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　　上(shàng )海证券认(rèn )为，量子计算已成为(wéi )大(dà )国科技(jì )竞争的核心领(lǐng )域，海外(wài )科技巨头IBM、谷歌等在(zài )超(chāo )导路线(xiàn )持(chí )续突破，微软另辟拓(tuò )扑蹊径，而中国在量子(zǐ )计算多(duō )路(lù )径探索中占据重要地(dì )位，我国(guó )量子计算产业发展潜(qián )力(lì )巨大。根据ICVTA&K及光子盒研究院数(shù )据，2024年全球量子产业(yè )规(guī )模为50亿(yì )美(měi )元，预计到2035年产业规(guī )模超过8000亿(yì )美元，CAGR为59%；2035年上游市(shì )场(chǎng )规模为(wéi )2527亿美元。

　　智驾成为(wéi )各大车企竞争焦点，这(zhè )类核心(xīn )硬(yìng )件需求持续提升

　　据媒体报(bào )道，中国信通(tōng )院数据(jù )显(xiǎn )示，3月国内市场手机(jī )出货量2276.5万(wàn )部，同比增长6.5%，其中(zhōng )，5g手机1942.4万(wàn )部，同比增长9.5%，占同期(qī )手机出货量的85.3%。2025年1~3月，国内市(shì )场(chǎng )手机出货量6967万部，同(tóng )比增长3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同(tóng )比(bǐ )增长8.2%，占同期手机出(chū )货量的87.6%。

　　2025年被视为中国脑(nǎo )机(jī )接口技(jì )术(shù )正式步入临床的关键(jiàn )一年。此(cǐ )前，北京、上(shàng )海等地(dì )已(yǐ )纷纷出台相关产业规(guī )划，计划(huá )在 2030年前完成5款以上侵(qīn )入(rù )式产品(pǐn )的临床试验。上海证券(quàn )指出，脑机接口被誉为(wéi )“21世纪(jì )最(zuì )具颠覆性的技术”；行业发展(zhǎn )快速：2023-2024年，全球脑机(jī )接(jiē )口领域(yù )迎来关键突破(pò )：Neuralink获得FDA批(pī )准开展人体临床试验(yàn )，中国“北(běi )脑一号”完成首例无(wú )线植入手(shǒu )术，Meta公布非侵(qīn )入式腕(wàn )带(dài )脑机交互原型。这些(xiē )里程碑事(shì )件标志着脑机接口技(jì )术(shù )正从实(shí )验室快速走向商业化应(yīng )用。中国市场迎来高速(sù )增长，存(cún )在较大上升空间；多(duō )地出台脑(nǎo )机接口发展行动方案(àn )；中国“脑科学与类脑(nǎo )研究”国(guó )家科技重大专项等；龙(lóng )头企业(yè )估(gū )值将获额外溢价。

　　上市公(gōng )司中，斯瑞新(xīn )材在商(shāng )业(yè )航天领域目前主要合(hé )作的企业(yè )有蓝箭航天、九州云(yún )箭(jiàn )、星际(jì )荣耀、深蓝航天以及其(qí )他正在合作但基于保密(mì )协议的(de )约(yuē )定不便公开的企业。公司制造(zào )的发动机推力室内壁(bì )产(chǎn )品用于(yú )液体火箭发动(dòng )机，是火(huǒ )箭发动机推力室的一(yī )个(gè )重要装(zhuāng )置(zhì )，该类产品收入从2021年(nián )的200万元左(zuǒ )右增长到2024年前(qián )三季度(dù )的(de )2,300万元左右。爱乐达长(zhǎng )期聚焦航(háng )空零部件关键、重要(yào )及(jí )复杂零(líng )件的生产制造，作为中(zhōng )航工业下属某主机厂最(zuì )大的民(mín )营(yíng )供应商，在承接关键(jiàn )、重要、复杂零件业务方面占(zhàn )据(jù )领先地(dì )位。经过20余年的工艺开(kāi )发经验沉淀，公司针(zhēn )对(duì )铝合金(jīn )、钛合金、高强度钢、镍基高温(wēn )合金等航空常用金属(shǔ )材(cái )料，建立了成熟且高(gāo )效的工艺(yì )开发体系。雷科防务(wù )积(jī )极开拓(tuò )天地一体化低轨道卫星(xīng )通信应用，已承接星网(wǎng )项目的(de )配(pèi )套任务，研制了正样(yàng )星载滤波(bō )器，主要应用在卫星(xīng )发(fā )射链路(lù )部分；在遥感领域，形(xíng )成了星上与地面系统(tǒng )紧(jǐn )密协作(zuò )的(de )产业能力。

　　上市(shì )公司中，仕佳光子主营产品中(zhōng )的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器(qì )芯片等系列产品属于(yú )光(guāng )芯片产(chǎn )业(yè )，处于产业链上游核(hé )心位置，技术要求高，工艺制(zhì )程(chéng )复杂，存在研发周期(qī )长、投入(rù )大、风险高等特点，具(jù )有较高(gāo )的进入壁垒，占据了产(chǎn )业链的价值制高点。太(tài )辰光表(biǎo )示(shì )，保偏光纤是保偏连(lián )接器的关(guān )键原材料，保偏光纤(xiān )连(lián )接器是CPO方案的关键器(qì )件。公司(sī )可根据客户需求研发(fā )、制造保(bǎo )偏(piān )光纤连接器产品。罗(luó )博特科在维护已有客户(hù )同时，在(zài )硅光和CPO领域新增了如(rú )英伟达、台积电等重要客户。目(mù )前，ficonTEC已(yǐ )向台积电交付相关微组(zǔ )装设备，适用于台积(jī )电(diàn )目前的(de )CPO封(fēng )装技术路线。

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