爆赚43亿美元后 华尔街高频交易巨头被印度要求强平及市场禁入
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      硅(guī )光模块优势明显,是后摩(mó )尔(ěr )时代的关键技(jì )术选择。根据(jù )博通的数据,硅(guī )光方案节省30%的器件,从而(ér )降(jiàng )低成本。CPO意(yì )为(wéi )共封装光学,该技术特点在(zài )于将硅光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的(de )形(xíng )式集成在一(yī )起(qǐ ),以此实现光(guāng )通信模块更(gèng )低功耗、更小体(tǐ )积和更快的传(chuán )输速率,主要(yào )用(yòng )于数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技术产业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在重塑全球算力格(gé )局(jú )。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群通信瓶颈的(de )关键技术,其(qí )应用场景从数据中心短距互(hù )联向超算中心(xīn )长(zhǎng )距传输延伸(shēn ),是未来数据中(zhōng )心、云计算(suàn )、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑(chēng )。有国际权威(wēi )研(yán )究机构发布报(bào )告预测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美(měi )元增长至2030年的(de )81亿美元,年复(fù )合增长率达137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型和生(shēng )成(chéng )式AI的爆发驱(qū )动(dòng ),AI算力集群需(xū )要高带宽、低(dī )延迟且节能的光互联方案,以连接数百万(wàn )GPU。

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  • 2026-01-14

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