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　　碳纤维(wéi )及其复合材(cái )料，凭借优(yōu )越的性能已在航空航天、汽(qì )车、新能源(yuán )开发、休闲(xián )用品等领域(yù )得到广泛的(de )应用。技术突破，让曾经每(měi )吨20万元左右(yòu )的T300级碳纤维(wéi )，如今价格(gé )仅6万元左右，降幅达70%。产能释放与规模(mó )化效应，让(ràng )碳纤维从航(háng )天材料等高(gāo )端领域“飞入”民用领域。用得起、用(yòng )得上碳纤维(wéi )的行业越来(lái )越多。数据(jù )显示，2024年，我国碳纤维市场(chǎng )规模约171.4亿元(yuán )，产量同比(bǐ )增长8.16%，出口(kǒu )同比增幅达(dá )119.9%，在全球市场的竞争力显著(zhe )提升。

　　公司方面，荣泰健康与(yǔ )神经科技领域创新先锋傲意科技共建了(le )“脑机交互(hù )联合实验室(shì )”，共同推(tuī )进脑机融合技术和仿生机械(xiè )手在智能健(jiàn )康领域的应(yīng )用。际华集(jí )团控股股东(dōng )新兴际华集团曾与天津大学(xué )签约战略合(hé )作协议，双(shuāng )方将充紧密(mì )围绕国家发(fā )展战略目标，以医工结合领(lǐng )域为主体，以脑机接口(kǒu )、人机交互(hù )为重点，以传感检测、先进材料、可穿(chuān )戴设备等为(wéi )抓手，推动(dòng )脑机接口技(jì )术在新一代人工耳蜗设备、先进声音信(xìn )号处理技术(shù )、智能增强(qiáng )现实眼镜等(děng )视听觉领域的应用，共建脑(nǎo )机智能听觉(jiào )中心，深入(rù )合作攻关核(hé )心技术、核(hé )心器件及系统装备。

　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未来半(bàn )导体行业发(fā )展的重要方(fāng )向。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥着至关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续投资扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

　　产能释放叠(dié )加规模化效(xiào )应，这类材料应用场景不断拓展

　　AI算(suàn )力需求拉动(dòng )下该细分领(lǐng )域有望加速(sù )发展

　　市调机构集邦科技表示，三星(xīng )持续减少DDR4供(gòng )应，预期DDR4供(gòng )不应求情况(kuàng )可能延续到今年第3季度，随(suí )着DDR4价格上涨(zhǎng )，将加速用(yòng )户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查，DDR4现货价大幅扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美(měi )元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬升至9.5美(měi )元，涨幅也(yě )达5成以上。

　　国轩高科表示，公司首条全固态中(zhōng )试线已正式(shì )贯通，金石(shí )全固态电池(chí )PACK系统已完成初步开发应用工(gōng )作，并开启(qǐ )装车路测。并且，近期(qī )清陶在成都(dōu )基地15GWh固态电池已收到环评审(shěn )批意见，此(cǐ )外，德尔股(gǔ )份及冠盛股(gǔ )份等均有固态电池量产线推进计划。

　　根据CFM闪存(cún )市场报道，现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价延续，存储厂商针对(duì )渠道内存条(tiáo )、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚定持报涨态度。甬兴证券研(yán )报称，受益(yì )于供应端推(tuī )动涨价、库(kù )存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望(wàng )探底回升。

　　据报道，近日，诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基材(cái )生产基地项(xiàng )目投产仪式(shì )举行。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落户株(zhū )洲高新区，项目主要生(shēng )产碳化硅半导体设备与基材(cái )，产品广泛(fàn )应用于碳化(huà )硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造(zào )、半导体材料石墨化纯化处(chù )理、先进陶(táo )瓷与复合材(cái )料研发、光(guāng )伏、锂电领域高温烧结等。

　　据媒体(tǐ )报道，近日(rì )，全球首例(lì )介入式脑机(jī )接口辅助人体患肢运动功能修复试验在(zài )我国完成，成功帮助一(yī )名偏瘫患者(zhě )实现运动功能修复。该研究(jiū )由南开大学(xué )段峰教授团(tuán )队牵头，联(lián )合福建三博(bó )脑科医院教授林志雄、福建(jiàn )省第二人民(mín )医院教授吴(wú )成翰，在三(sān )博脑科医院福建院区完成试验。据悉，自受试者大(dà )脑血管内导(dǎo )入介入式脑(nǎo )机接口设备以来，术后未出现感染、血(xuè )栓形成等情(qíng )况，系统运(yùn )行稳定，实(shí )现了脑电信号的精准采集与(yǔ )交互控制。

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