中科院上海微系统所:双向高导热石墨膜研究获突破,为5G芯片、功率半导体热管理提供技术支撑
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      6月(yuè )22日(rì ),跨境支付通(tōng )正(zhèng )式上线,这标志着内(nèi )地(dì )与香港快速支付系统实(shí )现互联互通,今后两地(dì )居(jū )民可实时办(bàn )理(lǐ )跨境汇款(kuǎn )。据了解,跨(kuà )境支付通是内地与香港(gǎng )金(jīn )融基础设施互联互通方(fāng )面的一项重要(yào )创新举措(cuò ),充分利用了(le )内(nèi )地与香港成熟的快速支(zhī )付系统,为两地居民提(tí )供(gòng )更便宜、更(gèng )高效、更(gèng )方(fāng )便的跨境汇款(kuǎn )服(fú )务。

      据报道,曾(céng )经(jīng )的“航天专属”,现在(zài )变成了“民品神器”,碳(tàn )纤维材料应(yīng )用(yòng )场景不断(duàn )拓展,也给更(gèng )多行业带来了新机遇。一(yī )台电动垂直升降飞行器(qì ),机身材料超(chāo )70%用的是碳(tàn )纤(xiān )维复合材料(liào ),航程可以增加15%到20%。预计(jì )到2030年,电动垂直起降飞(fēi )行(háng )器领域对碳(tàn )纤维的需(xū )求(qiú )将增至1.17万吨,形(xíng )成超百亿(yì )级的新兴市(shì )场(chǎng )。

      媒体报道,近期(qī ),多家企业陆续披露了(le )其(qí )在固态电池(chí )领(lǐng )域的最新(xīn )进展和量产时(shí )间。业界认为,凭借高(gāo )能(néng )量密度、高安全性和快(kuài )速充电能力,固态电池(chí )有(yǒu )望成为下一(yī )代(dài )电池的主流技术路线之(zhī )一。随着技术研发与成(chéng )本(běn )瓶颈不断突(tū )破,固态(tài )电(diàn )池的产业化进(jìn )程(chéng )正在加速(sù ),未来有望(wàng )在(zài )低空经济、机器人、新(xīn )能源汽车等多重场景得(dé )到(dào )广泛应用。

      相较于(yú )硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代(dài )表(biǎo )的宽禁带半导体在材料(liào )端至器件端的(de )性能优势(shì )突(tū )出,具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是(shì )未(wèi )来半导体行(háng )业发展的(de )重(chóng )要方向。其中(zhōng ),碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性,使(shǐ )其在电力(lì )电子器件等应(yīng )用中发挥着至关重要的(de )作(zuò )用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指(zhǐ )出(chū ),随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能(néng ),有望持续扩(kuò )大(dà )市场份额(é )。

      国轩高(gāo )科表示,公司首条全固(gù )态(tài )中试线已正式贯通,金(jīn )石全固态电池(chí )PACK系统已完(wán )成(chéng )初步开发应(yīng )用(yòng )工作,并开启装车路测(cè )。并且,近期清陶在成(chéng )都(dōu )基地15GWh固态电(diàn )池已收到(dào )环(huán )评审批意见,此(cǐ )外,德尔(ěr )股份及冠盛(shèng )股(gǔ )份等均有固态电池量产(chǎn )线推进计划。

      相较(jiào )于(yú )硅基半导体(tǐ ),以碳化硅(guī )和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突出,具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点,是(shì )未来半导体行业发展的(de )重(chóng )要方向。其(qí )中,碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子饱和漂移速率和高热(rè )导率等特性,使其在电(diàn )力(lì )电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴(xìng )应用领域具(jù )有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证券指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的增(zēng )长,碳化硅(guī )行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企业持续投资扩张产能(néng ),有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

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      上市公司中(zhōng ),天岳先进碳化硅衬底(dǐ )可(kě )广泛应用于电(diàn )动汽车、AI数(shù )据中心、光(guāng )伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通(tōng )、电网、家电及先进通(tōng )信(xìn )基站等领域(yù )。公司已跻(jī )身为国际知名(míng )半导体公司的重要供应(yīng )商(shāng ),公司的产品亦在国际(jì )上获得广泛认可。芯联(lián )集(jí )成8英寸碳化(huà )硅(guī )产线顺利推进中,相关(guān )产品已陆续通过相关验(yàn )证(zhèng ),预计下半年开始量(liàng )产(chǎn )。英诺激光依(yī )托固体及超(chāo )快激光器优(yōu )势(shì ),主要布局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半(bàn )导体领域提供(gòng )的主要产品为碳化硅退(tuì )火(huǒ )制程的激光器,客户以(yǐ )国外知名半导体装备公(gōng )司(sī )为主。

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  • 2025-12-21

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  上市公司中(zhōng ),天岳先进碳化硅衬底(dǐ )可(kě )广泛应用于电(diàn )动汽车、AI数(shù )据中心、光(guāng )伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通(tōng )、电网、家电及先进通(tōng )信(xìn )基站等领域(yù )。公司已跻(jī )身为国际知名(míng )半导体公司的重要供应(yīng )商(shāng ),公司的产品亦在国际(jì )上获得广泛认可。芯联(lián )集(jí )成8英寸碳化(huà )硅(guī )产线顺利推进中,相关(guān )产品已陆续通过相关验(yàn )证(zhèng ),预计下半年开始量(liàng )产(chǎn )。英诺激光依(yī )托固体及超(chāo )快激光器优(yōu )势(shì ),主要布局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半(bàn )导体领域提供(gòng )的主要产品为碳化硅退(tuì )火(huǒ )制程的激光器,客户以(yǐ )国外知名半导体装备公(gōng )司(sī )为主。

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