三元生物跌3.58% 2022上市即顶超募26亿中信建投保荐
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      半导体(tǐ )产业是(shì )现代科(kē )技的基石。随着人工智能新一轮(lún )的爆发(fā )式发展(zhǎn ),半导体芯片已成为AI算力、智能(néng )驾驶等(děng )诸多产(chǎn )业的核心和底座,也正成为全球(qiú )各主要(yào )国家竞(jìng )逐的新战场。国信证券表示,台(tái )积电上(shàng )调2025年收(shōu )入增速预期,关注半导体底部配置机遇(yù )。台积(jī )电预计AI需求持续强劲,非AI需求温和复苏(sū ),并将(jiāng )2025年公司整体收入增速由之前的25%左右上调(diào )到30%左右(yòu )。半导(dǎo )体景气度较高,AI和国产化打开国(guó )内成长(zhǎng )空间。

      上市公司中,大金重工已与(yǔ )欧洲应(yīng )用漂浮(fú )式风机公司进行技术对接,已有(yǒu )海风海(hǎi )工类产(chǎn )品进入欧洲市场。金风科技拥有(yǒu )自主知(zhī )识产权(quán )的直驱永磁和中速永磁系列化机组,是(shì )国内最(zuì )早开始进行海上漂浮式风机技术研究和(hé )水池试(shì )验的整(zhěng )机商。

      机构指出,覆铜板是(shì )PCB核心原(yuán )材料,传统服务器升级+AI服务器渗透驱动(dòng )覆铜板(bǎn )量价齐(qí )升。覆铜板在PCB原材料成本中占比(bǐ )约30%。Prismark预(yù )计2024年至(zhì )2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其(qí )中,服(fú )务器/存(cún )储器领域增速预计为13.6%。

      行业兼具周(zhōu )期性和(hé )成长性,AI高景气带来新机遇

      近日,阿里正(zhèng )式发布(bù )了全新的通义千问AI编程大模型Qwen3-Coder。这是迄(qì )今为止(zhǐ )最具代理能力的代码模型,编程(chéng )能力登(dēng )顶全球(qiú )开源模型阵营。

      工信部物联(lián )网标准(zhǔn )化技术(shù )委员会成立

      据荣耀CEO李健透露(lù ),最新(xīn )发布的(de )折叠旗舰手机荣耀Magic V5已搭载了阿里巴巴基(jī )于通义(yì )千问打造的高德、飞猪旅行两个智能体(tǐ )(Agent),同时(shí )还搭载(zǎi )了通义千问3、VL等大模型。据悉,这是阿(ā )里首次(cì )整合大模型及垂直场景Agent应用于智(zhì )能手机(jī )终端。

      行业会议将召开,机构称各(gè )国重视(shì )该领域(yù )建设

      行业兼具周期性和成长(zhǎng )性,AI高(gāo )景气带(dài )来新机遇

      人工智能带来历史性变革(gé ),未来(lái )十年行业将迎来发展关键期

  • 强力的爱
  • 2026-01-07

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