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　　中商产业(yè )研(yán )究院分析师(shī )预(yù )测，2025年全球(qiú )自(zì )动驾驶市场(chǎng )规模将达2738亿美(měi )元。中金公司(sī )发布研报指出，2025年有望成为智驾从量到质的发展大年，有两条主线：一是(shì )从L2+功能的逐步(bù )完备，到开启(qǐ )L3车企竞争新篇(piān )章；二是特斯(sī )拉(lā )FSD入华和Robotaxi带来(lái )的(de )双重潜在正(zhèng )向(xiàng )催化。

　　上(shàng )市公司中，大(dà )为股份产品(pǐn )线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足数据中(zhōng )心(xīn )、车规级等(děng )多(duō )元化需求，并通过瑞芯微(wēi )、晶晨半导体(tǐ )等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化在AI等高端领域的市场(chǎng )竞争力。太龙(lóng )股份子公司博(bó )思达科技有存(cún )储芯片解决方(fāng )案(àn )，产品涵盖(gài )存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入(rù )式存储|eMMC、内(nèi )存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上市公司中，横(héng )店东磁技术(shù )路(lù )线以N型TOPCon为主(zhǔ )，重点通过开(kāi )发相关技术，并逐步技改产(chǎn )线以提升电池效率、组件功率。通威股份已形成8万吨高纯晶硅产能，实现(xiàn )TOPcon、HJT、背接触(BC)电(diàn )池、钙钛矿/硅(guī )叠层电池等技(jì )术路线研发的(de )全(quán )面布局，并(bìng )在(zài )N型电池方面(miàn )持(chí )续突破，各(gè )项(xiàng )产品指标处(chù )于(yú )行业领先。

　　近日，在国(guó )新(xīn )办新闻发布(bù )会(huì )上，国家医(yī )疗(liáo )保障局副局(jú )长(zhǎng )施子海在回(huí )应记者提问时(shí )表示，近期第十一批集采工作已经启动，国家医保局研究优化具体规则，在中选规则方(fāng )面，优化价差(chà )的计算“锚点(diǎn )”，不再简单(dān )的(de )以最低报价(jià )作(zuò )为参考，同(tóng )时(shí )，对于报价(jià )最(zuì )低的中选企(qǐ )业(yè )，要公开说(shuō )明(míng )报价的合理性(xìng )，并承诺不低(dī )于(yú )成本报价。

　　国金证券(quàn )指(zhǐ )出，随着我(wǒ )国老龄化进程(chéng )持续深化，养老机器人市场展现出广阔的发展前景，保守预计短期内市场(chǎng )规模将突破150亿(yì )元。养老机器(qì )人产业链与人(rén )形机器人具有(yǒu )高度协同性，其(qí )快速发展将(jiāng )持(chí )续催化相关(guān )产(chǎn )业链升级，养(yǎng )老机器人主(zhǔ )要(yào )由感知(数据采(cǎi )集)、决策(智能(néng )分(fèn )析与方案生(shēng )成(chéng ))、执行(具体(tǐ )操(cāo )作)和交互(人(rén )机沟通)四大部(bù )分构成。建议关注高精度传感器及减速器、丝杠等核心精密传动部件。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业(yè )证券指出，海(hǎi )外扩产周期拉(lā )长(zhǎng )，高阶PCB供需(xū )缺(quē )口有望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求规(guī )模(mó )分别达到525、864和(hé )1192亿元，增速分(fèn )别(bié )为81%、65%和38%，其(qí )中(zhōng )ASIC服务器PCB需求(qiú )增(zēng )长最快，2027年(nián )有望达到600亿元(yuán )，贡献一半以上的规模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将(jiāng )扩大，缺口比(bǐ )例分别为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有望维持数年(nián )的高景气度。

　　AI需求爆发(fā )拉(lā )动该产业链(liàn )量(liàng )价齐升，机(jī )构(gòu )指出目前多(duō )家(jiā )公司订单强劲(jìn )

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