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　　上(shàng )海证券研(yán )报指出，2025年4月全球(qiú )半导体销(xiāo )售额实现同比环比双(shuāng )增长；SIA总(zǒng )裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份的全球(qiú )半导体销(xiāo )售额在2025年(nián )首次出现环比增长(zhǎng )，在美洲和亚太地区(qū )销售额增(zēng )加的推动(dòng )下，全球(qiú )市场继续(xù )实现同比(bǐ )增长。与(yǔ )此同时，在对人工智能、云基(jī )础设施和(hé )先进消费(fèi )电子产品(pǐn )的需求推(tuī )动下，新(xīn )的WSTS行业预(yù )测表明，2025年全球市(shì )场将稳步增长。”上(shàng )海证券认(rèn )为，电子(zǐ )半导体2025年(nián )或正在迎(yíng )来全面复(fù )苏，产业(yè )竞争格局(jú )有望加速出清修复(fù )，产业盈利周期和相(xiàng )关公司利(lì )润有望持(chí )续复苏。

　　根据(jù )CFM闪存市场(chǎng )报道，现(xiàn )货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价延(yán )续，存储(chǔ )厂商针对(duì )渠道内存(cún )条、行业(yè )内存条及(jí )LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚(jiān )定持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券研报(bào )称，受益(yì )于供应端(duān )推动涨价(jià )、库存逐(zhú )渐回归正(zhèng )常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升，产业链有望(wàng )探(tàn )底回升。

　　智能(néng )算力规模(mó )的快速增(zēng )长直接催(cuī )生了对高(gāo )效散热技(jì )术的迫切(qiē )需求。国(guó )泰海通证券表示，AI算(suàn )力需求快(kuài )速增长，数据中心(xīn )液冷有望(wàng )加速发展(zhǎn )。随着AI应(yīng )用快速发(fā )展，算力(lì )密度提升，算力设备(bèi )、数据中(zhōng )心机柜对(duì )散热需求(qiú )大幅增长(zhǎng )，液冷技(jì )术加速导(dǎo )入。国信(xìn )证券认为，AI时代，算(suàn )力芯片功率持续提(tí )升，设备(bèi )功率密度触及传统(tǒng )风冷降温(wēn )方式极限(xiàn )，液冷技(jì )术应用大势所趋。当前阶段，液冷应用(yòng )主要采用(yòng )冷板式技(jì )术；浸没(méi )式方案是(shì )长期发展(zhǎn )方向。同时，国内(nèi )PUE考核趋严，运营商液(yè )冷白皮书(shū )规划有望(wàng )进一步加(jiā )速国内液(yè )冷应用。

　　据报(bào )道，曾经(jīng )的“航天专属”，现(xiàn )在变成了“民品神(shén )器”，碳(tàn )纤维材料应用场景(jǐng )不断拓展(zhǎn )，也给更(gèng )多行业带(dài )来了新机遇。一台电动垂直升(shēng )降飞行器(qì )，机身材(cái )料超70%用的(de )是碳纤维(wéi )复合材料(liào )，航程可(kě )以增加15%到20%。预计到(dào )2030年，电动垂直起降飞(fēi )行器领域(yù )对碳纤维(wéi )的需求将(jiāng )增至1.17万吨(dūn )，形成超(chāo )百亿级的(de )新兴市场(chǎng )。

　　机构称政策加(jiā )速推进下固态电池(chí )正进入从(cóng )0到1阶段

　　上市公(gōng )司中，南(nán )芯科技是(shì )电源及电(diàn )池领域可提供端到端完整解决(jué )方案的稀(xī )缺性标的(de )，公司收(shōu )入规模位(wèi )居国内模(mó )拟芯片设(shè )计公司前列，且以(yǐ )消费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来，公司在深(shēn )耕智能手(shǒu )机等原有(yǒu )竞争优势(shì )的同时积(jī )极拓宽产品能力边界(jiè )，向汽车、AI服务器(qì )等领域拓(tuò )展，挖掘增长新动(dòng )能。公司(sī )正在布局(jú )AI电源相关(guān )产品。公司在储能、光伏、通(tōng )信等领域(yù )推出多款(kuǎn )充电芯片(piàn )，同时布(bù )局机器人(rén )、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓展工(gōng )业应用市场。天德钰(yù )2024年多款显(xiǎn )示驱动芯(xīn )片新产品(pǐn )量产，通(tōng )过新技术(shù )提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手机全(quán )高清显示触控产品(pǐn )、平板类(lèi )显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以(yǐ )及下沉式(shì )显示触控产品和高分辨率穿戴(dài )类产品。新相微在(zài )新产品布(bù )局方面，公司应用(yòng )于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用于(yú )车载显示(shì )和电视等(děng )领域的时(shí )序控制芯(xīn )片以及应(yīng )用于AR眼镜(jìng )的微显示(shì )相关产品等新产品已(yǐ )陆续开发并将逐步(bù )导入市场(chǎng )。

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