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　　上海证券研报指出，2025年4月(yuè )全(quán )球(qiú )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )销(xiāo )售(shòu )额(é )实(shí )现(xiàn )同(tóng )比(bǐ )环(huán )比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导(dǎo )体(tǐ )销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太地区销售额增加的推动下，全球市场继续实现同比增长。与此同时，在对(duì )人(rén )工(gōng )智(zhì )能(néng )、云(yún )基(jī )础(chǔ )设(shè )施和先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表(biǎo )明(míng )，2025年(nián )全(quán )球(qiú )市(shì )场(chǎng )将(jiāng )稳(wěn )步(bù )增(zēng )长(zhǎng )。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产(chǎn )业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

　　AI算力需求拉动下该细分领域有望加速(sù )发(fā )展(zhǎn )

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　　智能算力规模的快速增长直接(jiē )催(cuī )生(shēng )了(le )对(duì )高(gāo )效(xiào )散(sàn )热(rè )技术的迫切需求。国泰海通证券表示，AI算力需求快速增长(zhǎng )，数(shù )据(jù )中(zhōng )心(xīn )液(yè )冷(lěng )有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速(sù )发(fā )展。随着AI应用快速发展，算力密度提升，算力设备、数据(jù )中心机柜对散热需求大幅增长，液冷技术加速导入。国信证券认为，AI时代，算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传(chuán )统(tǒng )风(fēng )冷(lěng )降(jiàng )温(wēn )方(fāng )式(shì )极(jí )限，液冷技术应用大势所趋。当前阶段，液冷应用主要采(cǎi )用(yòng )冷(lěng )板(bǎn )式(shì )技(jì )术(shù )；浸(jìn )没(méi )式(shì )方(fāng )案(àn )是长期发展方向。同时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白皮(pí )书(shū )规划有望进一步加速国内液冷应用。

　　4月销售额实现同比环比双增长，该细分行业2025年或正迎来全面复苏

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