(shēn )化国家战略政策的强力(lì )驱(qū )动下,无人机行(háng )业迎来规(guī )模化、智能化发(fā )展的关键窗口期。随着各地低空经济基础(chǔ )设(shè )施逐步启动建设(shè ),以及应(yīng )急、林业、智慧(huì )政(zhèng )务、城市物流等(děng )新兴场景(jǐng )的示范项目,低(dī )空(kōng )经济相关项目有望加速(sù )落地执行,行业需(xū )求有望从试点验(yàn )证转向多(duō )点爆发。

      上(shàng )市(shì )公司中,英联股份依托(tuō )蒸(zhēng )镀工艺,开发应(yīng )用于固态(tài )电池的锂金属/复(fù )合集流体负极一体(tǐ )化材料,蒸镀工艺可将(jiāng )锂(lǐ )带厚度降薄,均(jun1 )匀形成锂(lǐ )金属,且可蒸镀(dù )掺(chān )杂改善电池循环(huán )。赢合科(kē )技6月16日在官微透(tòu )露(lù ),近日已向国内某头部(bù )电池企业发货的一(yī )批核心固态电池(chí )设备——固态湿法涂布设(shè )备(bèi )、固态辊压设备及固态(tài )电(diàn )解质转印设备,标志着双(shuāng )方在固态电池制(zhì )造工艺与装备协同(tóng )创新上取得实质性进展(zhǎn )。

      据报道,近(jìn )日,诺天(tiān )碳化硅半导体设(shè )备(bèi )与基材生产基地(dì )项目投产(chǎn )仪式举行。上述(shù )项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年(nián )2月签约落户株洲高(gāo )新区,项目主要(yào )生产碳化(huà )硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材,产品广泛应用于碳(tàn )化(huà )硅单晶生长与衬(chèn )底制造、半导体材料石墨(mò )化纯化处理、先进(jìn )陶瓷与复合材料研发、光(guāng )伏、锂电领域高(gāo )温烧结等(děng )。

  • 明星变脸
  • 2026-01-15

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  上(shàng )市公司中,天岳(yuè )先(xiān )进碳化硅衬底可(kě )广泛应(yīng )用(yòng )于电动汽车、AI数(shù )据(jù )中心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先进通(tōng )信基站(zhàn )等(děng )领域。公司已跻(jī )身(shēn )为国际(jì )知名半导体公司(sī )的(de )重要供应商,公(gōng )司的产品(pǐn )亦在国际上获得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集(jí )成8英寸(cùn )碳化硅产线顺利推(tuī )进中,相关产品(pǐn )已陆续通(tōng )过相关验证,预(yù )计(jì )下半年开始量产(chǎn )。英诺(nuò )激(jī )光依托固体及超(chāo )快(kuài )激光器(qì )优势,主要布局(jú )消费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业。在半(bàn )导(dǎo )体领域(yù )提供的主要产品(pǐn )为(wéi )碳化硅退火制程(chéng )的激光器(qì ),客户以国外知(zhī )名(míng )半导体装备公司(sī )为主。

  上市公司中,南芯科技是电源(yuán )及电池领(lǐng )域可提供端到端(duān )完(wán )整解决方案的稀(xī )缺性标(biāo )的(de ),公司收入规模(mó )位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设计公(gōng )司前列,且以消费(fèi )类产品为稳定盈(yíng )利基石(shí )。近年来,公司在(zài )深(shēn )耕智能(néng )手机等原有竞争(zhēng )优(yōu )势的同时积极拓(tuò )宽产品能(néng )力边界,向汽车(chē )、AI服务器等领域拓(tuò )展,挖(wā )掘增长新动能。公(gōng )司正在布局AI电源(yuán )相关产品(pǐn )。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出多(duō )款(kuǎn )充电芯片,同时(shí )布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴领域(yù ),积极拓展工业应(yīng )用市场。天德钰(yù )2024年多款(kuǎn )显(xiǎn )示驱动芯片新产(chǎn )品(pǐn )量产,通过新技术提高(gāo )产(chǎn )品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了(le )手机全高清显示(shì )触控产品、平板类(lèi )显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品,以及下(xià )沉式显示(shì )触控产品和高分(fèn )辨(biàn )率穿戴类产品。新相微(wēi )在(zài )新产品布局方面(miàn ),公司应(yīng )用于智能手机的(de )AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于(yú )车载显(xiǎn )示(shì )和电视等领域的(de )时(shí )序控制(zhì )芯片以及应用于(yú )AR眼(yǎn )镜的微显示相关(guān )产品等新(xīn )产品已陆续开发(fā )并将逐步导入市场(chǎng )。

  碳纤维及其复合材(cái )料,凭借优越的(de )性能已在(zài )航空航天、汽车(chē )、新能源开发、休(xiū )闲用品(pǐn )等(děng )领域得到广泛的(de )应(yīng )用。技(jì )术突破,让曾经(jīng )每吨20万元左右的T300级(jí )碳纤维,如今价(jià )格仅6万(wàn )元(yuán )左右,降幅达70%。产(chǎn )能释放(fàng )与规模化效应,让(ràng )碳纤维从航天材(cái )料等高端(duān )领域“飞入”民(mín )用领域。用得起、用得上(shàng )碳纤维的行业越来(lái )越多。数据显示(shì ),2024年,我(wǒ )国碳纤维市场规(guī )模(mó )约171.4亿元,产量同(tóng )比增长(zhǎng )8.16%,出口同比增幅达(dá )119.9%,在全球(qiú )市场的竞争力显(xiǎn )著提升。

  相较(jiào )于硅基半导体,以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带(dài )半导体在材料端(duān )至(zhì )器件端的性能优(yōu )势突出,具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温等特点,是未来(lái )半导体行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移(yí )速率和高热导率(lǜ )等特性,使其在电(diàn )力电子器件等应(yīng )用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化(huà )硅材料在功率半(bàn )导(dǎo )体器件、射频半(bàn )导体器件(jiàn )及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化(huà )硅(guī )行业将随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续投资扩张产能,有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额。

  自2021年起(qǐ ),随着工(gōng )业级无人机在农(nóng )林(lín )植保、测绘地理信息、工(gōng )业巡检、快递物(wù )流、应急(jí )救援、安防监控(kòng )等多个应用领域加(jiā )速渗透,其应用场景随技(jì )术的不断革新而(ér )日益丰富(fù ),全球及中国民(mín )用(yòng )无人机产业已从(cóng )“消费级(jí )主导”迈向“工(gōng )业(yè )级驱动”的新阶段。市(shì )场分析认为,在低(dī )空经济政策红利(lì )持续释放(fàng )、空域管理改革(gé )深(shēn )化国家战略政策的强力(lì )驱(qū )动下,无人机行(háng )业迎来规(guī )模化、智能化发(fā )展的关键窗口期。随着各地低空经济基础(chǔ )设(shè )施逐步启动建设(shè ),以及应(yīng )急、林业、智慧(huì )政(zhèng )务、城市物流等(děng )新兴场景(jǐng )的示范项目,低(dī )空(kōng )经济相关项目有望加速(sù )落地执行,行业需(xū )求有望从试点验(yàn )证转向多(duō )点爆发。

  上(shàng )市(shì )公司中,英联股份依托(tuō )蒸(zhēng )镀工艺,开发应(yīng )用于固态(tài )电池的锂金属/复(fù )合集流体负极一体(tǐ )化材料,蒸镀工艺可将(jiāng )锂(lǐ )带厚度降薄,均(jun1 )匀形成锂(lǐ )金属,且可蒸镀(dù )掺(chān )杂改善电池循环(huán )。赢合科(kē )技6月16日在官微透(tòu )露(lù ),近日已向国内某头部(bù )电池企业发货的一(yī )批核心固态电池(chí )设备——固态湿法涂布设(shè )备(bèi )、固态辊压设备及固态(tài )电(diàn )解质转印设备,标志着双(shuāng )方在固态电池制(zhì )造工艺与装备协同(tóng )创新上取得实质性进展(zhǎn )。

  据报道,近(jìn )日,诺天(tiān )碳化硅半导体设(shè )备(bèi )与基材生产基地(dì )项目投产(chǎn )仪式举行。上述(shù )项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年(nián )2月签约落户株洲高(gāo )新区,项目主要(yào )生产碳化(huà )硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材,产品广泛应用于碳(tàn )化(huà )硅单晶生长与衬(chèn )底制造、半导体材料石墨(mò )化纯化处理、先进(jìn )陶瓷与复合材料研发、光(guāng )伏、锂电领域高(gāo )温烧结等(děng )。

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