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　　公司方面(miàn )，德(dé )明利主营(yíng )业务(wù )及技(jì )术布局主(zhǔ )要集(jí )中于通用型存(cún )储芯(xīn )片及解决方案的研发与产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品(pǐn )方向。好(hǎo )上好(hǎo )目前销售(shòu )的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　国轩高科表示，公司首条全(quán )固态(tài )中试线已(yǐ )正式(shì )贯通(tōng )，金石全(quán )固态(tài )电池PACK系统已完(wán )成初(chū )步开发应用工作，并开启装车路测(cè )。并且，近期(qī )清陶(táo )在成(chéng )都基地15GWh固(gù )态电(diàn )池已收到(dào )环评(píng )审批意见，此外，德尔股份及冠盛股份等均有固态电(diàn )池量(liàng )产线(xiàn )推进(jìn )计划(huá )。

　　市调机(jī )构集(jí )邦科技表示，三星(xīng )持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况(kuàng )可能(néng )延续到今(jīn )年第(dì )3季度(dù )，随着DDR4价(jià )格上(shàng )涨，将加速用(yòng )户升(shēng )级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大(dà )幅扬升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗(kē )粒现(xiàn )货均价自(zì )2.73美元(yuán )，攀高至(zhì )4.28美元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也(yě )达5成(chéng )以上(shàng )。

　　机(jī )构称政策(cè )加速(sù )推进下固态电池正(zhèng )进入从0到1阶段

　　媒体报道，近期(qī )，多(duō )家企业陆(lù )续披(pī )露了(le )其在固态(tài )电池(chí )领域的最新进(jìn )展和(hé )量产时间。业界认为，凭借高能量(liàng )密度、高安全(quán )性和(hé )快速(sù )充电能力(lì )，固(gù )态电池有(yǒu )望成(chéng )为下一代电池的主流技术路线之一。随着技术研发与(yǔ )成本(běn )瓶颈(jǐng )不断(duàn )突破(pò )，固(gù )态电池的(de )产业(yè )化进程正在加速，未来有望在低空经济、机器人、新(xīn )能源汽车等多(duō )重场(chǎng )景得(dé )到广泛应(yīng )用。

　　上市公司(sī )中，赢合科技已经研发并推出了全新的固态干法电极(jí )生产(chǎn )设备(bèi )，这些设(shè )备已(yǐ )经成功发(fā )货并(bìng )部署到客户的现场。科力远配合下游生产合作商开展(zhǎn )干发(fā )电极的技(jì )术开(kāi )发，目前干法(fǎ )电极(jí )的开发工作已完成(chéng )阶段性的成功，将配合下游生产合(hé )作商推进下一(yī )步的(de )实验(yàn )工作。宏(hóng )工科(kē )技与深圳清研(yán )电子(zǐ )科技有限公司达成战略合作，对“干法电极”前(qián )段工(gōng )序技(jì )术进(jìn )行产(chǎn )业化(huà )、规模化(huà )攻关(guān )，专注于核心部件的生产工艺和成(台)套设备的协同研(yán )发，共同推进(jìn )干法(fǎ )电极(jí )前段工序(xù )的研(yán )发与市场应用。固(gù )态电池被视为最具潜力的下一代锂(lǐ )电池技术，2024年(nián )公司(sī )与多(duō )家客户签(qiān )订了(le )数千万元的产(chǎn )线及(jí )设备订单。

　　这类半导体材料性能优势突出，是未(wèi )来行(háng )业发(fā )展的(de )重要(yào )方向

　　三星(xīng )SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池

　　上市(shì )公司(sī )中，南芯(xīn )科技(jì )是电(diàn )源及电池(chí )领域(yù )可提供端到端完整(zhěng )解决方案的稀缺性标的，公司收入(rù )规模位居国内(nèi )模拟(nǐ )芯片(piàn )设计公司(sī )前列(liè )，且以消费类(lèi )产品(pǐn )为稳定盈利基石。近年来，公司在深耕智能手机(jī )等原(yuán )有竞(jìng )争优(yōu )势的(de )同时(shí )积极拓宽(kuān )产品(pǐn )能力边界，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘增长新(xīn )动能(néng )。公司正(zhèng )在布(bù )局AI电(diàn )源相关产(chǎn )品。公司在储能、光伏(fú )、通信等领域推出多款充电芯片，同时布局机器(qì )人、Alpower等新(xīn )兴领域，积极(jí )拓展工业应用(yòng )市场(chǎng )。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量产，通过(guò )新技(jì )术提(tí )高产(chǎn )品竞(jìng )争力(lì )。2024年相继(jì )量产(chǎn )了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产(chǎn )品，以及(jí )下沉式显(xiǎn )示触(chù )控产品和高分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相微在新产品布局(jú )方面，公司应(yīng )用于(yú )智能(néng )手机的AMOLED显(xiǎn )示驱(qū )动芯片、触控(kòng )芯片(piàn )、应用于车载显示和电视等领域的时序控制芯片(piàn )以及(jí )应用(yòng )于AR眼(yǎn )镜的(de )微显(xiǎn )示相关产(chǎn )品等(děng )新产品已陆续开发并将逐步导入市场。

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