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　　近日，中国联(lián )通已在官方App及(jí )部分线上渠道(dào )上(shàng )线了eSIM手机业(yè )务(wù )的开通办理(lǐ )页(yè )面。目前中国(guó )联通已在天津(jīn )、北京、河北(běi )等25个省市重启(qǐ )eSIM功(gōng )能，并计划(huá )年(nián )内覆盖全国(guó )。两年前的2023年，三大运营商曾以“业务维护升级”为由暂(zàn )停eSIM业务办理，已办理用户可(kě )继(jì )续使用，但(dàn )一(yī )旦取消就无(wú )法(fǎ )再次办理。

　　上市公司中(zhōng )，新恒汇主营(yíng )智能卡业务、蚀刻引线框架(jià )等(děng )，智能卡业(yè )务(wù )核心封装材料(liào )柔性引线框架(jià )全球市占率前(qián )二，负责eSIM芯片(piàn )封测。澄天伟(wěi )业(yè )是国际领先(xiān )的(de )智能卡和专用(yòng )芯片厂商，包括电信SIM卡，具备eSIM生产能力。

　　媒体报道(dào )，今年以来我(wǒ )国基础大模型(xíng )的(de )迭代速度加(jiā )快(kuài )，大模型在电(diàn )子、原材料、消费品等行业(yè )加快落地。记(jì )者从世界人工(gōng )智(zhì )能大会上获(huò )悉(xī )，当前全球已(yǐ )发布的大模型(xíng )总数达到3755个，其中，我国企(qǐ )业贡献了1509个，数(shù )量居全球首(shǒu )位(wèi )。

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出(chū )，海外扩产周(zhōu )期拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口有望(wàng )拉(lā )大。根据测(cè )算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规模分别达到(dào )525、864和1192亿元，增(zēng )速分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需(xū )求增长最快(kuài )，2027年有望达到600亿(yì )元，贡献一半(bàn )以上的规模。根据扩产规划(huá )，2025年开始产能(néng )趋(qū )紧，2026-2027年供需(xū )缺(quē )口将扩大，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持(chí )数年的高景气(qì )度。

　　融合(hé )了人工智能、柔(róu )性机械等“黑(hēi )科技”，这类(lèi )产品正在深入(rù )生活的方方面(miàn )面

　　上市公(gōng )司中，崇达技(jì )术(shù )在AI服务PCB领域(yù )的(de )主要客户包括(kuò )新华三(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪潮(cháo )、国鑫、同泰(tài )怡等。这些客(kè )户(hù )的PCB产品主要(yào )应(yīng )用于超级计算(suàn )机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全球(qiú )范围内少数同(tóng )时具备各类PCB产(chǎn )品(pǐn )研发、设计(jì )、制造、销售与(yǔ )服务的专业大(dà )型厂商，拥有(yǒu )优质多样的PCB产(chǎn )品线，主要产(chǎn )品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品，并广(guǎng )泛应用于通讯(xùn )电子产品、消(xiāo )费电子及计算(suàn )机(jī )类产品以及(jí )汽(qì )车和AI服务器、光模块、高速(sù )计算机等产品。铜冠铜箔产(chǎn )品按应用领域(yù )分类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电池铜箔(bó )，公司开发的(de )高(gāo )频高速铜箔具(jù )有极低的表面(miàn )轮廓度，传送(sòng )信号损失低，阻抗小等优良(liáng )介(jiè )电特性，能(néng )应(yīng )用于5G通讯设备(bèi )、高算力AI服务(wù )器、数据中心(xīn )、交换机等网(wǎng )络设备和网络(luò )连(lián )接器。

　　国(guó )家发布价格法(fǎ )修正草案，核(hé )心思想“反内卷”。国盛证(zhèng )券杨润思认为(wéi )，光伏在反内(nèi )卷的背景之下(xià )，产业链价格(gé )修(xiū )复是必然趋势(shì )，预计多晶硅(guī )价格有望回归(guī )到行业成本价(jià )之上，同时供(gòng )给(gěi )侧的出清政(zhèng )策(cè )也有望跟进出(chū )炉。随着多晶(jīng )硅料价格上涨(zhǎng )，建议持续关(guān )注下游产业链(liàn )硅(guī )片、电池片(piàn )、组件等各环节(jiē )的价格修复机(jī )会和弹性。

　　据媒体报道(dào )，在“模数引(yǐn )领，智行未来(lái )”AI赋能自动驾(jià )驶(shǐ )创新发展论(lùn )坛(tán )上，《上海高(gāo )级别自动驾驶(shǐ )引领区“模速(sù )智行”行动计(jì )划》发布，总(zǒng )体(tǐ )目标为2027年基(jī )本(běn )建成全球领先(xiān )高级别自动驾(jià )驶引领区，形(xíng )成具有国际竞(jìng )争力的智能网(wǎng )联(lián )产业集群。

　　目前，持续(xù )三个季度的下(xià )游客户消化库存进程基本结(jié )束，下游需求(qiú )出现实质性增(zēng )长。结合相关(guān )独(dú )立第三方的(de )市(shì )场信息来看，半导体存储市(shì )场自2025年3月底开(kāi )始逐步回暖。天风证券半导(dǎo )体(tǐ )团队认为，今(jīn )年第三、第四(sì )季度存储大板(bǎn )块涨价态势或(huò )持续，并且AI服(fú )务器、PC、手机(jī )等(děng )带动存储容(róng )量(liàng )快速升级，叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗透率持续提升，有望进一步拉(lā )高板块收入体(tǐ )量。

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