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　　上(shàng )市公(gōng )司中，南芯科技是电源及电池领(lǐng )域可(kě )提供(gòng )端(duān )到端完整解决方案的稀缺性标(biāo )的(de )，公(gōng )司收入规模位居国内模拟芯片设计公(gōng )司前(qián )列，且以消费类产品为稳定盈利(lì )基(jī )石(shí )。近(jìn )年(nián )来，公司在深耕智能手机等原有(yǒu )竞争(zhēng )优势的同时积极拓宽产品能力边(biān )界，向(xiàng )汽(qì )车(chē )、AI服务器等领域拓展，挖掘增(zēng )长(zhǎng )新动(dòng )能。公司正在布局AI电源相关产品(pǐn )。公(gōng )司在(zài )储(chǔ )能、光伏、通信等领域推出多(duō )款(kuǎn )充(chōng )电(diàn )芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴领域(yù )，积(jī )极拓展工业应用市场。天德钰2024年(nián )多(duō )款(kuǎn )显(xiǎn )示(shì )驱(qū )动芯片新产品量产，通过新技术(shù )提高(gāo )产品竞争力。2024年相继量产了手机(jī )全高(gāo )清(qīng )显(xiǎn )示(shì )触控产品、平板类显示触控产(chǎn )品(pǐn )、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示(shì )触控(kòng )产品(pǐn )和(hé )高分辨率穿戴类产品。新相微(wēi )在(zài )新(xīn )产(chǎn )品布局方面，公司应用于智能手机的(de )AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用于车(chē )载(zǎi )显(xiǎn )示(shì )和(hé )电(diàn )视等领域的时序控制芯片以及应(yīng )用于(yú )AR眼镜的微显示相关产品等新产品(pǐn )已陆(lù )续(xù )开(kāi )发(fā )并将逐步导入市场。

　　产能(néng )释(shì )放叠(dié )加规模化效应，这类材料应用场(chǎng )景不(bú )断拓(tuò )展(zhǎn )

　　上海证券研报指出，2025年4月(yuè )全(quán )球(qiú )半(bàn )导体销售额实现同比环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半导(dǎo )体(tǐ )销(xiāo )售(shòu )额在2025年首次出现环比增长，在美(měi )洲和(hé )亚太地区销售额增加的推动下，全球(qiú )市场(chǎng )继(jì )续实现同比增长。与此同时，在(zài )对人(rén )工智能、云基础设施和先进消费(fèi )电子(zǐ )产品(pǐn )的需求推动下，新的WSTS行业预测表(biǎo )明(míng )，2025年(nián )全球(qiú )市场将稳步增长。”上海证券认(rèn )为，电子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏，产(chǎn )业(yè )竞(jìng )争格局有望加速出清修复，产业(yè )盈利(lì )周期和相关公司利润有望持续复(fù )苏。

　　机(jī )构称政策加速推进下固态电池(chí )正(zhèng )进入(rù )从0到1阶段

　　上市公司中，天岳(yuè )先进(jìn )碳化(huà )硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数(shù )据(jù )中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通信基站等领域。公(gōng )司已(yǐ )跻(jī )身(shēn )为(wéi )国际知名半导体公司的重要供应(yīng )商，公司的产品亦在国际上获得广泛(fàn )认可(kě )。芯(xīn )联(lián )集成8英寸碳化硅产线顺利推进(jìn )中(zhōng )，相(xiàng )关产品已陆续通过相关验证，预(yù )计下(xià )半年(nián )开始量产。英诺激光依托固体及(jí )超(chāo )快(kuài )激(jī )光器(qì )优势，主要布局消费电子、3D打印(yìn )、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业(yè )。在(zài )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )领域提供的主要产品为碳化硅退(tuì )火制(zhì )程的激光器，客户以国外知名半(bàn )导体(tǐ )装备(bèi )公(gōng )司为主。

　　得益于政策利好(hǎo )与(yǔ )技术(shù )突破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机(jī )接口(kǒu )医疗产品有望迎来爆发期。太平(píng )洋(yáng )证(zhèng )券(quàn )分析(xī )指出，脑机接口技术近年来从实(shí )验室(shì )研究大步迈向市场应用，展现出(chū )蓬勃(bó )发(fā )展(zhǎn )态(tài )势。当下，侵入式和非侵入式产(chǎn )品研(yán )发均有序推进。尽管该技术仍处(chù )于早(zǎo )期发(fā )展(zhǎn )阶段，但研发和应用潜力巨大(dà )；随着(zhe )技术的迭代和伦理规范的健全完(wán )善，脑机(jī )接口有望让科技之光加速照进现(xiàn )实(shí )。

　　近(jìn )期，科创板连续受理3家公司，支(zhī )持鼓(gǔ )励鼓励“硬科技”企业。高温超(chāo )导材(cái )料(liào )正(zhèng )是(shì )当前新材料产业的前沿方向，而(ér )基于(yú )超导磁体的磁约束聚变技术最具(jù )工程(chéng )化潜(qián )力(lì )。上半年来，我国可控核聚变(biàn )领(lǐng )域进(jìn )展不断。华泰证券发布研报称，可控(kòng )核聚(jù )变正从短期主题投资变成长期产(chǎn )业(yè )投(tóu )资(zī )，预(yù )计未来几年全球每年有约2~3个核聚(jù )变装(zhuāng )置建设投产，行业加速从0到1，产(chǎn )业链(liàn )招(zhāo )标(biāo )和(hé )订单有望迎来持续催化。

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