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　　硅光(guāng )模(mó )块优势明显，是(shì )后摩尔时代的关(guān )键技术选择。根据(jù )博通的数据，硅(guī )光方案节省30%的器(qì )件(jiàn )，从而降低成本(běn )。CPO意为共(gòng )封装光(guāng )学，该技术(shù )特点在(zài )于将硅光(guāng )模块和(hé )CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或(huò )3D封装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起，以(yǐ )此实现光通信模(mó )块更低(dī )功耗、更(gèng )小体积和更快的传(chuán )输速率，主要用(yòng )于数据中心领域(yù )。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术产业(yè )化进程继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在重塑全(quán )球(qiú )算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群(qún )通信瓶(píng )颈的关键技(jì )术，其(qí )应用场景(jǐng )从数据(jù )中心短距互(hù )联向超(chāo )算中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸，是(shì )未(wèi )来数据中心、云(yún )计算、人工智能(néng )等领域的重要支撑(chēng )。有国际权威研(yán )究机构发布报告(gào )预(yù )测，CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增长至(zhì )2030年的81亿美元，年复(fù )合增长率达137%。这(zhè )一增长主要受AI大(dà )模(mó )型和生成式AI的爆(bào )发驱动，AI算力集(jí )群需要高带(dài )宽、低(dī )延迟且节(jiē )能的光(guāng )互联方案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，仕佳光子主营产(chǎn )品中的(de )PLC光分路器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯片等系列产(chǎn )品属于光芯片产(chǎn )业(yè )，处于产业链上(shàng )游核心位置，技(jì )术要求高，工艺制(zhì )程复杂，存在研(yán )发周期长、投入(rù )大(dà )、风险高等特点(diǎn )，具有较(jiào )高的进(jìn )入壁垒，占(zhàn )据了产(chǎn )业链的价(jià )值制高(gāo )点。太辰光(guāng )表示，保偏光纤(xiān )是保偏(piān )连接器的(de )关(guān )键原材料，保偏(piān )光纤连(lián )接器是CPO方(fāng )案的关键器件。公(gōng )司可根据客户需(xū )求研发、制造保(bǎo )偏(piān )光纤连接器产品(pǐn )。罗博特科在维(wéi )护已有客户同时，在硅光和CPO领域新(xīn )增了如英伟达、台(tái )积电等重要客户(hù )。目前，ficonTEC已向台(tái )积电交付相关微组(zǔ )装设备，适用于(yú )台积电目前(qián )的CPO封装(zhuāng )技术路线(xiàn )。

　　据悉，作(zuò )为(wéi )人工智能与竞技(jì )体育深(shēn )度融合的(de )创新赛事，RoBoLeague世界机(jī )器人足球联赛不(bú )仅是一场技术的(de )巅(diān )峰对决，更是机(jī )器人产业发展进(jìn )程中的一个重要里(lǐ )程碑。开源证券(quàn )指出，宇树科技(jì )创(chuàng )始人王兴兴在2025年(nián )4月表示，2025年很多(duō )人形机器人企业订(dìng )单需求旺(wàng )盛，行(háng )业发展良好(hǎo )。与该(gāi )表述相呼(hū )应，2025年(nián )前5个月宇(yǔ )树(shù )中标项目接近2024年(nián )总量；松延动力(lì )N2机器人订单已突破(pò )2000台；乐聚机器人(rén )2025年第一季度订单(dān )同(tóng )比增长200%，全年交(jiāo )付量迈入千台级(jí )；半马赛冠军天工(gōng )机器人意向订单(dān )超100台。人形机器(qì )人(rén )商业化元年正式(shì )开启，订(dìng )单浪潮(cháo )正在倒逼产业扩大(dà )产能，交(jiāo )付能力(lì )成为企业争(zhēng )夺订单(dān )的关键，供应链(liàn )成为制约(yuē )产(chǎn )能的核心瓶颈。机器人(rén )批量进入(rù )真实世界场景，加(jiā )速智能化演进。人形机器人量产(chǎn )进(jìn )程加速，带动供(gòng )应链的机会，聚(jù )焦有卡位优势的共(gòng )性关键技术。

　　2025年6月27日-29日，第(dì )三(sān )届低空(苏州)产业(yè )创新生态(tài )大会暨(jì )2025数字低空大会将举(jǔ )行。

　　商务部(bù )：全力为外(wài )贸企业(yè )纾困解难(nán )，提供(gòng )更多支持(chí )

　　公司方面，新(xīn )国都目(mù )前有数币(bì )受理、数币应用软(ruǎn )件方面的软件著(zhe )作权。针对数字(zì )人(rén )民币的受理场景(jǐng )，公司能够提供(gòng )多种场景下的数字(zì )人民币受理解决(jué )方案，例如聚合(hé )支(zhī )付码牌、数币收(shōu )款码牌、POS扫描数(shù )币付款码等。公司(sī )已经取得(dé )卢森堡(bǎo )PI牌照、香港(gǎng )MSO牌照、美国MSB牌照(zhào )，具备(bèi )了同时开(kāi )展(zhǎn )海外本地收单业(yè )务和跨(kuà )境支付业(yè )务的合规资质条件(jiàn )。优博讯配合央(yāng )行数研所、建设(shè )银(yín )行、交通银行、农业银行等多家(jiā )银行开展数字人民(mín )币相关技术的开(kāi )发工作，公司长(zhǎng )期(qī )以来在与数字人(rén )民币相关(guān )的基于(yú )TEE和SE的金融安全技术(shù )、基于云(yún )端的金(jīn )融风险管控(kòng )、基于(yú )NFC和二维码(mǎ )的金融(róng )安全支付(fù )、数字人民币硬件(jiàn )钱包等(děng )方面积累(lèi )了丰富的技术储备(bèi )，公司(sī )现有的智(zhì )能移动支付终端(duān )均(jun1 )支持数字人民币(bì )双离线支付，并(bìng )在各地数字人民币(bì )试点应用中反馈(kuì )良好。

　　项目(mù )建(jiàn )设加速，机构称(chēng )该细分板(bǎn )块已进(jìn )入密集催化期

　　据媒体报(bào )道，近(jìn )日，华为与(yǔ )优必选(xuǎn )科技在深(shēn )圳达成(chéng )全面合作协(xié )议。双方将聚焦(jiāo )具身智(zhì )能和人形(xíng )机器人领域，在技(jì )术研发(fā )、场景应(yīng )用及产业体系等方(fāng )面展开合作。通(tōng )过华为昇腾、鲲(kūn )鹏、华为云等技术(shù )能力，结合优必(bì )选全栈式人形机器(qì )人技术，共同推(tuī )动人形机器人从(cóng )实验室走向工业、家庭等实(shí )际场景(jǐng )，提升效率(lǜ )并实现(xiàn )规模化复(fù )制。

　　上市公司(sī )中，诚益通已确(què )立“侵(qīn )入式与非(fēi )侵入式”双轨并行(háng )的战略(luè )布局，在(zài )非侵入式领域，于(yú )严肃医疗赛道率(lǜ )先取得突破，2024年(nián )7月三款融合脑机接(jiē )口技术的神经康(kāng )复设备样机成功发(fā )布且正筹备注册(cè )申报，后续将持(chí )续升级现有康复设(shè )备；面向(xiàng )消费市(shì )场，首款C端(duān )产品样(yàng )机于2025年4月(yuè )推出。创新医疗参(cān )股的博灵脑机是(shì )以脑机(jī )接口技术(shù )和高端医疗器械为(wéi )核心的(de )科技型企(qǐ )业，博灵脑机C端产(chǎn )品已进入批量生(shēng )产阶段，预计将(jiāng )于2025年陆续实现上市(shì )销售。三博脑科(kē )与知名院校和机构(gòu )展开合作，如北(běi )京脑科学与类脑(nǎo )研究所联合首都医(yī )科大学附(fù )属北京(jīng )天坛医院、首都医(yī )科大学宣(xuān )武医院(yuàn )以及公司下(xià )属院区首都医科(kē )大学三(sān )博脑科医(yī )院等单位共建“脑(nǎo )科学与(yǔ )脑机接口(kǒu )北京市重点实验室(shì )”，该实验室已(yǐ )获批。

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