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　　智能(néng )算力(lì )规模的快速增长直接催生了(le )对高(gāo )效散(sàn )热技术(shù )的迫切需求。国泰海通证券表(biǎo )示(shì )，AI算(suàn )力需(xū )求快速(sù )增长，数据中心液冷有望加速(sù )发展。随着(zhe )AI应用快(kuài )速发展，算力密度提升，算力(lì )设备、数据(jù )中心(xīn )机(jī )柜对散热需求大幅增长，液冷(lěng )技术加(jiā )速导(dǎo )入。国信证券认为，AI时代，算力芯片(piàn )功率(lǜ )持(chí )续提(tí )升，设备功率密度触及传统风冷(lěng )降温(wēn )方式(shì )极限，液冷技术应用大势所趋。当前(qián )阶(jiē )段，液冷(lěng )应用主(zhǔ )要采用冷板式技术；浸没式方(fāng )案是长(zhǎng )期发(fā )展方向(xiàng )。同时，国内PUE考核趋严，运营(yíng )商液冷(lěng )白皮(pí )书规(guī )划(huá )有望进一步加速国内液冷应用(yòng )。

　　据报(bào )道，曾经的“航天专属”，现在变成(chéng )了“民(mín )品神(shén )器”，碳纤维材料应用场景不断(duàn )拓展(zhǎn )，也(yě )给更多(duō )行业带来了新机遇。一台电动(dòng )垂直升(shēng )降飞(fēi )行器，机身材料超70%用的是碳纤维复合(hé )材料，航程(chéng )可以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起(qǐ )降飞行(háng )器领(lǐng )域对(duì )碳纤维的需求将增至1.17万吨，形成(chéng )超百亿(yì )级的(de )新兴(xìng )市场。

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　　相较于硅基半(bàn )导体(tǐ )，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材(cái )料端(duān )至器件(jiàn )端的性能优势突出，具备高频(pín )、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点，是未(wèi )来半导(dǎo )体行(háng )业发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅的(de )高禁带(dài )宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率(lǜ )和高热(rè )导率等特性，使其在电力电子器(qì )件等(děng )应用(yòng )中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功(gōng )率半(bàn )导体器(qì )件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用领域(yù )具有(yǒu )广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指出(chū )，随着(zhe )AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行(háng )业将随(suí )之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩(kuò )张产能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　智能(néng )算力(lì )规模的(de )快速增长直接催生了对高效散(sàn )热技术(shù )的迫(pò )切需求(qiú )。国泰海通证券表示，AI算力需(xū )求快速(sù )增长(zhǎng )，数据(jù )中心液冷有望加速发展。随着(zhe )AI应用快(kuài )速发(fā )展，算力密度提升，算力设备、数据(jù )中心机(jī )柜对(duì )散热(rè )需求大幅增长，液冷技术加速导(dǎo )入。国信证(zhèng )券认为，AI时代，算力芯片功率持(chí )续提(tí )升，设备功(gōng )率密度触及传统风冷降温方式(shì )极限，液冷(lěng )技术应(yīng )用大势所趋。当前阶段，液冷(lěng )应用主(zhǔ )要采(cǎi )用冷板(bǎn )式技术；浸没式方案是长期发(fā )展方向(xiàng )。同(tóng )时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白皮(pí )书规划(huá )有望(wàng )进一(yī )步加速国内液冷应用。

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