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　　半导体产业是现(xiàn )代科技(jì )的基石(shí )。随着人工智能新一轮的爆发式(shì )发展，半导体(tǐ )芯片已成为AI算力、智能驾驶等诸(zhū )多产业(yè )的核心(xīn )和底座，也正成为全球各主要国家竞逐(zhú )的新战(zhàn )场。国(guó )信证券表示，台积电上调2025年收入(rù )增速预(yù )期，关(guān )注半导体底部配置机遇。台积电(diàn )预计AI需(xū )求持续(xù )强劲，非AI需求温和复苏，并将2025年(nián )公司整(zhěng )体收入(rù )增速由之前的25%左右上调到30%左右。半导体(tǐ )景气度(dù )较高，AI和国产化打开国内成长空(kōng )间。

　　上市(shì )公司中，卓易信息旗下卓易AI编程平台的(de )优势在(zài )于通过(guò )多智能体协作架构、行业/语言模(mó )板、云(yún )原生资(zī )源和高质量精炼数据驱动的专业(yè )化模型(xíng )，解决(jué )了现有大模型代码碎片化、非生(shēng )产级、前后端(duān )分离及无法一键部署发布的问题(tí )。金现(xiàn )代已将(jiāng )AI技术应用于骑兵低代码开发平台(tái )、小金(jīn )智问、智能文档处理、智慧识才、实验室管理(lǐ )等多个(gè )产品中(zhōng )，并已基于质谱华章GLM大语言模型(xíng )构建了(le )低代码(mǎ )领域专有大模型，使低代码开发(fā )平台具(jù )有了利(lì )用自然语言对话编程的能力。

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　　华创证(zhèng )券分析(xī )指出，未来3年漂浮式主要任务仍处于从(cóng )样机试(shì )验到规(guī )模化商用的技术攻关和成本下降的质变(biàn )阶段；2026年起，漂浮式装机规模将正式进入量变(biàn )阶段。预计2026-2030年(nián )，全球漂浮式新增装机由2GW增长至(zhì )12.2GW，复合(hé )年均增(zēng )长率为57.3%；我国浮式新增装机将由(yóu )0.6GW增长至(zhì )6.2GW，复合(hé )年均增长率为79.5%，成为浮式市场的(de )主导力(lì )量。

　　工信部物联网标准化技术委员(yuán )会成立(lì )

　　近(jìn )日，中核集团在福建福州召开先进核能(néng )产业发(fā )展座谈(tán )会，宣布我国首台第四代百万千(qiān )瓦商用(yòng )快堆CFR1000完(wán )成初步设计，具备上报审批条件(jiàn )，这是(shì )我国“热堆-快堆-聚变堆”核能发展“三(sān )步走”战略的(de )重大进展。

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