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　　产能释(shì )放叠加规(guī )模化效应，这类材料应(yīng )用场(chǎng )景不断拓展(zhǎn )

　　公司方面，荣泰(tài )健康与神经(jīng )科技(jì )领域创新先锋傲(ào )意科技共建(jiàn )了“脑机(jī )交互联合实(shí )验室”，共(gòng )同推进脑(nǎo )机融合技术(shù )和仿生机械手在智能(néng )健康领域的(de )应用。际(jì )华集团控股(gǔ )股东新兴际(jì )华集团曾(céng )与天津大学(xué )签约战略合作协议，双方将充紧(jǐn )密围绕国(guó )家发展战略(luè )目标，以医(yī )工结(jié )合领域为主(zhǔ )体，以脑机接口、人(rén )机交互为重(chóng )点，以传感检测、先(xiān )进材料、可(kě )穿戴(dài )设备(bèi )等为抓手，推动脑机接(jiē )口技术在(zài )新一代人工(gōng )耳蜗设备、先进声音(yīn )信号处理技(jì )术、智能(néng )增强现实眼(yǎn )镜等视听觉(jiào )领域的应(yīng )用，共建脑(nǎo )机智能听觉中心，深(shēn )入合作攻关(guān )核心技术(shù )、核心器件(jiàn )及系统装备(bèi )。

　　得益于政(zhèng )策利(lì )好与技术突破的(de )双轮驱动，未来(lái )3年至5年，脑机接(jiē )口医疗产品(pǐn )有望(wàng )迎来(lái )爆发期。太(tài )平洋证券分(fèn )析指出，脑机接口技(jì )术近年来从实验室研(yán )究大步迈向(xiàng )市场应用(yòng )，展现出蓬(péng )勃发展态势(shì )。当下，侵入式和非(fēi )侵入式产品研发均有(yǒu )序推进。尽(jìn )管该技术(shù )仍处于早期(qī )发展阶段，但研(yán )发和应用潜力巨(jù )大；随着技术的(de )迭代和伦理(lǐ )规范(fàn )的健全完善，脑(nǎo )机接口有望(wàng )让科(kē )技之(zhī )光加速照进(jìn )现实。

　　近日，上(shàng )交所公告，上海超导科技股份有(yǒu )限公司科创(chuàng )板IPO获受理(lǐ )，公司计划(huá )募资12亿元。招股书显(xiǎn )示，上海超(chāo )导是一家专注于高温(wēn )超导材料研(yán )发、生产(chǎn )和销售的高(gāo )新技术企业(yè )，是(shì )全球领先的高温(wēn )超导材料生产商(shāng )之一。同日(rì )，证(zhèng )监会发布《关于(yú )在科创板设(shè )置科(kē )创成(chéng )长层，增强(qiáng )制度包容性(xìng )适应性的(de )意见》。其(qí )中提出，设置科创板(bǎn )科创成长层(céng )。

　　USGS数(shù )据显示，2024年(nián )全球钴矿产(chǎn )量约为28.8万(wàn )金属吨，其(qí )中刚果(金)钴矿产量约(yuē )为22万金属吨(dūn )，同比增(zēng )长约25%，全球(qiú )市场占比达(dá )到76.4%。国信证券研报称(chēng )，若按照2024年的产(chǎn )量作为依据(jù )，刚(gāng )果(金)禁止钴原料(liào )出口7个月时(shí )间，至少(shǎo )将影响今年(nián )全球钴原料(liào )供应达10万(wàn )金属吨以上(shàng )，或将造成国内钴原(yuán )料供应短缺(quē )的局面。从全年维度(dù )来看，对钴(gǔ )价持乐观(guān )态度，预计(jì )国内电钴价格有望重(chóng )回25万元/吨上(shàng )方运行。另外从长期(qī )来看，刚果(guǒ )(金)可(kě )能实(shí )施钴出口配(pèi )额来提升对于钴(gǔ )的定价权，钴价(jià )中枢有望抬升。

　　相较于(yú )硅基(jī )半导(dǎo )体，以碳化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代表的(de )宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端(duān )的性能优势(shì )突出，具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高压(yā )、耐高温等(děng )特点，是未来半导体(tǐ )行业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中，碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率(lǜ )和高(gāo )热导率等特性，使其在电力(lì )电子(zǐ )器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔(kuò )的市场应(yīng )用潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增长，碳(tàn )化硅行业将(jiāng )随之(zhī )快速(sù )增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望持续扩(kuò )大市场份额(é )。

　　得(dé )益于政策利(lì )好与技术突(tū )破的双轮(lún )驱动，未来(lái )3年至5年，脑机接口医(yī )疗产品有望(wàng )迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分析指(zhǐ )出，脑机(jī )接口技术近(jìn )年来从实验室研究大(dà )步迈向市场(chǎng )应用，展现出蓬勃发(fā )展态势。当(dāng )下，侵入(rù )式和非侵入(rù )式产品研发均有(yǒu )序推进。尽(jìn )管该(gāi )技术仍处于早期(qī )发展阶段，但研(yán )发和应用潜力巨(jù )大；随着技(jì )术的迭代(dài )和伦理规范(fàn )的健全完善，脑机接(jiē )口有望让科(kē )技之光加速照进现实(shí )。

　　全球(qiú )首例！我(wǒ )国介入式脑(nǎo )机接口成功实现人体(tǐ )患肢运动功(gōng )能修复

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半(bàn )导体在材料(liào )端至(zhì )器件端的性能优(yōu )势突出，具(jù )备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是(shì )未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和(hé )高热导率等(děng )特性，使其在电力电(diàn )子器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴(xìng )应用领域具有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅行业(yè )将随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张(zhāng )产能，有望(wàng )持续扩大市场份额。

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