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　　我国将(jiāng )部署建设10个国家数据要素综合(hé )试验区(qū )

　　模(mó )拟(nǐ )芯片是(shì )用于处理模拟信(xìn )号的芯片，在电子设备管理领域具备(bèi )电能变(biàn )换(huàn )、分配(pèi )、检测(cè )以及信号(hào )的放大、转换等功能。模拟芯片市场(chǎng )作为半(bàn )导体行业(yè )的重要(yào )组成部分(fèn )，市场(chǎng )规模增长主要(yào )得益于消费电子(zǐ )、汽车(chē )电子、工(gōng )业控制(zhì )等领域的(de )长期需(xū )求支撑，以及人工智能(AI)、高性(xìng )能计算(suàn )、新能(néng )源(yuán )汽车等(děng )新兴领域的推动(dòng )。中信证券研报表示，经历近6个季度(dù )的调整(zhěng )，结合欧(ōu )美7家主(zhǔ )要模拟芯(xīn )片企业一季报数据，以及企业自身公(gōng )开表述(shù )等，中信(xìn )证券判(pàn )断本轮全(quán )球模拟(nǐ )芯片库存周期(qī )已基本触底。

　　据媒(méi )体报道，我国科(kē )研团队创(chuàng )新提出(chū )长距离大规模可扩展全连接量(liàng )子直接(jiē )通信理(lǐ )论(lùn )架构，并成功实现四节(jiē )点间300公里级量子直接通信网络，相关(guān )研究成(chéng )果(guǒ )发表于(yú )《科学(xué )通报》(Science Bulletin)。实验结果显示，通信后各节点间共享(xiǎng )量子态(tài )保真度仍(réng )保持在(zài )85%以上，验(yàn )证了该(gāi )方案在长距离(lí )通信中的可靠性(xìng )。经300公(gōng )里传输后(hòu )到达接(jiē )受节点的(de )光子对(duì )数仍达300~400Hz(赫兹)，这意味着经过编(biān )码后，理论通(tōng )信(xìn )速率可(kě )达每秒数比特。

　　据海关总署最新公布的数据显示(shì )，4月份(fèn )，按美元(yuán )计，我(wǒ )国出口同(tóng )比增长8.1%，继续保持增长态势。中信建(jiàn )投证券(quàn )韩军认为(wéi )，面对(duì )“关税战(zhàn )”，我(wǒ )国外贸企业经(jīng )受了考验，展现(xiàn )了我国(guó )外贸强大(dà )的韧性(xìng )。中邮证(zhèng )券曾凡(fán )喆认为，我国跨国企业数量众(zhòng )多，物(wù )流需求(qiú )极(jí )其分散(sàn )，且对于中小企(qǐ )业而言，自建物流体系成本高，因此(cǐ )往往选(xuǎn )择(zé )货代服(fú )务满足(zú )其物流需(xū )求。

　　模拟芯片是用于处理模拟信(xìn )号的芯(xīn )片，在电(diàn )子设备(bèi )管理领域(yù )具备电(diàn )能变换、分配(pèi )、检测以及信号(hào )的放大(dà )、转换等(děng )功能。模拟芯片(piàn )市场作(zuò )为半导体行业的重要组成部分(fèn )，市场(chǎng )规模增(zēng )长(zhǎng )主要得(dé )益于消费(fèi )电子、汽车电子、工业控制等领域的长期需(xū )求支撑(chēng )，以及人(rén )工智能(néng )(AI)、高性能(néng )计算、新能源汽车等新兴领域的推动(dòng )。中信(xìn )证券研报(bào )表示，经历近6个(gè )季度的(de )调整，结合欧(ōu )美7家主要模拟芯(xīn )片企业(yè )一季报数(shù )据，以(yǐ )及企业自(zì )身公开(kāi )表述等，中信证券判断本轮全(quán )球模拟(nǐ )芯片库(kù )存(cún )周期已(yǐ )基本触底(dǐ )。

　　上市公司中，仕佳光子主营产品中的(de )PLC光分路(lù )器(qì )芯片、AWG芯片、DFB激光器芯(xīn )片等系列产品属于光芯片产业，处于(yú )产业链(liàn )上游核心(xīn )位置，技术要求(qiú )高，工(gōng )艺制程复杂，存在研发周期长(zhǎng )、投入(rù )大、风险(xiǎn )高等特(tè )点，具有(yǒu )较高的(de )进入壁垒，占据了产业链的价(jià )值制高(gāo )点。太(tài )辰(chén )光表示(shì )，保偏光(guāng )纤是保(bǎo )偏连接器的关键原材料，保偏光纤连(lián )接器是(shì )CPO方(fāng )案的关(guān )键器件。公司可(kě )根据客户需求研发、制造保偏光纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗博(bó )特科在(zài )维护已有(yǒu )客户同时，在硅光和CPO领域新增了如英(yīng )伟达、台积电等(děng )重要客(kè )户。目前(qián )，ficonTEC已向(xiàng )台积电交付相关微组装设备，适用于(yú )台积电目(mù )前的CPO封(fēng )装技术路(lù )线。

　　三星已与英飞凌、恩智浦达成合作(zuò )，共同(tóng )研(yán )发下一(yī )代汽车芯片解决(jué )方案。此次合作将基于三星的5纳米工(gōng )艺，重(chóng )点是优化(huà )内存与(yǔ )处理器的(de )协同设计”，并致力于“增强芯片的(de )安全性(xìng )能与实时(shí )处理能(néng )力。三星(xīng )据称正(zhèng )在为该领域开发高集成度的SoC方(fāng )案，以(yǐ )实现更优(yōu )的能效(xiào )比。

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