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　　上市公(gōng )司中，中洲特(tè )材是核(hé )电公司(sī )的上游(yóu )供应商(shāng )，生产的阀门、焊材等产品已为中核、中广(guǎng )核、国(guó )核等核(hé )电设施(shī )配套。国光电(diàn )气在互(hù )动易表示超导材料作(zuò )为磁约(yuē )束可控核聚变装(zhuāng )置的一(yī )项关键材料，其进步(bù )将有力(lì )的推动(dòng )磁约束(shù )可控核(hé )聚变工(gōng )程化进(jìn )度。公司所研制的偏滤器、第一壁等产品是(shì )可控核(hé )聚变装(zhuāng )置的核(hé )心零部(bù )件。

　　上市(shì )公司中，南芯科技是电源及电池领域可提供(gòng )端到端(duān )完整解(jiě )决方案(àn )的稀缺(quē )性标的(de )，公司(sī )收入规模位居国内模(mó )拟芯片(piàn )设计公司前列，且以消(xiāo )费类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来(lái )，公司(sī )在深耕(gēng )智能手(shǒu )机等原(yuán )有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界，向汽车(chē )、AI服务(wù )器等领(lǐng )域拓展(zhǎn )，挖掘(jué )增长新(xīn )动能。公司正在布局AI电源相关产品。公司在(zài )储能、光伏、通信等(děng )领域推(tuī )出多款(kuǎn )充电芯(xīn )片，同时布局机器人(rén )、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓(tuò )展工业(yè )应用市场。天德钰2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片新(xīn )产品量(liàng )产，通(tōng )过新技(jì )术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高(gāo )清显示(shì )触控产(chǎn )品、平(píng )板类显(xiǎn )示触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品(pǐn )和高分(fèn )辨率穿(chuān )戴类产(chǎn )品。新(xīn )相微在(zài )新产品(pǐn )布局方面，公司应用(yòng )于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应用于车(chē )载显示(shì )和电视(shì )等领域(yù )的时序(xù )控制芯(xīn )片以及(jí )应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆(lù )续开发(fā )并将逐(zhú )步导入(rù )市场。

　　上(shàng )市公司(sī )中，小商品城拟设立香港子公司计划对外投(tóu )资设立(lì )全资子(zǐ )公司迅(xùn )驰东方(fāng )，作为(wéi )香港TCSP牌(pái )照的申请主体，同时(shí )作为公(gōng )司离岸全资子公(gōng )司，有(yǒu )望借助香港的金融生(shēng )态优势(shì )，提升(shēng )“义支(zhī )付”(yiwupay)的(de )跨境金(jīn )融服务(wù )能力。拉卡拉在积极布局新兴市场跨境支付(fù )业务，为“走(zǒu )出去”企业提(tí )供更加(jiā )便利的(de )跨境资金结算等金融服务，一季度公司的跨(kuà )境商户(hù )规模和(hé )跨境支(zhī )付交易(yì )金额同(tóng )比分别(bié )增长76%/85%。

　　国泰海通(tōng )表示，政策加速推进，固态电(diàn )池从0到(dào )1。目前固态电(diàn )池领域(yù )已形成(chéng )“中央(yāng )政策定(dìng )调地方(fāng )试点推(tuī )进”的立体化支持体系，产业化进程有望加(jiā )速。根(gēn )据EVTank预测(cè )，2030年全(quán )球固态(tài )电池出(chū )货量将(jiāng )达到614.1GWh，市场规模超2500亿元。头部企业固态电池(chí )中试样(yàng )品陆续(xù )落地，全固态(tài )电池有(yǒu )望迎来(lái )产品持续迭代。

　　相较于(yú )硅基半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在(zài )材料端(duān )至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势(shì )突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点(diǎn )，是未(wèi )来半导(dǎo )体行业(yè )发展的(de )重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度(dù )、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速(sù )率和高(gāo )热导率等特性，使其(qí )在电力(lì )电子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关(guān )重要的作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半(bàn )导体器(qì )件、射(shè )频半导(dǎo )体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出(chū )，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持(chí )续投资(zī )扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市(shì )场份额(é )。

　　得益于政(zhèng )策利好(hǎo )与技术(shù )突破的双轮驱(qū )动，未(wèi )来3年至(zhì )5年，脑(nǎo )机接口(kǒu )医疗产(chǎn )品有望(wàng )迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接(jiē )口技术(shù )近年来(lái )从实验(yàn )室研究(jiū )大步迈(mài )向市场(chǎng )应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵(qīn )入式产(chǎn )品研发(fā )均有序(xù )推进。尽管该(gāi )技术仍处于早期发展(zhǎn )阶段，但研发和应用潜力巨大(dà )；随着(zhe )技术的迭代和伦理规(guī )范的健(jiàn )全完善(shàn )，脑机(jī )接口有(yǒu )望让科(kē )技之光加速照进现实。

　　据报道，曾经的“航天(tiān )专属”，现在(zài )变成了(le )“民品(pǐn )神器”，碳纤维材料应用场景不断拓展，也给更多行业带(dài )来了新(xīn )机遇。一台电(diàn )动垂直(zhí )升降飞(fēi )行器，机身材料超70%用(yòng )的是碳(tàn )纤维复合材料，航程可(kě )以增加(jiā )15%到20%。预计到2030年，电动(dòng )垂直起(qǐ )降飞行(háng )器领域(yù )对碳纤(xiān )维的需(xū )求将增至1.17万吨，形成超百亿级的新兴市场。

　　市(shì )调机构(gòu )集邦科(kē )技表示(shì )，三星(xīng )持续减(jiǎn )少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度(dù )，随着(zhe )DDR4价格上(shàng )涨，将(jiāng )加速用(yòng )户升级(jí )至DDR5。据集邦科技调查(chá )，DDR4现货(huò )价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货(huò )均价自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货(huò )均价自(zì )6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

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