金山办公跌3.36% 某券商在其高点喊买入
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      这类半导体材(cái )料性(xìng )能优势突出(chū ),是(shì )未来行业发展的重要方向

      这类(lèi )半导体材料(liào )性能(néng )优势突出,是未来行业发展的(de )重要(yào )方向

      上(shàng )市公(gōng )司中,天岳先进碳化硅衬(chèn )底可(kě )广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽车(chē )、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨(guǐ )道交通、电(diàn )网、家电及先(xiān )进通信基站等领(lǐng )域。公司(sī )已跻身为国(guó )际知名半导体(tǐ )公司(sī )的重要供应(yīng )商,公司的产品亦在国际上获得广(guǎng )泛认(rèn )可。芯联集(jí )成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推进中,相(xiàng )关产(chǎn )品已陆续通(tōng )过相(xiàng )关验证,预计下半年开始(shǐ )量产(chǎn )。英(yīng )诺激光依托(tuō )固体(tǐ )及超快激光器优势,主要(yào )布局(jú )消费(fèi )电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行(háng )业。在半导体领(lǐng )域提供的主要(yào )产品(pǐn )为碳化硅退(tuì )火制(zhì )程的激光器,客户以国外知名(míng )半导(dǎo )体装备公司(sī )为主(zhǔ )。

      据报道,近日,诺天碳(tàn )化硅(guī )半导体设备(bèi )与基(jī )材生产基地项目投产仪式(shì )举行(háng )。上(shàng )述项目总投(tóu )资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月签约落户株(zhū )洲高(gāo )新区(qū ),项目主要(yào )生产碳化硅半(bàn )导体设备与基材(cái ),产(chǎn )品广(guǎng )泛应用于碳(tàn )化硅单晶生长(zhǎng )与衬(chèn )底制造、半(bàn )导体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进陶(táo )瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域高温烧结等。

      上市公司中(zhōng ),航(háng )天彩虹主力机型CH-4/5等,在多(duō )个国(guó )际市(shì )场竞标中获(huò )胜;此外彩虹系列无人机在国(guó )内外(wài )被大(dà )量使用,饱(bǎo )经高强度实战(zhàn )检验,广受好评(píng )。航(háng )发控制研制生产(chǎn )的航空发动机(jī )控制(zhì )系统可配装(zhuāng )于中(zhōng )高端的军民用无人机,如高空(kōng )、高(gāo )速、隐身、长航(háng )时和大载重等多应用场景。珠(zhū )海冠(guàn )宇2024年消费级(jí )无人(rén )机电池收入增速接近60%,工(gōng )业级(jí )无人(rén )机电池收入(rù )增速接近100%。

      相较于硅基半(bàn )导体(tǐ ),以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的(de )宽禁带半导体在(zài )材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优势突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是(shì )未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向。其中,碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂(piāo )移速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性,使其在电力电子器(qì )件等(děng )应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在(zài )功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半导体器件(jiàn )及新(xīn )兴应用领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长,碳化(huà )硅行(háng )业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续(xù )投资(zī )扩张产能,有望持续扩大市场份额。

      据报(bào )道,曾经的“航(háng )天专属”,现(xiàn )在变成了“民品(pǐn )神器(qì )”,碳纤维材料应用场景不断(duàn )拓展(zhǎn ),也给更多(duō )行业(yè )带来了新机遇。一台电动垂直(zhí )升降(jiàng )飞行器,机(jī )身材(cái )料超70%用的是碳纤维复合材料,航程(chéng )可以增加15%到(dào )20%。预(yù )计到2030年,电动垂直起降飞(fēi )行器(qì )领域(yù )对碳纤维的(de )需求将增至1.17万吨,形成超百亿(yì )级的(de )新兴(xìng )市场。

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  • 2026-01-16

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  上(shàng )市公(gōng )司中,天岳先进碳化硅衬(chèn )底可(kě )广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽车(chē )、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨(guǐ )道交通、电(diàn )网、家电及先(xiān )进通信基站等领(lǐng )域。公司(sī )已跻身为国(guó )际知名半导体(tǐ )公司(sī )的重要供应(yīng )商,公司的产品亦在国际上获得广(guǎng )泛认(rèn )可。芯联集(jí )成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推进中,相(xiàng )关产(chǎn )品已陆续通(tōng )过相(xiàng )关验证,预计下半年开始(shǐ )量产(chǎn )。英(yīng )诺激光依托(tuō )固体(tǐ )及超快激光器优势,主要(yào )布局(jú )消费(fèi )电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行(háng )业。在半导体领(lǐng )域提供的主要(yào )产品(pǐn )为碳化硅退(tuì )火制(zhì )程的激光器,客户以国外知名(míng )半导(dǎo )体装备公司(sī )为主(zhǔ )。

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  相较于硅基半(bàn )导体(tǐ ),以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的(de )宽禁带半导体在(zài )材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优势突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是(shì )未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向。其中,碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂(piāo )移速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性,使其在电力电子器(qì )件等(děng )应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在(zài )功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半导体器件(jiàn )及新(xīn )兴应用领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长,碳化(huà )硅行(háng )业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续(xù )投资(zī )扩张产能,有望持续扩大市场份额。

  据报(bào )道,曾经的“航(háng )天专属”,现(xiàn )在变成了“民品(pǐn )神器(qì )”,碳纤维材料应用场景不断(duàn )拓展(zhǎn ),也给更多(duō )行业(yè )带来了新机遇。一台电动垂直(zhí )升降(jiàng )飞行器,机(jī )身材(cái )料超70%用的是碳纤维复合材料,航程(chéng )可以增加15%到(dào )20%。预(yù )计到2030年,电动垂直起降飞(fēi )行器(qì )领域(yù )对碳纤维的(de )需求将增至1.17万吨,形成超百亿(yì )级的(de )新兴(xìng )市场。

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