中达安继续停牌稳赢要闻提示: 控股股东筹划向特定对象发行股票
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      智驾成为各大(dà )车(chē )企竞争焦点,这类核心(xīn )硬件需(xū )求持续提升

     300公里全连(lián )接(jiē ),我国量子直接通信领(lǐng )域有新(xīn )突破

      中商产业研究(jiū )院(yuàn )分析师(shī )预测,2025年中国数(shù )据要素(sù )市场规模将达到2042.9亿元。招(zhāo )商证券(quàn )认为,AI跟数据要素结合(hé )有望诞(dàn )生数据变现新方(fāng )式(shì ),当(dāng )前(qián )国家统筹数据侧、算力(lì )侧基础(chǔ )设施发展,国产AI全产业(yè )链(liàn )面临历史性成长机遇,继续重(chóng )点关注AI应用、数据要素(sù )重(chóng )点环节等布局机会。

      硅光(guāng )模块优势明显,是后摩(mó )尔(ěr )时代的(de )关键技术选择。根据博(bó )通的数据,硅光方案节(jiē )省(shěng )30%的器件(jiàn ),从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学,该技术特(tè )点(diǎn )在于(yú )将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块更(gèng )低功耗(hào )、更小体积和更快的传(chuán )输(shū )速率,主要用于数据中(zhōng )心领域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技术产(chǎn )业化进程继续加(jiā )速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在(zài )重(chóng )塑全球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的关键技术(shù ),其应(yīng )用(yòng )场景从数据中心短距互(hù )联向超(chāo )算中心长距传输延伸,是(shì )未来数据中心、云计算(suàn )、人工(gōng )智能等领域的重要支撑(chēng )。有国际权威研究机构发(fā )布报告(gào )预测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美(měi )元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元,年复合(hé )增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要(yào )受AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力(lì )集群需要高带宽(kuān )、低延(yán )迟(chí )且节能的光互联方案,以连接(jiē )数百万GPU。

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  • 2025-12-31

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