翱捷科技跌4.57% 2022年上市超募42亿元国泰海通保荐
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      业内首个!百(bǎi )度推(tuī )出多模态高(gāo )度融合数字人

      上(shàng )市公司方面(miàn ),星(xīng )网宇达表示(shì ),无人车方面,公司(sī )的自动驾驶(shǐ )系统(tǒng )基于乘用电动车(chē )改造(zào ),加装自主(zhǔ )研发的计算(suàn )单元、感(gǎn )知套件、高(gāo )精度(dù )定位模块、自动驾驶路网等组件(jiàn ),通过管理(lǐ )中心(xīn )实时监测车(chē )辆状(zhuàng )态及(jí )下发工作任(rèn )务,并基于(yú )底盘线控技术实现车(chē )辆的(de )各种行驶控(kòng )制,搭载自主研发的(de )自动驾驶系(xì )统,实现路径规(guī )划、自主行驶、避障(zhàng )绕行、通行(háng )策略(luè )等功能。湘邮科(kē )技作(zuò )为邮政物流(liú )北斗设备的(de )供应商及(jí )技术解决方(fāng )案提(tí )供商,为中(zhōng )国邮政提供技术支撑(chēng )服务。公司(sī )于2024年(nián )7月表示,根(gēn )据邮(yóu )政需(xū )求,与无人(rén )配送车辆的(de )合作伙伴接洽,适配(pèi )相关(guān )功能。

      据媒体报道,由中交(jiāo )三航局二公(gōng )司参(cān )建的上海临(lín )港海底数据中心示范(fàn )项目EPCI工程在(zài )南通(tōng )举行开工仪式。该项(xiàng )目作为全球(qiú )首个海上风(fēng )电融合型(xíng )海底数据中(zhōng )心零(líng )碳新基建标(biāo )杆,将助力上海在算(suàn )力基础设施(shī )绿色(sè )化、低碳化(huà )领域(yù )达到(dào )国际前沿水(shuǐ )平。

      在(zài )当今数字化时代,人(rén )工智(zhì )能的飞速发(fā )展对存储芯片提出了(le )更高要求,HBM(高带(dài )宽内存)应运(yùn )而生。HBM凭借其高带宽(kuān )、高容量、低功(gōng )耗和小尺寸等显(xiǎn )著优(yōu )势,成为高(gāo )性能计算领(lǐng )域的关键(jiàn )存储技术。此前(qián ),SK海力士表(biǎo )示,得益于数据中心(xīn )投资,预计(jì )今年(nián )高带宽内存(cún )(HBM)芯片(piàn )需求(qiú )将出现“爆(bào )炸式增长”。华金证券指出,HBM突(tū )破“内存墙”,实现高带宽高容量,成为AI芯片最(zuì )强辅(fǔ )助,HBM将持续(xù )迭代,I/O口数量以及单(dān )I/O口速率将逐(zhú )渐提(tí )升,HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服(fú )务器主流配(pèi )置,且产品(pǐn )周期相对较长,单颗(kē )容量(liàng )及配置颗数(shù )逐步增加,市场空间(jiān )广阔,国产(chǎn )供应(yīng )链加速配套(tào )。

      上市公司中,璞泰来铝塑(sù )膜业务正积极开拓固(gù )态和(hé )半固态电池(chí )市场,正在向下游客(kè )户送样测试(shì )中。公司在新能(néng )源自动化装备业务在(zài )稳健经营的(de )基础(chǔ )上,不断取得在(zài )锂电(diàn )材料设备及(jí )固态电池工(gōng )艺装备领域的突破。利元(yuán )亨目前相关(guān )设备已成功导入国内(nèi )头部企业首(shǒu )条硫(liú )化物全固态(tài )电池(chí )项目,并通过-50℃露点干燥环(huán )境等严苛工艺验证。曼恩(ēn )斯特在固态(tài )电池领域已初步完成(chéng )“湿法+干法(fǎ )”工(gōng )艺装备的双(shuāng )线布局,其中在干法(fǎ )前段设备、陶瓷(cí )化材料应用、双(shuāng )层涂(tú )布及自动闭(bì )环控制等方(fāng )面均有较深的技术沉(chén )淀。

      在当今(jīn )数字化时代,人工智(zhì )能的飞速发(fā )展对(duì )存储芯片提(tí )出了更高要求,HBM(高带(dài )宽内存)应运(yùn )而生。HBM凭借其高带宽(kuān )、高(gāo )容量、低功(gōng )耗和小尺寸等显著优(yōu )势,成为高(gāo )性能(néng )计算领域的(de )关键存储技术。此前(qián ),SK海力士表(biǎo )示,得益于数据中心(xīn )投资(zī ),预计今年(nián )高带宽内存(cún )(HBM)芯片需求将出现“爆(bào )炸式(shì )增长”。华(huá )金证券指出,HBM突破“内存墙”,实现(xiàn )高带宽高容(róng )量,成为AI芯片最强辅(fǔ )助,HBM将持续(xù )迭代,I/O口数量以及单(dān )I/O口速(sù )率将逐渐提(tí )升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主流配(pèi )置,且产品周期(qī )相对较长,单颗容量(liàng )及配置颗数(shù )逐步(bù )增加,市场空间(jiān )广阔(kuò ),国产供应(yīng )链加速配套(tào )。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-28

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