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　　上(shàng )市公司中，圣邦股份为国内模拟集成电路设计行(háng )业(yè )的(de )领(lǐng )先企业，拥有较为全面的(de )模(mó )拟(nǐ )和模数混合集成电路产品矩阵，产品全面覆盖信(xìn )号(hào )链(liàn )及(jí )电(diàn )源管理两大领域，有32大类5,200余款可供销售产品。上(shàng )海(hǎi )贝(bèi )岭(lǐng )主要从事集成电路设计， 专(zhuān )注(zhù )于模拟及功率芯片的设计及开发。 公司集成电(diàn )路(lù )产(chǎn )品(pǐn )业(yè )务聚焦于模拟集成电路产品领域，产品涵盖电源(yuán )管(guǎn )理(lǐ )、信号链产品和功率器件产(chǎn )品(pǐn )。北京君正的存储芯片和模拟互联芯片可用于汽车(chē )多(duō )个(gè )系(xì )统(tǒng )中。

　　随着类人形机器人技术的不断演进，其(qí )在(zài )社(shè )会(huì )生活中的应用前景一片(piàn )广(guǎng )阔(kuò )。从酒店和服务行业到制造业，类人形机器人将(jiāng )成(chéng )为(wéi )人(rén )类(lèi )不可或缺的工作伙伴。目前来看，发展足够智能(néng )的(de )人(rén )形(xíng )机器人把人类社会的重复(fù )性(xìng )体(tǐ )力劳动接管过去将会是一个造福全人类的科技大(dà )方(fāng )向(xiàng )。GGII预(yù )测，2024年中国人形机器人市场规模将达到21.58亿元，到(dào )2030年(nián )达(dá )到(dào )近380亿元，2024-2030年复合增长率(lǜ )将(jiāng )超(chāo )过(guò )61%。

　　媒体报道，2025年的中国商业航天，正以一(yī )种(zhǒng )前(qián )所(suǒ )未(wèi )有的加速度，驶入产业化的快车道。一个最直观(guān )的(de )信(xìn )号(hào )，是来自资本市场的“真(zhēn )金(jīn )白(bái )银”。记者不完全统计，仅在今年的前五个月，中(zhōng )国(guó )商(shāng )业(yè )航天领域已公开披露及可估算的融资金额，累(lèi )计(jì )已(yǐ )超(chāo )过(guò )10亿元人民币。

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng )，宏景科技是具备自主研发能力的智慧城市综(zōng )合(hé )服(fú )务(wù )商(shāng )，公司长期对行业技术发展趋势保持密切关注，专(zhuān )注(zhù )于(yú )在人工智能、大数据、物(wù )联(lián )网(wǎng )等技术的行业应用和成果转化，具备部署DeepSeek等优秀(xiù )大(dà )模(mó )型(xíng )的(de )能力。盛视科技通过投资、收购等方式重点布(bù )局(jú )AI大(dà )模(mó )型(xíng )、AI芯片、机器人等领域(yù )。公(gōng )司持续加大对人工智能、大数据、物联网等新一(yī )代(dài )信(xìn )息(xī )技(jì )术的研发投入，旨在为客户提供符合未来发展的(de )智(zhì )能(néng )产(chǎn )品和“AI+行业”解决方案。

　　上市公司中，中微公司主营产品的刻蚀设备、薄(báo )膜(mó )设(shè )备(bèi )是半导体前道关键核心设备，市场空间广阔，技(jì )术(shù )壁(bì )垒(lěi )较高。 公司的刻蚀设备及(jí )薄(báo )膜(mó )设备持续获得众多客户的认可，针对芯片制造中(zhōng )关(guān )键(jiàn )工(gōng )艺(yì )的高端产品新增付运量及销售额显著提升。富创(chuàng )精(jīng )密(mì )紧(jǐn )跟先进制程发展趋势及客(kè )户(hù )需(xū )求，坚持自主研发，以“高精密多工位复杂型面(miàn )制(zhì )造(zào )技(jì )术”、“高精密微孔制造技术”、“不锈钢超高(gāo )光(guāng )洁(jié )度(dù )制造技术”、“特氟龙加(jiā )工(gōng )技(jì )术”为核心技术代表，主要应用于工艺零部件中(zhōng )的(de )过(guò )渡(dù )腔(qiāng )、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气体传送与流(liú )量(liàng )控(kòng )制(zhì )等产品中，并应用于刻蚀(shí )、薄(báo )膜沉积、CMP 等设备中。上海新阳主要开发用于集成(chéng )电(diàn )路(lù )制(zhì )造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗(xǐ )液(yè )、光(guāng )刻胶、研磨液四大系列产(chǎn )品(pǐn )，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市(shì )场(chǎng )的(de )增(zēng )长(zhǎng )而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作(zuò )用(yòng )。

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