东盛金材:专利发明人履历或与技术背景“错配” 项目研发模式信披现疑云
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      比利时半导体公(gōng )司宣布中国战略新动(dòng )向(xiàng )

      上市公司中,广(guǎng )电运通旗下广电五舟(zhōu )在(zài )CPU和GPU计算整机产品、大(dà )容量和分布式存储产(chǎn )品(pǐn )方面有较强的研发制(zhì )造实力和业绩,目前(qián )广(guǎng )电五舟服务器系列产(chǎn )品的年产能可达18万台(tái )。中科曙光参股企业海(hǎi )光公司产品包括通用(yòng )处(chù )理器(CPU)及协处理器(DCU)。

      在当今数字化时代(dài ),人工智能的飞速发(fā )展(zhǎn )对存储芯片提出了更(gèng )高要求,HBM(高带宽内存(cún ))应(yīng )运而生。HBM凭借其高带(dài )宽、高容量、低功耗(hào )和(hé )小尺寸等显著优势,成为高性能计算领域(yù )的(de )关键存储技术。此前(qián ),SK海力士表示,得益(yì )于(yú )数据中心投资,预计(jì )今年高带宽内存(HBM)芯片(piàn )需求将出现“爆炸式(shì )增(zēng )长”。华金证券指出(chū ),HBM突破“内存墙”,实(shí )现高带宽高容量,成(chéng )为AI芯片最强辅助,HBM将(jiāng )持(chí )续迭代,I/O口数量以及(jí )单I/O口速率将逐渐提升(shēng ),HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器(qì )主流配置,且产品周(zhōu )期(qī )相对较长,单颗容量(liàng )及配置颗数逐步增加(jiā ),市场空间广阔,国产(chǎn )供应链加速配套。

      比利时半导体公司(sī )宣(xuān )布中国战略新动向

      国内C端AI应用的需求(qiú )已(yǐ )得到验证,字节跳动(dòng )旗下的豆包与Deepseek用户规(guī )模(mó )和活跃度呈指数级增(zēng )长,推动国内AI竞赛加(jiā )速(sù )升级。Deepseek的发展降低了(le )大模型训练与推理成(chéng )本(běn ),吸引大量开发者进(jìn )入,推动内容生成、智(zhì )能营销、影视剧本创(chuàng )作等场景的AI生态快速(sù )扩张,同时也助力AI模(mó )型(xíng )的高效迭代,形成“技术-应用-数据”闭环(huán )。财信证券表示,近期(qī )全球首款能够实现自(zì )主(zhǔ )执行任务的通用AI助手(shǒu )Manus的发布,推动了AI to C层面(miàn )的(de )落地,AI终端创新趋势(shì )已然明确,看好AI应用(yòng )端(duān )潜力释放。

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  • 2026-01-08

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