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　　公司方面，天玑科技在2024年数(shù )据中心(xīn )IT基础设(shè )施第三(sān )方服务(wù )市场排名第七，其中，华东区域市场份额排名第二。仕佳光子的(de )产品包(bāo )括数据(jù )中心AWG器(qì )件、数(shù )据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆等。

　　比利时半导体供应商迈(mài )来芯(Melexis)正(zhèng )式公布(bù )其中国(guó )战略的(de )未来规划。公司将基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中(zhōng )心并将(jiāng )实现完(wán )全本地(dì )化制造(zào )。据官方介绍，在2024年底完成严谨的筛选流程后，公司新增一家中(zhōng )国半导(dǎo )体晶圆(yuán )制造合(hé )作伙伴(bàn )，并已在该合作工厂启动专为中国市场定制化研发的迈来芯产品生产进(jìn )程。当(dāng )前，相(xiàng )关产品(pǐn )正处于(yú )开发阶段，预计将于2026年上半年正式投产。此外，公司还扩建了其(qí )在上海(hǎi )的办公(gōng )室，以(yǐ )服务中(zhōng )国市场客户。

　　近日，中油资本公告称，公司拟出资6.55亿元，与(yǔ )中国石(shí )油集团(tuán )、中国(guó )石油股(gǔ )份以自有资金按原有持股比例共同向昆仑资本进行增资，用于投资可控(kòng )核聚变(biàn )项目。事实上(shàng )，昆仑(lún )资本已有在手核聚变项目。天眼查显示，2024年6月，昆仑资本拟出资(zī )29亿元，取得聚(jù )变新能(néng )(安徽)有(yǒu )限公司(下称，聚变新能)20%股份，认缴出资日期为2025年6月30日。

　　据报(bào )道，近(jìn )日深圳(zhèn )集贤科(kē )技正式(shì )发布“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩具创新计划。集贤科技携手上海博通集成电路股份(fèn )有限公(gōng )司，并(bìng )引入火(huǒ )山引擎(qíng )大模型能力，旨在以领先的AI技术赋能玩具行业，共同开创一个充(chōng )满无限(xiàn )可能的(de )AI玩具新(xīn )未来。

　　上市公司中，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类(lèi )核心“卡脖子(zǐ )”进口(kǒu )替代类(lèi )创新材料的平台型公司，致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核(hé )心材料(liào )及服务(wù )。芯源(yuán )微主要(yào )从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工(gōng )序涂胶(jiāo )显影设(shè )备、单(dān )片式湿(shī )法设备。华福证券表示，公司作为目前国内唯一可以提供量产型(xíng )前道涂(tú )胶显影(yǐng )机的厂(chǎng )商，已(yǐ )完成前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺(yì )等级迭(dié )代。公(gōng )司年报(bào )显示，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与(yǔ )光刻机(jī )(芯片生(shēng )产线上(shàng )最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备)配合进行作(zuò )业。

　　根据(jù )前瞻产(chǎn )业研究(jiū )院预测，中国2029年整体IDC业务市场规模可达2.88万亿元。国盛证券表示，AI应用进(jìn )入爆发(fā )阶段，推理端(duān )算力需(xū )求大幅增加，数据中心作为AI基础设施底座需求有望大幅增加。

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　　今年(nián )2月，中(zhōng )国核电(diàn )与浙能(néng )电力分别公告，拟以增资方式参股中国聚变能源有限公司，投资金额分(fèn )别为10亿(yì )元、7.5亿(yì )元。国(guó )内主要(yào )由主营能源相关业务的央国企在牵头探索中。广发证券孟祥杰认(rèn )为，多(duō )家企业(yè )提前布(bù )局核聚(jù )变能源领域，为聚变堆商业化应用打下基础。湘财证券轩鹏程认为，核(hé )聚变作(zuò )为高效(xiào )清洁能(néng )源，近年来国内外相关技术发展进入加速期，核电相关投资计划也陆续(xù )涌现，有望推(tuī )动核聚(jù )变商业(yè )化加速落地。

　　在当今数字化时代，人工智能的飞速发展对存(cún )储芯片(piàn )提出了(le )更高要(yào )求，HBM(高(gāo )带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显著优(yōu )势，成(chéng )为高性(xìng )能计算(suàn )领域的关键存储技术。此前，SK海力士表示，得益于数据中心投资，预计(jì )今年高(gāo )带宽内(nèi )存(HBM)芯片(piàn )需求将(jiāng )出现“爆炸式增长”。华金证券指出，HBM突破“内存墙”，实现高(gāo )带宽高(gāo )容量，成为AI芯(xīn )片最强(qiáng )辅助，HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服(fú )务器主(zhǔ )流配置(zhì )，且产(chǎn )品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步增加，市场空间广阔，国产(chǎn )供应链(liàn )加速配(pèi )套。

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