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　　智能算力规(guī )模的快速增长直接催(cuī )生了对高效散热(rè )技术的迫切需求(qiú )。国泰海通证券(quàn )表示，AI算力需求(qiú )快速增长，数据(jù )中心液冷有望加(jiā )速发展。随着AI应(yīng )用快速发展，算(suàn )力密度提升，算力设(shè )备、数据中心机(jī )柜对散热需求大(dà )幅增长，液冷技(jì )术加速导入。国(guó )信证券认为，AI时(shí )代，算力芯片功(gōng )率持续提升，设(shè )备功率密度触及传统(tǒng )风冷降温方式极(jí )限，液冷技术应(yīng )用大势所趋。当(dāng )前阶段，液冷应(yīng )用主要采用冷板(bǎn )式技术；浸没式(shì )方案是长期发展(zhǎn )方向。同时，国(guó )内PUE考核趋严，运营商(shāng )液冷白皮书规划(huá )有望进一步加速(sù )国内液冷应用。

　　行业媒体报(bào )道，三星SDI正在天(tiān )安工厂建设的试(shì )验生产线“DryEV”上(shàng )启动基于干法电极的(de )电池验证工作，公司此前已完成(chéng )实验室性能测试(shì )。三星SDI正在考虑(lǜ )将干法电极技术(shù )应用于全固态电(diàn )池，计划将其作(zuò )为降低制造成本(běn )、提升设备效率和量(liàng )产速度的竞争手(shǒu )段。

　　这一战(zhàn )略性新兴产业迎(yíng )来规模化发展的(de )关键窗口期

　　上市公司中，航(háng )天彩虹主力机型(xíng )CH-4/5等，在多个国际市场(chǎng )竞标中获胜；此(cǐ )外彩虹系列无人(rén )机在国内外被大(dà )量使用，饱经高(gāo )强度实战检验，广受好评。航发(fā )控制研制生产的(de )航空发动机控制(zhì )系统可配装于中高端(duān )的军民用无人机(jī )，如高空、高速(sù )、隐身、长航时(shí )和大载重等多应(yīng )用场景。珠海冠(guàn )宇2024年消费级无人(rén )机电池收入增速(sù )接近60%，工业级无人机(jī )电池收入增速接(jiē )近100%。

　　相较于(yú )硅基半导体，以(yǐ )碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁带(dài )半导体在材料端(duān )至器件端的性能(néng )优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是未(wèi )来半导体行业发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性，使其在电力(lì )电子器件等应用(yòng )中发挥着至关重(chóng )要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场应用潜力(lì )。光大证券指出(chū )，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化硅行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩(kuò )张产能，有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

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