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　　市场研究机(jī )构(gòu )Research and Market发布的报告预测，AI智能体(tǐ )的(de )市场规模将从2024年的51亿美元增(zēng )长(zhǎng )到2030年的471亿美元(约5年增长420亿(yì )美(měi )元)，2024~2030年的复合年增长率为(wéi )44.8%。开源证券表示，持续坚定看(kàn )好(hǎo )2025年AI Agent产业崛起趋势，政策催(cuī )化(huà )下巨头产业落地加速。

　　华龙证券认为，人形机器人(rén )板块近期催化因素较多，指(zhǐ )数(shù )有所修复。行业趋势未变(biàn )，已进入“技术突破→量产(chǎn )降(jiàng )本→场景渗透”的黄金周期(qī )，有望成为2025年核心投资主线(xiàn )。建议围绕①高价值量的零(líng )部(bù )件，包括丝杠、传感器、电(diàn )机(jī )及减速器等，尤其关注与(yǔ )特(tè )斯拉、华为等巨头有供应(yīng )链(liàn )合作的公司；②有望场景落(luò )地的方向，包括家庭服务、极(jí )限作业(电力巡检、矿山等(děng ))、医疗康复、智慧物流等；③政策催化下的并购重组标的(de )。

　　国内运营商首次在手(shǒu )机(jī )端提供eSIM支持

　　上市公司(sī )中(zhōng )，新宙邦在固态电解质领域(yù )的(de )研究投入多年，截至目前(qián )，新宙邦(含子公司)固态电解(jiě )质(zhì )/半固态电解质相关专利申请(qǐng )累计超过30件。公司的参股公(gōng )司(sī )深圳新源邦科技有限公司(sī )已(yǐ )建立全体系固态电解质材(cái )料(liào )研发、测试及生产平台，并(bìng )已(yǐ )实现吨级量产和销售。德(dé )尔(ěr )股份开发的固态电池样品(pǐn )能(néng )量密度达到260Wh/kg，同时公司正在(zài )研(yán )发下一代产品，能量密度(dù )目(mù )标设定为400Wh/kg。总体上，公司(sī )固(gù )态电池能量密度、循环寿命(mìng )和倍率等性能可以根据不同(tóng )应(yīng )用场景的客户需求，以及(jí )不(bú )同的技术要求为客户量身定(dìng )制相应的方案。联泓新科建(jiàn )立(lì )了新型电池材料研发平台(tái )，并与固态电池龙头企业北京(jīng )卫蓝合资成立了联泓卫蓝(江(jiāng )苏(sū ))新能源技术有限公司，开(kāi )展(zhǎn )固态电池、半固态电池等(děng )新(xīn )型电池关键功能材料的开发(fā )，目前已成功开发出固态电(diàn )解(jiě )质分散剂、硅碳负极粘结(jié )剂(jì )等新型电池关键功能材料，部分产品通过了下游客户试(shì )用(yòng )验证。

　　融合了人工智(zhì )能(néng )、柔性机械等“黑科技”，这类产品正在深入生活的方(fāng )方(fāng )面面

　　玄戒O1芯片由小米(mǐ )旗(qí )下玄戒芯片团队打造，采(cǎi )用(yòng )最新的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。湘(xiāng )财(cái )证券电子团队认为，玄戒(jiè )作(zuò )为国内首款3nm芯片，继苹果A18系(xì )列、高通骁龙8至尊版、联发(fā )科(kē )天玑9400系列之后第四款量产(chǎn )3nm制(zhì )程的芯片，标志着国内芯片(piàn )设计水平的重大进步，玄戒(jiè )有(yǒu )望推动全球智能手机SOC格局(jú )的(de )重塑，并发挥“鲶鱼”效(xiào )应(yīng )，推动国产半导体产业链技(jì )术的创新和进步。

　　Arm官方(fāng )认(rèn )证：玄戒O1芯片由小米自主(zhǔ )研(yán )发

　　全球首位，我国大模(mó )型数量超1500个

　　据媒体报道(dào )，从中国信通院获悉，中国(guó )信(xìn )通院、中国工商银行、北京(jīng )兴云数科技术有限公司、北(běi )京(jīng )百度网讯科技有限公司牵(qiān )头(tóu )，联合农业银行、邮储银(yín )行(háng )、科大讯飞、腾讯、阿里、华为等二十余家头部企业共(gòng )同(tóng )编制的《面向软件工程智(zhì )能(néng )体的技术和应用要求 第1部分(fèn )：开发智能体》(标准编号AIIA/T 0219-2025)近(jìn )日(rì )发布。该标准围绕技术能(néng )力(lì )、服务能力两大维度，提出(chū )了开发智能体的能力建设和(hé )应(yīng )用要求。

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