稳赢要闻今日上市:屹唐股份
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      今年一季度,腾(téng )讯向(xiàng )字节跳动购买了价值(zhí )约20亿(yì )元的GPU(图形处理器)算力(lì )资源,这(zhè )批资源以英伟达(dá )H20卡和服务(wù )器为主,腾讯元(yuán )宝目前的(de )更新主(zhǔ )要使用来(lái )自字节的(de )卡。除(chú )了腾讯,一位知情(qíng )人士称,阿里也(yě )在今年一(yī )季度DeepSeek爆红(hóng )之后,向字节跳(tiào )动下了GPU订(dìng )单。多(duō )位接近字(zì )节跳动人士称,字节跳动(dòng )在去年囤积了大约10万(wàn )个GPU模(mó )组。一位服务器厂商(shāng )人士(shì )称,据其估算,这批(pī )GPU资源总价值在1000亿元左右。

      创纪(jì )录!国家电网2024年(nián )电网投资(zī )将首超(chāo )6000亿元

      视觉中国(guó )消息,近日,视(shì )觉中国战(zhàn )略投资国(guó )内领先(xiān )的3D内容的(de )创作者社(shè )区与交(jiāo )易平台CG模(mó )型网,双(shuāng )方将基(jī )于各自在(zài )高质量内容、交易平台以(yǐ )及创作者社区的优势(shì ),共(gòng )同携手拓展人工智能(néng )时代(dài )视觉内容产业的新领(lǐng )域。此次战略投资不仅标(biāo )志着视觉(jiào )中国在3D内容领域(yù )的持续深(shēn )度布局(jú ),更预示(shì )着国内3D内(nèi )容交易(yì )市场将迎(yíng )来崭新的(de )发展契机(jī )。

      上市公司(sī )中,星辉(huī )娱乐积(jī )极在玩具(jù )车模中布(bù )局AI技术(shù ),已在动(dòng )态玩具系列中储备了机器(qì )人玩具、无人机玩具(jù )、VR遥(yáo )控玩具、语音遥控玩(wán )具等(děng )产品,产品曾进行小(xiǎo )规模投放。公司未来或将(jiāng )人工智能(néng )交互技术嵌入至(zhì )产品及其(qí )应用场景,推出(chū )更多智能(néng )化玩具(jù )产品。元(yuán )隆雅图与(yǔ )西安“雁(yàn )塔有礼(lǐ )了”和上(shàng )影元合作(zuò )开发的(de )大闹天宫(gōng )齐天大圣(shèng )毛绒玩(wán )具等产品(pǐn ),一经上线即成为热销款(kuǎn )。公司成立了AI研究院(yuàn ),正(zhèng )在开展将AI技术应用于(yú )各条(tiáo )业务线及产品的研究(jiū )开发工作。博通集成的Wi-Fi和(hé )蓝牙芯片(piàn )可广泛应用于智(zhì )能家居、可穿戴、AI玩具相(xiàng )关领域;公司携(xié )手集贤科(kē )技发布“灵语灵珠(zhū )”AI玩具(jù )创新计划(huá )。公司将(jiāng )积极参(cān )与星闪技(jì )术的研发(fā )和应用(yòng )。

      国(guó )产大模型在应用端的能力(lì )持续提升,算力需求(qiú )持续(xù )强化,据CIO预计,中国(guó )AI算力(lì )支出将从2024年的180亿美元(yuán )增长至2029年的900亿美元。甬兴(xìng )证券认为(wéi ),底层计算能力(lì )不断提升(shēng )推动大模型能力(lì )持续提升(shēng ),算力(lì )产业链将(jiāng )持续受益(yì )。

      Canalys最(zuì )新报告(gào )预计,2025年(nián )中国市场(chǎng )L2级及以(yǐ )上功能渗(shèn )透率将达(dá )62%,较2024年(nián )显著提升(shēng ),高速NOA与城市NOA分别达到10.8%和(hé )9.9%。预计2027–2028年,城市NOA增(zēng )速将(jiāng )反超高速NOA ,市场结构(gòu )快速(sù )演变,将重塑SoC竞争格(gé )局。

      华鑫证券毛正分(fèn )析指出,随着人工智能的(de )兴起,对(duì )高算力和带宽的(de )需求推动(dòng )了存储(chǔ )的发展。相较于传(chuán )统的DRAM,HBM技(jì )术采用(yòng )垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封(fēng )装实现(xiàn )高带宽、低延迟和(hé )低功耗(hào ),突破了(le )传统内存的限制,适应AI时(shí )代的新需求。目前全(quán )球市(shì )场由海力士、三星和(hé )美光(guāng )主导,中国厂商也在(zài )积极推进HBM国产化,市场供(gòng )需缺口仍(réng )持续扩大,DRAM涨价(jià )周期叠加(jiā )AI驱动下,HBM价格预(yù )计继续上(shàng )涨,市(shì )场规模预(yù )计在2024年达(dá )到约70亿美(měi )金。值(zhí )得一提的(de )是,今年(nián )5月,SK海(hǎi )力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今(jīn )年SK海力(lì )士的HBM芯片(piàn )已经售罄(qìng ),同时,2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已经全部预(yù )定。

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  • 2025-12-19

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