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　　华鑫证券毛正(zhèng )分析指出，随着(zhe )人工智能的兴起(qǐ )，对高算力和带(dài )宽的(de )需求推动了(le )存储(chǔ )的发展。相(xiàng )较于(yú )传统的DRAM，HBM技(jì )术采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现高带(dài )宽、低延迟和低(dī )功耗，突破了传(chuán )统内存的限制，适应AI时代的新需(xū )求。目前全球市(shì )场由(yóu )海力士、三(sān )星和(hé )美光主导，中国(guó )厂商也在积极推(tuī )进HBM国产化，市场(chǎng )供需缺口仍持续(xù )扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下，HBM价(jià )格预(yù )计继续上涨(zhǎng )，市(shì )场规模预计(jì )在2024年(nián )达到约70亿美(měi )金。值得一提的是，今年5月，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎(hū )已经(jīng )全部预定。

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　　公司(sī )方面，富瀚微相(xiàng )关视(shì )觉芯片产品(pǐn )广泛(fàn )应用于智慧(huì )车行(háng )领域，公司(sī )车载(zǎi )芯片销售额约占(zhàn )总销售额的10%。裕(yù )太微作为专注于(yú )高速有线通信芯(xīn )片的Fabless企业，已形(xíng )成主流车载百兆(zhào )/千兆(zhào )PHY芯片的全面(miàn )布局(jú )，正逐步构(gòu )建主(zhǔ )流车载以太(tài )网PHY+SW的(de )完整生态体系。

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