稀(xī )土永磁材料的核心价值在于(yú )其(qí )卓(zhuó )越的磁性能和稳(wěn )定性,这使其(qí )在多个高技术行(háng )业(yè )中(zhōng )扮演着关键角色。下游是消(xiāo )费(fèi )类(lèi )电子产品和基础工业等传统应(yīng )用(yòng )领域,以及新(xīn )能(néng )源(yuán )和节能环保等新兴应用领域,包(bāo )括新能源汽车及汽车零部件、节(jiē )能(néng )变频空调、风(fēng )力(lì )发电、节能电梯、机器人及智(zhì )能(néng )制(zhì )造等。随着全球对新能源和(hé )节(jiē )能(néng )环保需求的增加(jiā ),钕铁硼永磁(cí )材料在这些新兴(xìng )应(yīng )用(yòng )领域中的需求也呈现出快速增(zēng )长(zhǎng )的趋势,进一步推动了其产业(yè )链(liàn )的拓展和升级(jí )。招(zhāo )商证券指出,人形机器人市场(chǎng )尤(yóu )为亮眼,迎来量产元年,新增(zēng )需(xū )求(qiú )快速攀升,正(zhèng )迅(xùn )速成为高性能钕铁硼永磁材料(liào )的(de )重(chóng )要应用领域。
上市公司(sī )中(zhōng ),铂科新材芯片电(diàn )感可以应用于(yú )ASIC芯片,起到为其(qí )前(qián )端(duān )供电的作用,并具有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装(zhuāng )基(jī )板为芯片封装(zhuāng )的(de )原(yuán )材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯(xīn )片(piàn )等领域,技术能力可以满足(zú )先(xiān )进(jìn )封装需求。国(guó )科(kē )微具备提供ASIC相关服务的能力。公(gōng )司(sī )AI边缘计算芯片的研发是基于(yú )大(dà )模(mó )型底层架构设计(jì )的算力芯片,同时可兼容传统(tǒng )CNN架(jià )构(gòu ),因此其能效较高,是公司在(zài )大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破。
近日,脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )相关消息不断。马斯克旗下脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口公司Neuralink于22日宣布,“本周末(mò )我(wǒ )们(men )成功完成了P8和(hé )P9手(shǒu )术,这是我们首次在一天内完(wán )成(chéng )两(liǎng )台手术。两位患者目前恢复(fù )良(liáng )好(hǎo ),精神状态良好(hǎo )。”7月18日,四(sì )川大学华西医院(yuàn )顺(shùn )利(lì )完成中国西部地区首例植入式(shì )脑(nǎo )机接口手术。患者因车祸导致(zhì )脊(jǐ )髓损伤,四肢(zhī )瘫(tān )痪(huàn )。该手术通过在患者大脑硬脑(nǎo )膜(mó )外(wài )植入脑机接口设备,借助无(wú )线(xiàn )供(gòng )电技术实现脑(nǎo )电(diàn )信号的实时传输,让患者实现(xiàn )脑(nǎo )控(kòng )机械手,重新动起来。
上(shàng )市(shì )公司中,汉得信(xìn )息基于AIPaaS融合平(píng )台,在财务管理(lǐ )的(de )智(zhì )能化、自动化和精细化上持续(xù )突(tū )破,创新推出AI员工助手、AI智能(néng )填(tián )单、AI海外发票(piào )识(shí )别(bié )、AI附件识别、AI审批助手、AI智能(néng )审(shěn )核(hé )、AI财务客服、AI财经慧眼等财(cái )务(wù )智(zhì )能体。值得买(mǎi )的(de )官方应用“什么值得买”已经(jīng )已(yǐ )陆(lù )续接入了Kimi、智谱清言、讯飞(fēi )星(xīng )火(huǒ )、海螺AI、腾讯元(yuán )宝、豆包等大(dà )模型平台,为用(yòng )户(hù )在(zài )这些大模型平台提供消费信息(xī )服(fú )务。彩讯股份在AI智能体领域持(chí )续(xù )突破创新,完全(quán )自(zì )主研发的智能体核心引擎“彩(cǎi )讯(xùn )AIBox平(píng )台”,正深度融合如办公、客(kè )服(fú )、营销等业务场(chǎng )景。公司致力于打造下一代企(qǐ )业(yè )级(jí )智能体解决方案,让agent真正参(cān )与(yǔ )企(qǐ )业业务流。
据媒体报道,工业和信息化部(bù )总(zǒng )工(gōng )程师谢少锋18日在国新办新闻发(fā )布(bù )会上表示,下一步,持续培育(yù )发(fā )展动能。组织实(shí )施(shī )国家科技重大专项和国家重点(diǎn )研(yán )发(fā )计划,开展专项行动,培育(yù )新(xīn )产(chǎn )业、打造新动能(néng ),加快发展生物制造、低空产(chǎn )业(yè )。推动人形机器人、元宇宙、脑(nǎo )机(jī )接口等未来产业创新发展,超(chāo )前布局新领域新(xīn )赛(sài )道(dào )。
伴随着AIAgent技术的发展,2025年(nián )以(yǐ )来AI推理景气度持续提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月(yuè )增(zēng )长至480万亿,同比增长50倍。随着(zhe )训(xùn )练(liàn )和推理的需求增加和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已逐渐(jiàn )无法满足云端训练与推理的高(gāo )能(néng )效(xiào )比需求,为降低成本、提高(gāo )算(suàn )力(lì )芯片对特定需求的匹配度,各(gè )家云厂商都在加(jiā )速(sù )推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力(lì )图(tú )在英伟达解决方案之外实现多(duō )元(yuán )化发展。中信证(zhèng )券(quàn )指出,ASIC是AI市场的第二增长动力(lì )。考(kǎo )虑到ASIC行业的产品研发速度正(zhèng )在(zài )加(jiā )快(如:由早期的(de )两年迭代一代产品,转换成现(xiàn )在(zài )的(de )一年迭代一代产品),ASIC有望帮(bāng )助(zhù )云(yún )厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短(duǎn )研发时间,进而(ér )拉(lā )动(dòng )行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投(tóu )资者交流会上透露:2023年ASIC市场规(guī )模(mó )约为66亿美元,预(yù )计(jì )2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。
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上市公司(sī )中(zhōng ),铂科新材芯片电(diàn )感可以应用于(yú )ASIC芯片,起到为其(qí )前(qián )端(duān )供电的作用,并具有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装(zhuāng )基(jī )板为芯片封装(zhuāng )的(de )原(yuán )材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯(xīn )片(piàn )等领域,技术能力可以满足(zú )先(xiān )进(jìn )封装需求。国(guó )科(kē )微具备提供ASIC相关服务的能力。公(gōng )司(sī )AI边缘计算芯片的研发是基于(yú )大(dà )模(mó )型底层架构设计(jì )的算力芯片,同时可兼容传统(tǒng )CNN架(jià )构(gòu ),因此其能效较高,是公司在(zài )大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破。
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据媒体报道,工业和信息化部(bù )总(zǒng )工(gōng )程师谢少锋18日在国新办新闻发(fā )布(bù )会上表示,下一步,持续培育(yù )发(fā )展动能。组织实(shí )施(shī )国家科技重大专项和国家重点(diǎn )研(yán )发(fā )计划,开展专项行动,培育(yù )新(xīn )产(chǎn )业、打造新动能(néng ),加快发展生物制造、低空产(chǎn )业(yè )。推动人形机器人、元宇宙、脑(nǎo )机(jī )接口等未来产业创新发展,超(chāo )前布局新领域新(xīn )赛(sài )道(dào )。
伴随着AIAgent技术的发展,2025年(nián )以(yǐ )来AI推理景气度持续提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月(yuè )增(zēng )长至480万亿,同比增长50倍。随着(zhe )训(xùn )练(liàn )和推理的需求增加和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已逐渐(jiàn )无法满足云端训练与推理的高(gāo )能(néng )效(xiào )比需求,为降低成本、提高(gāo )算(suàn )力(lì )芯片对特定需求的匹配度,各(gè )家云厂商都在加(jiā )速(sù )推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力(lì )图(tú )在英伟达解决方案之外实现多(duō )元(yuán )化发展。中信证(zhèng )券(quàn )指出,ASIC是AI市场的第二增长动力(lì )。考(kǎo )虑到ASIC行业的产品研发速度正(zhèng )在(zài )加(jiā )快(如:由早期的(de )两年迭代一代产品,转换成现(xiàn )在(zài )的(de )一年迭代一代产品),ASIC有望帮(bāng )助(zhù )云(yún )厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短(duǎn )研发时间,进而(ér )拉(lā )动(dòng )行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投(tóu )资者交流会上透露:2023年ASIC市场规(guī )模(mó )约为66亿美元,预(yù )计(jì )2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。
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