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　　大(dà )模型(xíng )技术(shù )进入(rù )密集(jí )迭代(dài )期，AI应用规模商业化落地置信度增强。兴业(yè )证券(quàn )表示，AI产业催化不断，建议持续加仓AI算力及应用。在政策端(duān )，工(gōng )信部(bù )发布会表态，近期会出台多个行业数字(zì )化转(zhuǎn )型方(fāng )案，组织(zhī )“人(rén )工智(zhì )能+软(ruǎn )件”行动(dòng )，并(bìng )推动未来产品创新发展。在产业端，Kimi发(fā )布K2基(jī )础大(dà )模型(xíng )，其(qí )在性(xìng )能、成本(běn )优化(huà )及Agent工(gōng )具调(diào )用等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同(tóng )时，WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当前时间点，建议持续加大AI板块(kuài )的配(pèi )置比(bǐ )例。

　　新型场景涌现推动需求逐步加大，这类(lèi )系统(tǒng )面临(lín )升级(jí )扩容(róng )需求(qiú )

　　字节(jiē )跳动(dòng )旗下火山引擎正在封测新一代数字人平台

　　高(gāo )科技(jì )时代(dài )名副(fù )其实(shí )的“命脉(mò )”材(cái )料，这类产品新增需求快速攀升

　　伴随着AIAgent技术(shù )的发展，2025年以来AI推理景气度持续提升。如：谷歌AIToken推理量于2025年(nián )4月增(zēng )长至(zhì )480万亿，同比增长50倍。随着训练和推理的需求(qiú )增加(jiā )和分(fèn )化，传统(tǒng )通用(yòng )芯片(piàn )已逐(zhú )渐无(wú )法满(mǎn )足云端训练与推理的高能效比需求，为降低(dī )成本(běn )、提(tí )高算(suàn )力芯(xīn )片对(duì )特定(dìng )需求(qiú )的匹(pǐ )配度(dù )，各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项目，力图在英伟达解决方案之外实现多元化发展。中信(xìn )证券(quàn )指出(chū )，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研(yán )发速(sù )度正(zhèng )在加(jiā )快(如(rú )：由(yóu )早期(qī )的两(liǎng )年迭(dié )代一代产品，转换成现在的一年迭代一代产(chǎn )品)，ASIC有望(wàng )帮助(zhù )云厂(chǎng )商(CSP)企(qǐ )业持(chí )续降(jiàng )低AI成(chéng )本、缩短研发时间，进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露：2023年ASIC市场规模约为66亿美元，预计(jì )2028年达(dá )到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　上市公司中，铂(bó )科新(xīn )材芯(xīn )片电(diàn )感可(kě )以应(yīng )用于(yú )ASIC芯片(piàn )，起(qǐ )到为(wéi )其前端供电的作用，并具有小型化、耐大电(diàn )流的(de )特性(xìng )。兴(xìng )森科(kē )技IC封(fēng )装基(jī )板为(wéi )芯片(piàn )封装(zhuāng )的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域，技术能力可以满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关(guān )服务(wù )的能(néng )力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型(xíng )底层(céng )架构(gòu )设计(jì )的算(suàn )力芯(xīn )片，同时(shí )可兼(jiān )容传(chuán )统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力(lì )NPU领域(yù )取得(dé )的阶(jiē )段性(xìng )突破(pò )。

　　上(shàng )海人(rén )工智(zhì )能实验室近日发布超大规模跨域混训技术方(fāng )案

　　上市公司中，雪龙集团对深创投中小企业发展基金的(de )认缴(jiǎo )出资(zī )比例为0.7239%，深创投中小企业发展基金对宇树科(kē )技的(de )持股(gǔ )比例(lì )为1.3546%。步科(kē )股份(fèn )是国(guó )内机(jī )器人(rén )电机龙头，具备业内领先的直流伺服以及无(wú )框电(diàn )机技(jì )术，伺服(fú )轮、无框(kuàng )电机(jī )等产(chǎn )品竞(jìng )争力强，相关市场份额也实现领先。

　　相(xiàng )较于(yú )GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗(hào )，具(jù )备高(gāo )专用性和高性价比特征。机构指出，AI推理需(xū )求质(zhì )变，ASIC芯片(piàn )成为(wéi )AI算力(lì )增长(zhǎng )新动(dòng )力。

　　脑机接口新进展，马斯克旗下Neuralink首次一天内完(wán )成两(liǎng )例手(shǒu )术

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