东方财富财经早餐 7月21日周一
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      AI算力拉(lā )动需求,这类核心(xīn )部件或(huò )将持续受益(yì )

      全(quán )固态电池新标准出(chū )台,机(jī )构称固态电池行业(yè )进入“预期兑现”阶段

      商务部(bù )新闻发(fā )言人何咏(yǒng )前在商务(wù )部召开(kāi )的例行新闻发布会(huì )上表示(shì ),将加快落(luò )实提振(zhèn )消费专项行动,加(jiā )力扩围(wéi )开展消费品以旧换(huàn )新,深入实施服(fú )务消费提(tí )质惠民行(háng )动,加(jiā )快出台优化离境退(tuì )税等政(zhèng )策措施。

      小米(mǐ )自主研发设计的手(shǒu )机SoC芯片(piàn )玄戒O1,采用第二代(dài )3nm工艺制(zhì )程。这是中国内地(dì )3nm芯片设计(jì )的一次(cì )突破,紧(jǐn )追国际先(xiān )进水平(píng )。小米将成为继苹(píng )果、高(gāo )通、联发科(kē )后,全(quán )球第四家发布自主(zhǔ )研发设(shè )计3nm制程手机处理器(qì )芯片的企业。中(zhōng )原证券邹(zōu )臣认为,AI大模型(xíng )持续迭代升级,特(tè )别是以(yǐ )DeepSeek为代表的大(dà )模型技(jì )术开源化,DeepSeek通过技(jì )术创新(xīn )实现大模型训练及(jí )推理极(jí )高性价比,为端侧(cè )AI应用发展(zhǎn )带来颠(diān )覆性变革(gé )。AI耳机、AI眼镜等(děng )产品出货量处于快(kuài )速增长(zhǎng )中,端侧AI推(tuī )动AIoT加速(sù )发展,并有望助力(lì )SoC厂商持(chí )续高速成长,建议(yì )关注SoC厂商投资机(jī )会。

      上市公司(sī )中,强(qiáng )瑞技术的快速密封(fēng )接头产(chǎn )品已配套公(gōng )司的液(yè )冷测试治具及设备(bèi )使用并(bìng )交付客户。中航光(guāng )电主要(yào )产品包括液冷连接(jiē )器、液冷(lěng )管路、液冷机箱(xiāng )、液冷冷(lěng )板、均(jun1 )温板、储能板、液(yè )冷源、浸没冷却产(chǎn )品、泵(bèng )驱两相产品等。广(guǎng )泛应用(yòng )于超算液冷、互联(lián )网数据中心液冷(lěng )、电信运(yùn )营商机房(fáng )液冷等(děng )领域。永贵电器液(yè )冷连接(jiē )器已完成设(shè )计、样(yàng )品制造和样品测试(shì ),目前(qián )已送样客户,尚在(zài )应用验(yàn )证阶段。

      广州(zhōu )通用AI计算(suàn )芯片创(chuàng )企奕行智(zhì )能在官微(wēi )宣布,公司已于近日完成(chéng )数亿元(yuán )人民币A轮融(róng )资。募(mù )集资金将用于公司(sī )即将推(tuī )出的RISC-V计算芯片的量(liàng )产、市场拓展与(yǔ )完善软硬(yìng )件生态,满足日(rì )益增长的市场需求(qiú )。

      中信证券也(yě )同样表(biǎo )示,豆包大模型表(biǎo )现超预(yù )期,体现字节跳动(dòng )在AI的投入形成正反馈,国(guó )内AI产业追(zhuī )赶海外(wài )的效果开(kāi )始体现,国内龙(lóng )头公司有望加速在(zài )AI领域的投入。参考(kǎo )海外,北美互联网龙头已(yǐ )连续多(duō )个季度加大AI投入,Meta的资本开支占收(shōu )比超20%,而(ér )国内互联(lián )网龙头(tóu )资本开支占比均远(yuǎn )低于10%,中美科技巨(jù )头AI投入(rù )强度差距较大,预(yù )计国内(nèi )巨头资本开支有一(yī )定的提升空间。看好国内(nèi )AI投入加大(dà )对AIDC、高(gāo )速交换机(jī )、光模块(kuài )、AEC、液(yè )冷等领域的拉动。

      小米自主研发(fā )设计的(de )手机SoC芯片玄戒O1,采(cǎi )用第二(èr )代3nm工艺制程。这是(shì )中国内地3nm芯片设(shè )计的一次(cì )突破,紧(jǐn )追国际(jì )先进水平。小米将(jiāng )成为继(jì )苹果、高通(tōng )、联发(fā )科后,全球第四家(jiā )发布自(zì )主研发设计3nm制程手(shǒu )机处理器芯片的(de )企业。中(zhōng )原证券邹(zōu )臣认为(wéi ),AI大模型(xíng )持续迭代(dài )升级,特别是以DeepSeek为代表的(de )大模型技术开源化(huà ),DeepSeek通过(guò )技术创新实现大模(mó )型训练(liàn )及推理极高性价比(bǐ ),为端侧AI应用发(fā )展带来颠(diān )覆性变革(gé )。AI耳机(jī )、AI眼镜等产品出货(huò )量处于(yú )快速增长中(zhōng ),端侧(cè )AI推动AIoT加速发展,并(bìng )有望助(zhù )力SoC厂商持续高速成(chéng )长,建议关注SoC厂(chǎng )商投资机(jī )会。

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