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　　据报道，近日(rì )，诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基材生产基(jī )地项(xiàng )目投产仪式举行(háng )。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约落户株(zhū )洲(zhōu )高新区，项目主(zhǔ )要生(shēng )产碳(tàn )化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基材，产品广泛应(yīng )用(yòng )于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬底(dǐ )制造、半导体材(cái )料石(shí )墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域(yù )高温(wēn )烧结等。

　　国轩高(gāo )科：金石全固态电(diàn )池PACK系(xì )统已开启装车路(lù )测

　　上市公司中，赢合(hé )科(kē )技已经研发并推出(chū )了(le )全新的固态干法(fǎ )电极(jí )生产(chǎn )设备，这些设备(bèi )已(yǐ )经成功发货并部署(shǔ )到(dào )客户的现场。科力远(yuǎn )配合(hé )下游生产合作商(shāng )开展(zhǎn )干发电极的技术(shù )开(kāi )发，目前干法电极的(de )开发(fā )工作已完成阶段(duàn )性的(de )成功，将配合下游生(shēng )产合作商推进下一(yī )步的(de )实验工作。宏工(gōng )科技(jì )与深圳清研电子科技(jì )有(yǒu )限公司达成战略合(hé )作(zuò )，对“干法电极(jí )”前(qián )段工(gōng )序技术进行产业(yè )化(huà )、规模化攻关，专(zhuān )注(zhù )于核心部件的生产工(gōng )艺和(hé )成(台)套设备的协(xié )同研(yán )发，共同推进干(gàn )法(fǎ )电极前段工序的研发(fā )与市(shì )场应用。固态电(diàn )池被(bèi )视为最具潜力的下一(yī )代锂电池技术，2024年(nián )公司(sī )与多家客户签订(dìng )了数(shù )千万元的产线及设备(bèi )订(dìng )单。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，吉林化纤表示(shì )，公(gōng )司的(de )碳纤维工艺适合(hé )做(zuò )树脂基的复合材料(liào )，具有多规格产品，可(kě )以应(yīng )用到多领域。公(gōng )司的(de )碳纤维在无人机(jī )和(hé )汽车轻量化方面均进(jìn )行积(jī )极拓展和合作，已经(jīng )取得一定的效果。中(zhōng )复神鹰表示，依托(tuō )神鹰(yīng )西宁2.5万吨碳纤维(wéi )项目(mù )的全面投产，在连续(xù )两(liǎng )期工程的技术锤炼(liàn )和(hé )制造经验加持下(xià )，目(mù )前已(yǐ )经具备成熟掌握(wò )万(wàn )吨碳纤维制造技术(shù )能(néng )力，是国内唯一一家(jiā )成熟(shú )掌握干喷湿纺万(wàn )吨碳(tàn )纤维产业化技术(shù )的(de )企业。中简科技生产(chǎn )的碳(tàn )纤维材料目前主(zhǔ )要用(yòng )于航空航天领域，无(wú )人机是其中应用方(fāng )向之(zhī )一。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，寒锐钴业主要从事(shì )金(jīn )属钴粉、氢氧化钴(gǔ )、电积钴、电积铜(tóng )及其(qí )他铜(tóng )钴产品的研发、生(shēng )产和销售，截至2024年(nián )，公司钴粉在全球市场(chǎng )占有(yǒu )率排名前三。洛(luò )阳钼(mù )业覆盖勘探-采矿(kuàng )-选(xuǎn )矿-冶炼4个环节，生产(chǎn )新能(néng )源金属铜和钴，战略(luè )金属钼、钨、铌及磷(lín )肥。公司2024年产钴11.42万(wàn )吨，同比增长106%。

　　上市(shì )公司中，寒锐钴业主(zhǔ )要(yào )从事金属钴粉、氢(qīng )氧(yǎng )化钴、电积钴、电积(jī )铜及(jí )其他铜钴产品的(de )研(yán )发、生产和销售，截(jié )至2024年，公司钴粉在全(quán )球市(shì )场占有率排名前(qián )三。洛阳钼业覆盖勘(kān )探(tàn )-采矿-选矿-冶炼4个环节(jiē )，生(shēng )产新能源金属铜(tóng )和钴(gǔ )，战略金属钼、钨、铌及磷肥。公司2024年(nián )产钴(gǔ )11.42万吨，同比增长(zhǎng )106%。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年4月全球半导体销(xiāo )售(shòu )额实现同比环比(bǐ )双增(zēng )长；SIA总裁兼首席执行(háng )官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球(qiú )半导体销售额在2025年首(shǒu )次出(chū )现环比增长，在(zài )美洲(zhōu )和亚太地区销售(shòu )额(é )增加的推动下，全球(qiú )市场(chǎng )继续实现同比增(zēng )长。与此同时，在对人工智能、云基础设施(shī )和先(xiān )进消费电子产品(pǐn )的需(xū )求推动下，新的WSTS行业(yè )预(yù )测表明，2025年全球市场(chǎng )将稳步增长。”上海(hǎi )证券认为，电子半导(dǎo )体(tǐ )2025年或正在迎来全面(miàn )复(fù )苏，产业竞争格局有(yǒu )望加(jiā )速出清修复，产(chǎn )业盈利周期和相关公(gōng )司(sī )利润有望持续复苏。

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材料端至器件端(duān )的性(xìng )能优势突出，具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特点(diǎn )，是未来半导体行业(yè )发(fā )展的重要方向。其(qí )中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移速(sù )率(lǜ )和高热导率等特性，使其(qí )在电力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳化硅材(cái )料在(zài )功率半导体器件(jiàn )、射(shè )频半导体器件及新兴(xìng )应用领域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光(guāng )大证(zhèng )券指出，随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的增(zēng )长(zhǎng )，碳化硅行业将随之(zhī )快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投资(zī )扩(kuò )张产能，有望持续扩(kuò )大市(shì )场份额。

　　媒(méi )体报(bào )道，近期，多家(jiā )企业陆续披露了其在固(gù )态电(diàn )池领域的最新进(jìn )展和(hé )量产时间。业界认为(wéi )，凭借高能量密度、高(gāo )安全性和快速充(chōng )电能(néng )力，固态电池有望成(chéng )为(wéi )下一代电池的主流(liú )技(jì )术路线之一。随着技(jì )术研(yán )发与成本瓶颈不(bú )断突破，固态电池的(de )产(chǎn )业化进程正在加速，未来(lái )有望在低空经济(jì )、机(jī )器人、新能源汽(qì )车等多重场景得到广泛(fàn )应用(yòng )。

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