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　　近日，中国招投标公共服务平(píng )台发布了(le )《2025年运载(zǎi )火(huǒ )箭发射服(fú )务采购项目》招标公告，拟采购一箭10星/一箭18星(xīng )两种搭载(zǎi )规格的火(huǒ )箭(jiàn )发射服务(wù )，共计7次发射服务、发射(shè )卫星94颗，招标金额13.36亿(yì )元。招标(biāo )人为上海(hǎi )垣信卫星科(kē )技有限公司(下称“垣信卫(wèi )星”)。这(zhè )是(shì )垣信卫(wèi )星(xīng )2025年的第二(èr )轮火箭发(fā )射服务招标。

　　开源证券发布研报(bào )称，麦肯(kěn )锡(xī )预测，全(quán )球脑机接(jiē )口医疗应用市场规模有望(wàng )在2030年达到400亿美元，脑(nǎo )机接口有(yǒu )望取代传(chuán )统(tǒng )应用带来(lái )市场增长。2025年3月脑机接口(kǒu )技术首次(cì )被国家医保(bǎo )局设立为(wéi )独立收费(fèi )项目，侵入(rù )式脑机接口置入费/侵入式(shì )脑机接口(kǒu )取(qǔ )出费/非(fēi )侵(qīn )入式脑机(jī )接口适配(pèi )费价格分别为6552/3139/966元/次，随后湖北省医保(bǎo )局发布全(quán )国(guó )首个脑(nǎo )机(jī )接口医疗(liáo )服务价格，填补脑机接口(kǒu )医疗服务的价格空白(bái )，有望加(jiā )快落地脑(nǎo )机(jī )接口落地(dì )运用。看好政策和技术共(gòng )振下脑机(jī )接口投资机(jī )会。

　　公司方面(miàn )，新国都控(kòng )股子公司上海拾贰区信息(xī )技术有限(xiàn )公(gōng )司重点(diǎn )布(bù )局开展通(tōng )用智能体(tǐ )技术研发，发展多模态AI产品，已发布(bù )首款AI“数(shù )字(zì )员工”产(chǎn )品，可为(wéi )国内的企业及商户提供高(gāo )效运营的各类解决方(fāng )案，该产(chǎn )品现已初(chū )步(bù )在数字营(yíng )销、短视频电商、品牌代(dài )运营、MCN等(děng )行业实现商(shāng )业化落地(dì )。信雅达(dá )已形成一套(tào )比较完整的AI产品体系，包(bāo )括智能体(tǐ )应(yīng )用开发(fā )平(píng )台。

　　上市公司(sī )中，东微半导推进主营产品高压超级(jí )结MOSFET、中低(dī )压(yā )屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代和产品升级(jí )，同时持续加大市场(chǎng )开拓力度(dù )。2024年，公(gōng )司(sī )逐步扩大(dà )生产规模，产量呈不断提(tí )高的趋势(shì )，功率半导(dǎo )体的产销(xiāo )比达到93.81%，达到较高水(shuǐ )平。供应端，公司与华虹(hóng )半导体、粤(yuè )芯半导(dǎo )体(tǐ )及DBHitek等厂商(shāng )继续保持(chí )稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片(piàn )已(yǐ )应用于(yú )AI玩(wán )具。茂莱(lái )光学为光刻机光学系统提(tí )供用于匀光、中继照(zhào )明模块的(de )光学器件(jiàn )、投影物镜(jìng )，以及用于工件台位移测(cè )量系统的(de )棱镜组件，是光刻机(jī )实现光线(xiàn )均匀性与曝(pù )光成像的核心模块。

　　半导体芯(xīn )片(piàn )已成为(wéi )AI算(suàn )力等诸多(duō )产业的核(hé )心和底座

　　近日，阿里正式发布了(le )全新的通(tōng )义(yì )千问AI编(biān )程(chéng )大模型Qwen3-Coder。这是迄今(jīn )为止最具代理能(néng )力的代码模型，编程(chéng )能力登顶(dǐng )全球开源(yuán )模(mó )型阵营。

　　媒体报道，7月23日正式(shì )开售的PhancyAI智(zhì )能眼镜，搭(dā )载了范式(shì )集团打造(zào )的AI解决方案(àn )。PhancyAI智能眼镜将在8月初发货(huò )。

　　电(diàn )池(chí )的能量(liàng )密(mì )度提升一(yī )直是锂电(diàn )池与材料公司的重点研发方向之一，在锂金属(shǔ )负(fù )极全固(gù )态(tài )电池到来(lái )之前，硅(guī )基负极是为数不多能大幅提升能量密(mì )度的解决(jué )方案。过(guò )去(qù )的一段时(shí )期，硅碳负极膨胀力、循(xún )环寿命等问题逐渐得(dé )到改善，新一代基(jī )于多孔碳的(de )硅碳负极开始批量应用。中信证券(quàn )指(zhǐ )出，硅基(jī )负极材料(liào )作为理想(xiǎng )的下一代负极材料，在目前技术收敛(liǎn )、下游应(yīng )用(yòng )积极的(de )情(qíng )况下，除(chú )硅碳负极(jí )企业本身外，原材料(碳材料、硅烷、包覆材料(liào )等)、设备(bèi )等(děng )都是值得(dé )关注的关键环节。

　　机(jī )构指出，覆铜板是PCB核(hé )心原材料(liào )，传统服(fú )务器升级+AI服(fú )务器渗透驱动覆铜板量价(jià )齐升。覆(fù )铜板在PCB原材(cái )料成本中(zhōng )占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为(wéi )5.40%。其中，服(fú )务器/存(cún )储(chǔ )器领域增(zēng )速预计为(wéi )13.6%。

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