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　　模拟芯片是(shì )用于处理模(mó )拟信(xìn )号的芯片，在电(diàn )子设备管理(lǐ )领域具备电能变换、分配(pèi )、检测(cè )以及信号的放大、转(zhuǎn )换等(děng )功能。模拟芯片市场作为半(bàn )导体(tǐ )行业的重要组成部分(fèn )，市场(chǎng )规模(mó )增长主要得益于消费(fèi )电子、汽车(chē )电子、工业控制(zhì )等领(lǐng )域的长期需(xū )求支撑，以及人(rén )工智(zhì )能(AI)、高性能(néng )计算(suàn )、新能源汽车等(děng )新兴领域的(de )推动(dòng )。中信证券研报(bào )表示，经历(lì )近6个季度的调整，结(jié )合欧(ōu )美7家主(zhǔ )要模拟芯片企业一季(jì )报数(shù )据，以及企业自身公开表述(shù )等，中信证券判断本轮全(quán )球模拟(nǐ )芯片(piàn )库存周期已基本触底(dǐ )。

　　生成(chéng )式AI爆发驱动，该(gāi )领域(yù )产业化进程(chéng )继续加速

　　三(sān )星已(yǐ )与英飞凌、恩智(zhì )浦达成合作，共(gòng )同研发下一(yī )代汽(qì )车芯片解决方案(àn )。此次合作(zuò )将基于三星的5纳米工(gōng )艺，重点是(shì )优化内存与处理器的(de )协同(tóng )设计”，并致力于“增强芯(xīn )片的(de )安全性能与实时处理(lǐ )能力。三星(xīng )据称正在为该领域开(kāi )发高集成度(dù )的SoC方案，以实现(xiàn )更优(yōu )的能效比。

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