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　　上市公司中，南(nán )芯科技是电源(yuán )及电(diàn )池领域可提供端(duān )到端完整解决方案的(de )稀缺性标的，公司收入规模位(wèi )居国(guó )内模拟芯片设(shè )计(jì )公司前列，且(qiě )以消(xiāo )费(fèi )类产品为稳定(dìng )盈利基石。近年来，公司在深耕智(zhì )能手机等原有竞(jìng )争优(yōu )势的同时积极(jí )拓(tuò )宽产品能力边(biān )界，向(xiàng )汽车、AI服务器(qì )等领域拓展，挖掘增(zēng )长新动能。公(gōng )司(sī )正在布局AI电源(yuán )相关(guān )产品。公司在储(chǔ )能、光伏、通信等领(lǐng )域推出多款充(chōng )电芯片，同时布(bù )局机(jī )器人、Alpower等新兴(xìng )领(lǐng )域，积极拓展(zhǎn )工业(yè )应(yīng )用市场。天德(dé )钰2024年多款显示驱动芯(xīn )片新产品量产(chǎn )，通过新技术提(tí )高产(chǎn )品竞争力。2024年(nián )相(xiàng )继量产了手机(jī )全高清(qīng )显示触控产品(pǐn )、平板类显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表(biǎo )产品，以及下(xià )沉式(shì )显示触控产品和(hé )高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微在新(xīn )产品布局方面，公司(sī )应用于智能手(shǒu )机(jī )的AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触(chù )控芯片、应用(yòng )于车载显示和电视等(děng )领域的时序控(kòng )制芯片以及应用(yòng )于AR眼(yǎn )镜的微显示相(xiàng )关(guān )产品等新产品(pǐn )已陆续(xù )开发并将逐步(bù )导入市场。

　　媒体(tǐ )报道，近期，多(duō )家企业陆续披(pī )露了(le )其在固态电池领(lǐng )域的最新进展和量产(chǎn )时间。业界认(rèn )为，凭借高能量(liàng )密度(dù )、高安全性和(hé )快(kuài )速充电能力，固态(tài )电(diàn )池有望成为下(xià )一代电池的主流技术(shù )路线之一。随(suí )着技术研发与成(chéng )本瓶(píng )颈不断突破，固(gù )态电池的产业(yè )化进程(chéng )正在加速，未(wèi )来有望在低空经济、机器人、新能(néng )源(yuán )汽车等多重场(chǎng )景得(dé )到广泛应用。

　　智能算力规模的快(kuài )速增长直接催(cuī )生了对高效散热(rè )技术(shù )的迫切需求。国(guó )泰海通证券表(biǎo )示，AI算力需求快速增(zēng )长，数据中心液冷有(yǒu )望加速发展。随着AI应用快速发(fā )展，算力密度提升(shēng )，算力设备、数(shù )据中心(xīn )机柜对散热需(xū )求大幅增长，液冷技(jì )术加速导入。国(guó )信证券认为，AI时代(dài )，算力芯片功率(lǜ )持续提升，设备功率(lǜ )密度触及传统(tǒng )风冷降温方式极(jí )限，液冷技术应用(yòng )大(dà )势所趋。当前(qián )阶段(duàn )，液冷应用主要(yào )采用冷板式技术；浸(jìn )没式方案是长(zhǎng )期发展方向。同(tóng )时，国内PUE考核趋严(yán )，运营商液冷白(bái )皮书规(guī )划有望进一步(bù )加速国内液冷应用。

　　这一战略(luè )性(xìng )新兴产业迎来(lái )规模(mó )化发展的关键窗(chuāng )口期

　　这类半导体(tǐ )材料性能优势(shì )突出，是未来行(háng )业发(fā )展的重要方向(xiàng )

　　公司方面，德明(míng )利主营业务及技(jì )术布局主要集中于通(tōng )用型存储芯片(piàn )及解决方案的研(yán )发与(yǔ )产业化，包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方(fāng )向。好上好目(mù )前销售的存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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