长华集团员工持股平台昨日减持445万股 套现5984万元
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      上市公(gōng )司中(zhōng ),鼎龙股份(fèn )是国(guó )内领先的关(guān )键大(dà )赛道领域中各类(lèi )核心“卡脖子”进口(kǒu )替代类创新(xīn )材料(liào )的平台型公(gōng )司,致力于为下(xià )游晶(jīng )圆厂客户提供整(zhěng )套的一站式CMP核心(xīn )材料及服务。芯(xīn )源微主要从事半(bàn )导体专用设备的(de )研发、生产和销(xiāo )售,产品主要包(bāo )括光刻工序涂胶(jiāo )显影设备、单片(piàn )式湿(shī )法设备。华(huá )福证(zhèng )券表示,公(gōng )司作(zuò )为目前国内(nèi )唯一(yī )可以提供量产型(xíng )前道涂胶显影机(jī )的厂(chǎng )商,已完成(chéng )前道(dào )晶圆加工环(huán )节28nm及(jí )以上工艺节(jiē )点的(de )全覆盖,并可持(chí )续向更高工艺等(děng )级迭代。公司年(nián )报显示,涂胶显(xiǎn )影设备是集成电(diàn )路制造过程中不(bú )可或缺的关键处(chù )理设备,主要与(yǔ )光刻机(芯片生产(chǎn )线上(shàng )最庞大、最(zuì )精密(mì )复杂、难度(dù )最大(dà )、价格最昂(áng )贵的(de )设备)配合进行作(zuò )业。

      上市公(gōng )司方(fāng )面,星网宇(yǔ )达表(biǎo )示,无人车(chē )方面(miàn ),公司的自(zì )动驾(jià )驶系统基于乘用(yòng )电动车改造,加(jiā )装自主研发的计(jì )算单元、感知套(tào )件、高精度定位(wèi )模块、自动驾驶(shǐ )路网等组件,通(tōng )过管理中心实时(shí )监测车辆状态及(jí )下发(fā )工作任务,并基(jī )于底盘线控(kòng )技术(shù )实现车辆的(de )各种(zhǒng )行驶控制,搭载(zǎi )自主研发的自动(dòng )驾驶(shǐ )系统,实现(xiàn )路径(jìng )规划、自主(zhǔ )行驶(shǐ )、避障绕行(háng )、通(tōng )行策略等功能。湘邮科技作为邮(yóu )政物流北斗设备(bèi )的供应商及技术(shù )解决方案提供商(shāng ),为中国邮政提(tí )供技术支撑服务(wù )。公司于2024年7月表(biǎo )示,根据邮政需(xū )求,与无人配送(sòng )车辆(liàng )的合作伙伴(bàn )接洽(qià ),适配相关(guān )功能(néng )。

      近日,国(guó )产CPU龙头上海兆芯(xīn )集成(chéng )电路股份有(yǒu )限公(gōng )司科创板IPO获(huò )受理(lǐ ),有望成为(wéi )继海(hǎi )光信息之后,A股(gǔ )又一家x86架构大算(suàn )力芯片标的。兆(zhào )芯集成此次科创(chuàng )板IPO的保荐机构为国泰海通证券和(hé )东方证券。招股(gǔ )书显示,兆芯集(jí )成此次拟发行不(bú )超过(guò )38286.77万股,募资(zī )约41.69亿(yì )元,用于新(xīn )一代(dài )服务器处理(lǐ )器项(xiàng )目、新一代桌面(miàn )处理器项目、先(xiān )进工(gōng )艺处理器研(yán )发项(xiàng )目、研发中(zhōng )心项(xiàng )目的建设。

      媒体报道称,AMD宣(xuān )布将于2025年3月18日在(zài )北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创(chuàng )新峰会2025,该活动(dòng )将通过线下和线上直播的形式展(zhǎn )示。

      媒体报(bào )道称,AMD宣布将于(yú )2025年3月18日在北京举(jǔ )办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会(huì )2025,该(gāi )活动将通过(guò )线下(xià )和线上直播(bō )的形(xíng )式展示。

      公(gōng )司方面,科大国(guó )创积(jī )极关注量子(zǐ )科技(jì )的发展,并(bìng )与相(xiàng )关方围绕量(liàng )子科(kē )技的应用开展了(le )交流与合作,积(jī )极参与了中电信(xìn )量子云管平台等(děng )相关软件业务合作。公司战略投(tóu )资了国仪量子。吉大正元的“元(yuán )密一体机”已经(jīng )集成(chéng )了抗量子密(mì )码算(suàn )法和量子随(suí )机数(shù )芯片。

      在当(dāng )今数字化时代,人工智能的飞速(sù )发展(zhǎn )对存储芯片(piàn )提出(chū )了更高要求(qiú ),HBM(高(gāo )带宽内存)应(yīng )运而(ér )生。HBM凭借其高带(dài )宽、高容量、低(dī )功耗和小尺寸等(děng )显著优势,成为(wéi )高性能计算领域(yù )的关键存储技术(shù )。此前,SK海力士(shì )表示,得益于数(shù )据中心投资,预(yù )计今(jīn )年高带宽内(nèi )存(HBM)芯(xīn )片需求将出(chū )现“爆炸式增长(zhǎng )”。华金证券指出,HBM突破“内存墙”,实(shí )现高带宽高(gāo )容量(liàng ),成为AI芯片(piàn )最强(qiáng )辅助,HBM将持(chí )续迭(dié )代,I/O口数量以及(jí )单I/O口速率将逐渐(jiàn )提升,HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服务器主流(liú )配置,且产品周(zhōu )期相对较长,单(dān )颗容量及配置颗(kē )数逐步增加,市(shì )场空间广阔,国(guó )产供应链加速配(pèi )套。

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  • 2026-01-11

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  媒体报(bào )道称,AMD宣布将于(yú )2025年3月18日在北京举(jǔ )办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会(huì )2025,该(gāi )活动将通过(guò )线下(xià )和线上直播(bō )的形(xíng )式展示。

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