上市公司(sī )中,派克新材(cái )已逐步掌握异形(xíng )截面环件整体(tǐ )精密轧制技术(shù )、特种环件轧(zhá )制技术、超大(dà )直径环件轧制(zhì )技术等多项核(hé )心(xīn )技术,是国(guó )内(nèi )少数几家可为(wéi )航空发动机、航天运载火箭(jiàn )及卫星、燃气(qì )轮机等高端装(zhuāng )备(bèi )提供配套特(tè )种(zhǒng )合金精密环形(xíng )锻件产品的民(mín )营企业之一,具备较强的产(chǎn )品研发和制造(zào )能力。上海沪(hù )工全资子公司上(shàng )海沪航卫星科(kē )技有限公司,主要从事商业(yè )卫星总装集成(chéng )、航天产品核(hé )心部件设计及(jí )制(zhì )造等服务,参(cān )与多种小型卫(wèi )星的装配、制(zhì )造业务,具备(bèi )专业的商业卫(wèi )星AIT生产能力,可(kě )同时装配多(duō )颗(kē )500KG以下的商业卫(wèi )星,是少数具(jù )备500KG级商业卫星(xīng )总装场地条件(jiàn )的民营卫星公(gōng )司。航天动力(lì )产业技术源于航(háng )天液体火箭发(fā )动机的技术应(yīng )用产业,产品(pǐn )主要涉及民用(yòng )领域。
2025年(nián )6月27日-29日,第三(sān )届(jiè )低空(苏州)产(chǎn )业(yè )创新生态大会(huì )暨2025数字低空大(dà )会将举行。
据媒体报道(dào ),印尼军方当(dāng )地(dì )时间6月5日消(xiāo )息(xī ),印尼政府正(zhèng )就采购中国制(zhì )造的歼-10战斗机(jī )进行可行性评(píng )估。印尼国防(fáng )部副部长道凡(fán )托(Taufanto)表示,此举旨(zhǐ )在提升印尼空(kōng )军的现代化作(zuò )战能力,同时(shí )兼顾国防预算(suàn )的性价比。道(dào )凡托指出,中(zhōng )国(guó )歼-10战斗机在(zài )印(yìn )巴冲突中的表(biǎo )现是印尼考虑(lǜ )该机型的重要(yào )因素之一。此(cǐ )外,相较于西(xī )方(fāng )同类战机,歼(jiān )-10的价格更具竞(jìng )争力,且技术(shù )配置符合印尼(ní )对“高性价比(bǐ )先进装备”的(de )需求。道凡托(tuō )透露,目前,印(yìn )尼正重点审查(chá )歼-10与现有国防(fáng )系统的兼容性(xìng )、售后维护支(zhī )持以及具体采(cǎi )购条款。采购(gòu )范(fàn )围可能不限(xiàn )于(yú )战斗机,还包(bāo )括中国制造的(de )舰艇、护卫舰(jiàn )及其他武器装(zhuāng )备。
公司(sī )方(fāng )面,新国都目(mù )前有数币受理(lǐ )、数币应用软(ruǎn )件方面的软件(jiàn )著作权。针对(duì )数字人民币的(de )受理场景,公司能够提供多种(zhǒng )场景下的数字(zì )人民币受理解(jiě )决方案,例如(rú )聚合支付码牌(pái )、数币收款码(mǎ )牌、POS扫描数币(bì )付(fù )款码等。公司(sī )已经取得卢森(sēn )堡PI牌照、香港(gǎng )MSO牌照、美国MSB牌(pái )照,具备了同(tóng )时开展海外本(běn )地(dì )收单业务和跨(kuà )境支付业务的(de )合规资质条件(jiàn )。优博讯配合(hé )央行数研所、建设银行、交(jiāo )通银行、农业银行等多家银行(háng )开展数字人民(mín )币相关技术的(de )开发工作,公(gōng )司长期以来在(zài )与数字人民币(bì )相关的基于TEE和(hé )SE的(de )金融安全技术(shù )、基于云端的(de )金融风险管控(kòng )、基于NFC和二维(wéi )码的金融安全(quán )支付、数字人(rén )民(mín )币硬件钱包等(děng )方面积累了丰(fēng )富的技术储备(bèi ),公司现有的(de )智能移动支付(fù )终端均支持数(shù )字人民币双离线支付,并在各(gè )地数字人民币(bì )试点应用中反(fǎn )馈良好。
上市公司中,诚益通已确立(lì )“侵入式与非(fēi )侵(qīn )入式”双轨并(bìng )行的战略布局(jú ),在非侵入式(shì )领域,于严肃(sù )医疗赛道率先(xiān )取得突破,2024年(nián )7月(yuè )三款融合脑机(jī )接口技术的神(shén )经康复设备样(yàng )机成功发布且(qiě )正筹备注册申(shēn )报,后续将持(chí )续升级现有康复设备;面向消(xiāo )费市场,首款(kuǎn )C端产品样机于(yú )2025年4月推出。创(chuàng )新医疗参股的(de )博灵脑机是以(yǐ )脑机接口技术(shù )和(hé )高端医疗器械(xiè )为核心的科技(jì )型企业,博灵(líng )脑机C端产品已(yǐ )进入批量生产(chǎn )阶段,预计将(jiāng )于(yú )2025年陆续实现上(shàng )市销售。三博(bó )脑科与知名院(yuàn )校和机构展开(kāi )合作,如北京(jīng )脑科学与类脑(nǎo )研究所联合首都医科大学附属(shǔ )北京天坛医院(yuàn )、首都医科大(dà )学宣武医院以(yǐ )及公司下属院(yuàn )区首都医科大(dà )学三博脑科医(yī )院(yuàn )等单位共建“脑科学与脑机(jī )接口北京市重(chóng )点实验室”,该实验室已获(huò )批。
为实(shí )现(xiàn )以低功耗加速(sù )AI推理而设计,这类芯片产品(pǐn )有望快速上量(liàng )
据媒体报(bào )道,今天从国(guó )家数据局了解到,我国将在北(běi )京、浙江、安(ān )徽等地部署建(jiàn )设10个国家数据(jù )要素综合试验(yàn )区,支持各地(dì )在培育经营主(zhǔ )体(tǐ )、繁荣壮大数(shù )据市场等方面(miàn )开展先行先试(shì ),全面释放实(shí )体经济和数字(zì )经济融合效能(néng )。
中国航空(kōng )工业集团:AG600批(pī )产首架机总装(zhuāng )下线交付试飞(fēi )
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股海冷水坑网友: 相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。