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外交部：“中国制造”依然是世界“刚需”，中国市场始终是投资“热土”在线播放演示：

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　　上市公司中(zhōng )，南(nán )芯科技是电(diàn )源及电池领域可(kě )提(tí )供端到端完整解(jiě )决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的，公司收入(rù )规(guī )模位居国内模拟(nǐ )芯片设计公司前(qián )列(liè )，且以消费类产(chǎn )品为稳定盈(yíng )利基(jī )石。近年来，公(gōng )司(sī )在深耕智能手机(jī )等原有竞争(zhēng )优势(shì )的同时积极拓宽产(chǎn )品能力边界(jiè )，向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等(děng )领域拓展，挖掘增长新动能。公司(sī )正在布局AI电(diàn )源相关产品。公(gōng )司(sī )在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款充电芯片，同(tóng )时布局机器人、Alpower等新兴领域，积(jī )极(jí )拓展工业应用市(shì )场。天德钰(yù )2024年多(duō )款显示驱动芯片(piàn )新(xīn )产品量产，通过(guò )新技术提高(gāo )产品(pǐn )竞争力。2024年相继量(liàng )产了手机全(quán )高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类显示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表(biǎo )产品，以及(jí )下沉式显示触控(kòng )产(chǎn )品和高分辨率穿(chuān )戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在新产品布局(jú )方(fāng )面，公司应用于(yú )智能手机的AMOLED显示(shì )驱(qū )动芯片、触控芯(xīn )片、应用于(yú )车载(zǎi )显示和电视等领(lǐng )域(yù )的时序控制芯片(piàn )以及应用于(yú )AR眼镜(jìng )的微显示相关产品(pǐn )等新产品已(yǐ )陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导(dǎo )入市场。

　　国轩高科表示，公司(sī )首条全固态(tài )中试线已正式贯(guàn )通(tōng )，金石全固态电(diàn )池PACK系(xì )统已完成初(chū )步开发应用工作(zuò )，并开启装车路测(cè )。并且，近期清(qīng )陶(táo )在成都基地15GWh固态(tài )电池已收到(dào )环评(píng )审批意见，此外(wài )，德尔股份及冠盛(shèng )股份等均有(yǒu )固态(tài )电池量产线推进计(jì )划。

　　智(zhì )能算(suàn )力规模的快(kuài )速增(zēng )长直接催生了对高效散热技术(shù )的迫(pò )切需求。国(guó )泰海通证券表示(shì )，AI算力需求快速增(zēng )长，数据中心液(yè )冷有望加速发展(zhǎn )。随着AI应用快速发(fā )展，算力密度提(tí )升(shēng )，算力设备、数(shù )据中心机柜(guì )对散(sàn )热需求大幅增长(zhǎng )，液冷技术加速导(dǎo )入。国信证(zhèng )券认(rèn )为，AI时代，算力芯(xīn )片功率持续(xù )提升(shēng )，设备功率(lǜ )密度(dù )触及传统风冷降温方式极限，液冷(lěng )技术应用大(dà )势所趋。当前阶(jiē )段(duàn )，液冷应用主要(yào )采用(yòng )冷板式技术(shù )；浸没式方案是(shì )长(zhǎng )期发展方向。同(tóng )时，国内PUE考核趋(qū )严(yán )，运营商液冷白(bái )皮书规划有(yǒu )望进(jìn )一步加速国内液(yè )冷(lěng )应用。

　　公司(sī )方面，德明(míng )利主(zhǔ )营业务及技术布局(jú )主要集中于(yú )通用(yòng )型存储芯片(piàn )及解(jiě )决方案的研发与产业化，包括(kuò )但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上(shàng )好(hǎo )目前销售的存储(chǔ )芯片(piàn )主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　得益(yì )于(yú )政策利好与技术(shù )突破的双轮(lún )驱动(dòng )，未来3年至5年，脑(nǎo )机接口医疗(liáo )产品(pǐn )有望迎来爆(bào )发期(qī )。太平洋证券分析指出，脑机(jī )接口(kǒu )技术近年来(lái )从实验室研究大(dà )步(bù )迈向市场应用，展现(xiàn )出蓬勃发展(zhǎn )态势。当下，侵(qīn )入(rù )式和非侵入式产(chǎn )品研发均有序推(tuī )进(jìn )。尽管该技术仍(réng )处于早期发(fā )展阶(jiē )段，但研发和应(yīng )用(yòng )潜力巨大；随着(zhe )技术的迭代(dài )和伦(lún )理规范的健全完善(shàn )，脑机接口(kǒu )有望(wàng )让科技之光(guāng )加速(sù )照进现实。

　　上海证券研报(bào )指出(chū )，2025年4月全球(qiú )半导体销售额实(shí )现(xiàn )同比环比双增长(zhǎng )；SIA总(zǒng )裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份(fèn )的全球半导体销(xiāo )售额在2025年首次出(chū )现环比增长，在美(měi )洲和亚太地区销(xiāo )售额增加的推动(dòng )下(xià )，全球市场继续(xù )实现同比增(zēng )长。与此同时，在对人(rén )工智能、云基础(chǔ )设施和先进(jìn )消费(fèi )电子产品的需求推动下，新的(de )WSTS行业(yè )预测表明，2025年全球市场将稳(wěn )步增长。”上海证(zhèng )券认(rèn )为，电子半(bàn )导体2025年或正在迎(yíng )来(lái )全面复苏，产业(yè )竞争格局有望加(jiā )速出清修复，产业(yè )盈利周期和相关(guān )公司利润有望持(chí )续(xù )复苏。

　　据报(bào )道，近日，诺天(tiān )碳化硅半导体设备(bèi )与基材生产基地(dì )项目投产仪(yí )式举(jǔ )行。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户(hù )株洲高新区，项目主要生产碳化硅(guī )半导(dǎo )体设备与基(jī )材，产品广泛应(yīng )用(yòng )于碳化硅单晶生(shēng )长与衬底制造、半导体材料石墨化(huà )纯化处理、先进(jìn )陶瓷与复合材料(liào )研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧(shāo )结等(děng )。

　　近期，科创(chuàng )板连续受理3家公(gōng )司，支持鼓(gǔ )励鼓(gǔ )励“硬科技”企业(yè )。高温超导(dǎo )材料(liào )正是当前新(xīn )材料产业的前沿方向，而基于超导(dǎo )磁体(tǐ )的磁约束聚(jù )变技术最具工程(chéng )化(huà )潜力。上半年来(lái )，我国可控核聚(jù )变领域进展不断。华泰证券发布研(yán )报称，可控核聚(jù )变(biàn )正从短期主题投(tóu )资变成长期(qī )产业(yè )投资，预计未来几(jǐ )年全球每年有约(yuē )2~3个核聚变装(zhuāng )置建(jiàn )设投产，行业加速(sù )从0到1，产业(yè )链招(zhāo )标和订单有(yǒu )望迎来持续催化。

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